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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

華為手機(jī)出貨問題對(duì)大部分供應(yīng)商在中長(zhǎng)期影響不大

2019-06-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電華為 3.5k 0

2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期增長(zhǎng)率降至1%

在蘋果（Apple）下修財(cái)測(cè)后，眾人對(duì)臺(tái)積電首季的修正已有心理準(zhǔn)備，但最后端出季減超過 20 % 的幅度，跌破不少人眼鏡。

2019-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電蘋果 3.5k 0

AMD成臺(tái)積電第一大7nm客戶成功超越蘋果和海思

2020年除了7nm顯卡之外，AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會(huì)繼續(xù)升級(jí)，3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Ze...

2020-01-03 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電蘋果 3.5k 0

臺(tái)積電拿下華為麒麟820訂單

集微網(wǎng)消息，近日，臺(tái)積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。

2020-03-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 3.5k 0

AMD新一代Zen 4架構(gòu)采用臺(tái)積電5nm工藝將在2021年推出

12月9日消息，根據(jù)消息報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。

2019-12-09 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 cpu 3.5k 0

臺(tái)積電第4季營(yíng)收約2897.7億元,達(dá)成全年?duì)I收突破億萬元新臺(tái)幣的新里程碑

只不過，展望2019年首季，由于大客戶蘋果此前已下修財(cái)測(cè)，市場(chǎng)一度傳出，蘋果對(duì)臺(tái)積電上月中旬開始已經(jīng)停止拉貨，外資預(yù)估，臺(tái)積電第1季營(yíng)收因客戶需求低于預(yù)...

2019-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 iPhone 3.5k 0

回顧中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展和應(yīng)用

這群半導(dǎo)體人很清楚自己腦中的技術(shù)有賞味期限，不少人設(shè)定在中國(guó)大陸的職涯就是五年、七年。因?yàn)樵谥袊?guó)大陸若不能持續(xù)進(jìn)步，貢獻(xiàn)完在臺(tái)灣所學(xué)，約滿后，下場(chǎng)只有接...

2019-08-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.5k 0

臺(tái)積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)

晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。

2019-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 3.5k 0

盤點(diǎn)一些用上先進(jìn)制程工藝的RISC-V處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）無論是x86、Arm還是新秀RISC-V，大家談及基于這些架構(gòu)的處理器時(shí)，除了對(duì)比性能、功耗以外，不免會(huì)說到造就當(dāng)下處理器...

2022-06-30 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 cpu 3.5k 0

IC Insights：海思跌出半導(dǎo)體 TOP15

11 月 30 日消息市場(chǎng)研究公司 IC Insights 日前發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，預(yù)測(cè) 2020 年排名前 15 的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中英特爾、三星、臺(tái)積電...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電海思 3.5k 0

bitchips曝ATIC正在尋求格芯的下家

不論是GF還是AMD公司，他們都跟穆巴達(dá)拉投資基金有密切的合作關(guān)系，盡管AMD減持了所持有的GF公司股份，但在2007年穆巴達(dá)拉投資基金以6.2億美元的...

2018-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電格芯 3.5k 0

聯(lián)電世界先進(jìn)滿載,合晶環(huán)球晶圓擴(kuò)產(chǎn)

近來半導(dǎo)體硅晶圓廠掀起擴(kuò)產(chǎn)潮，合晶（6182）中國(guó)鄭州8吋硅晶圓廠將于下周舉行啟用開幕典禮，鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒，第3季開始送樣，公司看好今年?duì)I...

2018-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

ARM和臺(tái)積電宣布開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片未來將用于HPC等領(lǐng)域

本周，ARM和臺(tái)積電宣布，基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù)，開發(fā)出7nm驗(yàn)證芯片（Chiplet小芯片）。

2019-09-29 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 3.5k 0

GaN代工格局生變？臺(tái)積電退場(chǎng)，納微轉(zhuǎn)單力積電謀新局

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?近期，納微半導(dǎo)體宣布將與力積電合作，共同推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。 ? 納微半導(dǎo)體在公告中指出，力積電有著先進(jìn)的18...

2025-07-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 GaN 納微 3.5k 0

臺(tái)積電宣布7nm及5nm增強(qiáng)版新工藝

在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版，但都比較低調(diào)，沒有過多宣傳。

2019-07-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.5k 0

臺(tái)積電將迎下一個(gè)十年機(jī)遇但也是挑戰(zhàn)

“按產(chǎn)值來算，若中國(guó)大陸一家芯片設(shè)計(jì)公司一年做200億元的生意，那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺(tái)積電的晶圓有關(guān)?！苯?，作為臺(tái)積電中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人，羅鎮(zhèn)球用...

2018-10-15 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

臺(tái)積電獨(dú)吞iPhone處理器訂單的秘密

時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米...

2021-01-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電封裝技術(shù) 3.5k 0

臺(tái)積電:2024年將會(huì)實(shí)施2納米芯片的全面量產(chǎn)

作為芯片企業(yè)中的巨頭，臺(tái)積電由于掌握著最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，所以在所有的企業(yè)中獨(dú)占鰲頭。目前來講，臺(tái)積電是最先掌握五納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商。

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.5k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2019年2季度快速增長(zhǎng) 貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的影響如何?

自 2018 年底開始，全球半導(dǎo)體行業(yè)需求下降顯著。多數(shù)半導(dǎo)體廠商皆受到行業(yè)景氣度影響，業(yè)績(jī)下滑嚴(yán)重。

2019-06-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC封測(cè) 3.5k 0

榮耀周年慶暨榮耀X30發(fā)布會(huì) 另有天璣9000首發(fā)

在榮耀8周年之際，榮耀舉辦了周年慶發(fā)布會(huì)。

2021-12-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電榮耀 3.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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