臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

中芯國際將是全球芯片短缺的受益者?

據(jù)報道，疫情下的全球封鎖導(dǎo)致電子設(shè)備芯片需求量激增，帶來了全球性的各行業(yè)芯片短缺。而中芯國際將是全球芯片短缺的受益者，填補(bǔ)特定行業(yè)如汽車制造業(yè)的芯片需求...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 3.6k 0

2nm芯片最新進(jìn)展臺積電再曝2nm芯片新進(jìn)展

前不久，臺積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進(jìn)展，紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機(jī)，今年臺積電將實現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了...

2022-07-05 標(biāo)簽：芯片臺積電 2nm 3.6k 0

傳臺積電擬在日本設(shè)研發(fā)中心

日經(jīng)亞洲（NikkeiAsia）8日報導(dǎo)，隨著先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備與原料在疫情期間益發(fā)重要，臺積電計劃在日本興建一座研發(fā)中心。

2021-02-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3.6k 0

H20中國區(qū)賣爆！英偉達(dá)緊急向臺積電加訂30萬塊

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道近期，英偉達(dá)CEO黃仁勛在北京訪問期間宣布，美國政府已經(jīng)批準(zhǔn)H20芯片恢復(fù)對華出口。 ? 而H20芯片，就是英偉達(dá)按照美國技術(shù)出口...

2025-07-30 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)H20 3.6k 0

臺積電的7nm制程擁有超過10億個芯片

臺積電每個7納米芯片至少集成了10億個晶體管。這意味著從晶體管的角度來看，每個芯片的累積規(guī)模超過數(shù)百億。截至目前，臺積電的7納米制程是最快的一代，產(chǎn)能增長最快。

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 3.6k 0

聞泰科技拿下50億元智能家居大單，傳客戶是蘋果；臺積電美國廠決定推遲半年開業(yè)

聞泰科技拿下50億元智能家居大單傳聞客戶為蘋果聞泰科技公告稱，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)與境外特定客戶開展了電腦、智能家居等多項業(yè)務(wù)合作并簽訂了合作協(xié)議。近期...

2022-03-12 標(biāo)簽：臺積電蘋果聞泰科技 3.6k 0

臺積電將在中國臺灣建全球首家2nm工廠

據(jù)外媒報道，臺積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國臺灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺積電 2nm 3.6k 0

臺積電5nm制程試產(chǎn) 臉書5億用戶資料恐外泄

4月4日消息，據(jù)Digitimes報道，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單...

2019-04-04 標(biāo)簽：臺積電 5nm 3.6k 0

荷蘭ASML公司的最大股東是誰?

在2020年，全球半導(dǎo)體市場一片火熱。隨著需求的提升，一眾專業(yè)晶圓代工廠接收到的訂單源源不斷，在代工廠因此賺得盆滿缽滿的同時，產(chǎn)業(yè)鏈頂端的光刻機(jī)制造商也...

2021-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 ASML 3.6k 0

臺積電與IBM簽署協(xié)議打破英特爾的壟斷

最新消息，臺積電與IBM簽署了協(xié)議，將為后者生產(chǎn)大型服務(wù)器芯片。作為全球數(shù)據(jù)中心市場的重要參與者，這項合作旨在打破英特爾在該領(lǐng)域的壟斷，然而此舉也是對I...

2018-11-22 標(biāo)簽：英特爾 IBM 臺積電 3.6k 0

英特爾已決定削減其虧損，徹底放棄其10nm工藝

前不久英特爾將旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)拆分成三個不同的部門，而負(fù)責(zé)技術(shù)與制造業(yè)務(wù)部門的Sohail Ahmed也將于下個月離職。拆分后，三個部門分別是技術(shù)研...

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 3.6k 0

病毒兇猛還是人為烏龍？病毒門波及蘋果等廠商

“這也是為什么這次臺積電病毒事件會受到外界高度關(guān)注的原因?！迸_灣供應(yīng)鏈咨詢機(jī)構(gòu)集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)院經(jīng)理林建宏對記者表示，臺積電的營收占據(jù)代工廠總體營收的5...

2018-08-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓蘋果 3.6k 0

臺積電、Intel推出3D封裝,引領(lǐng)代工封測廠跟進(jìn)

依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上...

2019-08-15 標(biāo)簽：臺積電 Intel 3.6k 0

NVIDIA同時使用臺積電、三星代工

前段時間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA...

2019-07-11 標(biāo)簽：三星電子臺積電 NVIDIA 3.6k 0

2018年全球晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高三星或?qū)⒎闯_積電

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，有望突破600億美元大關(guān)，年成長達(dá)5%（2017年成長8.1%）。

2019-01-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.6k 0

臺積電揭露3D IC封裝技術(shù)成功,揭開半導(dǎo)體制程的新世代

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。

2019-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3.6k 0

美國禁止向我國出口28nm芯片設(shè)備，限制臺積電在大陸擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，美國商務(wù)部收緊了審批大權(quán)，嚴(yán)禁美國公司直接向中國出口28nm相關(guān)的設(shè)備。同時，沒有獲得美國許可，任何使用與該制程相關(guān)的公司也禁止從第三方轉(zhuǎn)移...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片臺積電 3.6k 0

先進(jìn)封裝CoWoS：臺積電吃肉，其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

2023-08-01 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)HPC 3.6k 0

快訊：榮耀5G實驗室揭幕，為測試榮耀X10已投入3億元

近日，華為西安研究所榮耀銳科技5G實驗室正式揭牌，將為即將發(fā)布的新品榮耀X10提供測試，后者支持9大頻段。而榮耀5G實驗室可模擬世界范圍的網(wǎng)絡(luò)制式，模擬...

2020-06-05 標(biāo)簽：臺積電 5G 華為麒麟 3.6k 0

臺積電3納米建廠過關(guān) 三星另一頭猛放話

在2018年臺積電的7納米工藝領(lǐng)跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3納米工藝量產(chǎn)計劃，以超車臺積電。至此，先進(jìn)工藝賽道呈現(xiàn)“你方未唱罷我已登場”的...

2018-12-22 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 3.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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