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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電28nm工藝量產(chǎn)十年依然受追捧

作為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，臺(tái)積電在5nm、7nm工藝等先進(jìn)工藝上無人能敵，Q4季度中5nm貢獻(xiàn)了20%的營收。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 28nm 3.6k 0

全球爆發(fā)“芯片荒”已影響到各行各業(yè)

受全球芯片供不應(yīng)求的影響，全球消費(fèi)者正面臨電視、手機(jī)、汽車和游戲機(jī)等產(chǎn)品價(jià)格上漲或缺貨的問題。自去年以來，芯片短缺的情況就一直不斷惡化。一開始只是新...

2021-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.6k 0

三星7納米客戶恐被迫轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺(tái)積電獲利看增7%。

2019-07-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.6k 0

臺(tái)積電創(chuàng)始人：臺(tái)積電比三星電暫時(shí)占優(yōu)

張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。

2020-01-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.6k 0

蘋果M1芯片代工訂單占臺(tái)積電5nm工藝25%產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報(bào)道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推...

2020-11-22 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 3.6k 0

臺(tái)積電CEO談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺(tái)積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺(tái)積電對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏...

2022-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.6k 0

臺(tái)積電全面領(lǐng)先7nm工藝國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備面臨任何的困境？

在ICP芯片刻蝕中，關(guān)鍵尺寸的大小和芯片溫度有著一一對應(yīng)的關(guān)系。如果我們要求刻蝕均勻性達(dá)到1納米，那么整個(gè)芯片的溫度差異就要控制在2度以內(nèi)。中微自主研發(fā)...

2018-03-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電中微 7nm工藝 3.6k 1

臺(tái)積電、日月光同時(shí)搶食異構(gòu)芯片整合商機(jī)

異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺(tái)積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構(gòu)整合已...

2019-12-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3.6k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入滯緩期

半導(dǎo)體板塊到底怎么了？到底是景氣還是蕭條？其實(shí)這是個(gè)沒有爭議的問題。全球半導(dǎo)體確實(shí)處于景氣下行周期。

2018-11-22 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.6k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)6日完全恢復(fù)中毒生產(chǎn)線未指明iPhone新芯片是否延遲發(fā)貨

臺(tái)積電對外公開受電腦病毒入侵后的詳細(xì)進(jìn)展，并警告，此事件影響了工廠生產(chǎn)，將導(dǎo)致出貨延遲和營收減少。臺(tái)積電在一份聲明中表示，受病毒影響的制造工具中已恢復(fù)8...

2018-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3.6k 0

由臺(tái)積電興建8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)生的思考

臺(tái)積電是一家偉大而又成功的企業(yè)，源于它堅(jiān)持純代工，并深化一切服務(wù)于客戶的理念，目前臺(tái)積電已是全球“三甲”之一，它的市值2,200億美元有可能超越英特爾。

2018-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.6k 0

地平線打造車規(guī)級AI芯片,賦能智能汽車領(lǐng)域

除此之外，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱、地平線AIoT產(chǎn)品線總經(jīng)理王叢與智東西等少數(shù)媒體進(jìn)行了深入交流，在分享旭日系列芯片進(jìn)展的同時(shí)，也透露了芯片AI性能評...

2020-09-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 3.6k 0

臺(tái)積電后續(xù)3納米及2納米將維持每兩年一個(gè)世代的推進(jìn)速度

晶圓代工龍頭臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，先進(jìn)制程還是以每兩年一個(gè)世代推進(jìn)，沒有看到任何改變跡象，并會(huì)利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效...

2019-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.5k 0

新思宣布用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的IP已獲得超過250個(gè)設(shè)計(jì)的選用

新思宣布，其用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫、嵌入式存儲(chǔ)器、界面和類比IP已獲得超過250個(gè)設(shè)計(jì)的選用（design wins），目...

2019-05-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電新思科技 3.5k 0

高科科技制造企業(yè)該如何做到未雨綢繆?

看得出事件發(fā)生后領(lǐng)導(dǎo)層還是非常重視的（損失這么大，能不重視嗎），這里我們談日常安全管理的重視程度，我們沒有證據(jù)不能妄加評論，只提一點(diǎn)，是否領(lǐng)導(dǎo)層和基層員...

2018-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電信息安全 3.5k 0

淺析國內(nèi)安防市場產(chǎn)業(yè)鏈上游現(xiàn)狀及解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）從去年起，芯片供應(yīng)短缺，不管是汽車終端廠商還是消費(fèi)類電子廠商，在出貨方面都受到了不同程度的影響，整個(gè)市場都籠罩在缺芯的迷霧中...

2021-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 SPI 3.5k 0

臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單

臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3.5k 0

16nm制程仍是臺(tái)積電營收的主力軍

臺(tái)積電的28nm制程在2011年投入量產(chǎn)后，營收占比只用了一年時(shí)間就從2%爬升到了22%，迅速擴(kuò)張的先進(jìn)產(chǎn)能幫助臺(tái)積電在每一個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)都能搶占客戶資...

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 3.5k 0

至2021年英特爾將被拉下芯片制造第一寶座

張汝京于1977年加入當(dāng)時(shí)全球最大的半導(dǎo)體廠商德州儀器時(shí)，其老板就是后來有“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”之稱的張忠謀。1985年，應(yīng)臺(tái)灣當(dāng)局邀請，張忠謀辭去德州儀器...

2018-05-08 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.5k 0

臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)65億美元用于先進(jìn)工藝和產(chǎn)能擴(kuò)張

8月13日，臺(tái)積電召開董事會(huì)會(huì)議，會(huì)議通過了以下決議： 1.批準(zhǔn)2019年第二季度每股2.5新臺(tái)幣的現(xiàn)金股息，并將2019年12月25日定為有權(quán)參與該現(xiàn)...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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