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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5713個(gè) 瀏覽:177167 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

聯(lián)發(fā)科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?

從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。

2017-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 3.6k 0

三星7納米EUV制程量產(chǎn)預(yù)計(jì)在2020年底前達(dá)成

在當(dāng)前全球晶圓制造的先進(jìn)制程領(lǐng)域中,只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制...

2019-04-03 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電EUV 3.6k 0

后張忠謀時(shí)代,臺(tái)積電面臨諸多挑戰(zhàn)

6月5日電,臺(tái)積電今日舉行股東會(huì),董事長張忠謀在會(huì)后正式引退。

2018-06-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電張忠謀 3.6k 0

三星宣布其基于柵極環(huán)繞型晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)正式流片

目前從全球范圍來說,也就只有臺(tái)積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間,據(jù)外媒報(bào)道,三星宣布其基于柵極環(huán)繞型 (Gate-all-arou...

2021-07-02 標(biāo)簽:IC三星電子臺(tái)積電 3.6k 0

紫光布局晶圓代工,越來越像三星

紫光集團(tuán)經(jīng)過這兩年的海內(nèi)外并購,已經(jīng)打造了一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)矩陣,旗下的產(chǎn)品線覆蓋了AP、RF、Flash以及大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等業(yè)務(wù)。本以為紫光的前進(jìn)步伐到此告一...

2016-12-21 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電并購 3.6k 0

臺(tái)積電第4季7納米投片量大增 蘋果和華為訂單全部攬收

全球智能手機(jī)兩大巨擘蘋果、華為于9、10月相繼發(fā)表新機(jī),臺(tái)積電訂單通吃,第4季手機(jī)芯片投片量大爆發(fā)。蘋果9月12日發(fā)表新一代iPhone,臺(tái)積電獨(dú)吃A1...

2018-09-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為蘋果 3.6k 0

江蘇正籌建集成電路工藝技術(shù)研究所

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司開創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式,目前已成為全世界最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司。如今,江蘇省也想孵化出自己的“臺(tái)積電”。

2018-08-31 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電 3.6k 0

臺(tái)積電全球市場占有超過英特爾

根據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》(The Economist)的報(bào)導(dǎo)指出,在今年的下半年,臺(tái)積電以其最新技術(shù)所制造出來的半導(dǎo)體產(chǎn)品,將開始出貨;從此之后, 全世界最為精...

2018-05-24 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.6k 0

臺(tái)積電:大部分7nm客戶都會(huì)轉(zhuǎn)向6nm!

5月2日消息,在本周的季度收益電話會(huì)議上,臺(tái)積電方面透露,該公司預(yù)計(jì)其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點(diǎn)。

2019-05-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電節(jié)點(diǎn)圖案 3.6k 0

臺(tái)積電7nm工藝助推業(yè)績新高,2020年投產(chǎn)5納米

臺(tái)積電的表現(xiàn)并不會(huì)讓人失望。正如摩根士丹利在研究報(bào)中寫道,隨著Globalfoundries退出7nm技術(shù),以及英特爾10nm工藝推遲,雖然在存儲(chǔ)芯片造...

2018-10-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)臺(tái)積電晶圓 3.6k 0

今年臺(tái)半導(dǎo)體股表現(xiàn)亮眼,家登狂漲5.5倍奪冠

2019年31日臺(tái)股封關(guān),半導(dǎo)體業(yè)股價(jià)年度漲幅冠軍由設(shè)備商家登精密拿下,1年來股價(jià)大漲448.74%,而射頻IC廠立積、LED驅(qū)動(dòng)IC廠凱鈺、ASIC設(shè)...

2019-12-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電euv 3.6k 0

Intel 7nm對標(biāo)臺(tái)積電 5nm,預(yù)計(jì)會(huì)在2021年量產(chǎn)

7nm工藝計(jì)劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低了4倍。

2019-07-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電Intel 3.6k 0

分析稱英特爾落后臺(tái)積電5年或永遠(yuǎn)追不上

分析師Mosesmann在8月底的一份報(bào)告中表示,處理器大廠英特爾(Intel)在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點(diǎn)的延期,而且需要許多時(shí)間來解決這個(gè)...

2018-09-30 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電 3.6k 0

AI應(yīng)用帶動(dòng)2024年全球晶圓代工增長!臺(tái)積電Q3業(yè)績超預(yù)期,中芯國際上調(diào)資本支出

AI應(yīng)用帶動(dòng)2024年全球晶圓代工增長!臺(tái)積電Q3業(yè)績超預(yù)期,中芯國際上調(diào)資本支出

2023年對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年,集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報(bào)告顯示,從營收來看,今年預(yù)計(jì)全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹,消費(fèi)電子需求疲...

2023-11-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI 3.6k 0

蘋果A14應(yīng)用處理器采用臺(tái)積電5nm制程,將于2020年第二季底量產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣消息報(bào)道,蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機(jī),除搭載運(yùn)算效能更強(qiáng)大的A14 Bionic處理器,也會(huì)搭載高通Snapdrag...

2019-12-30 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 3.6k 0

人為操作意外 臺(tái)積電因電腦病毒感染損失26億

11月15日下午消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電第三季度財(cái)報(bào)顯示,8月電腦病毒感染事件約造成25.96億新臺(tái)幣(約人民幣5.84億元)損失。

2018-11-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電電腦病毒 3.6k 0

傳2018年臺(tái)積電接到比特大陸 10萬片12nm芯片急單

隨著虛擬貨幣交易熱度持續(xù)拉升,挖礦熱潮依然從為減退。據(jù)報(bào)道,2018年開年比特大陸就向臺(tái)積電要了一筆高達(dá)10萬片的高性能運(yùn)算(HPC)芯片急單,并且是基...

2018-01-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電12nm工藝比特大陸 3.6k 0

三星確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA下一代GPU代工生產(chǎn)訂單 主要原因在于價(jià)錢較臺(tái)積電更為便宜

根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo),三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA(英偉達(dá))下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所...

2019-06-11 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電NVIDIA 3.6k 0

九折!三星率先打響晶圓代工價(jià)格戰(zhàn),臺(tái)積電會(huì)跟嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2月13日,有臺(tái)灣媒體發(fā)布消息稱,三星已經(jīng)打響晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)的第一槍,目前主要鎖定在成熟制程,客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫...

2023-02-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓三星 3.6k 0

28nm產(chǎn)能利用率短期提升程度有限 IoT與OLED或助力28nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移

2019年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)無疑是先進(jìn)制程發(fā)展,尤其在7nm產(chǎn)品的采用率上優(yōu)于市場預(yù)期,16/14nm需求受惠于高效能運(yùn)算與消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求產(chǎn)能利用率...

2019-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.6k 0

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    LoRa
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    語音助手
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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