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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

榮耀Magic 5系列進(jìn)迎來性能大升級(jí)

　　據(jù)消息人士透露，榮耀Magic 5系列將于明年3-4月推出，榮耀Magic 5系列將進(jìn)行大升級(jí)，將配備高通驍龍8 gen2處理器。

2022-09-28 標(biāo)簽：Android 臺(tái)積電榮耀 3.2k 0

晶圓廠開啟降價(jià)搶單潮，芯片市場開始反轉(zhuǎn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，市場有消息稱，三星也開始加入到了搶單潮當(dāng)中，大幅下調(diào)了今年一季度的晶圓代工報(bào)價(jià)，來爭取市場中的潛在客戶。而此前臺(tái)積電...

2024-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠 3.2k 0

芯片行業(yè)馬太效應(yīng)加劇臺(tái)積電率先占據(jù)7nm高點(diǎn)

不久前，AMD在北京發(fā)布了全球第一款7納米制程的CPU和GPU，引得廣泛關(guān)注。7nm被譽(yù)為半導(dǎo)體工藝的一個(gè)里程碑節(jié)點(diǎn)，隨著摩爾定律走向物理極限，這個(gè)節(jié)點(diǎn)...

2018-11-20 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 3.2k 0

臺(tái)積電表示7納米+加強(qiáng)版制程預(yù)計(jì)要到2020年才會(huì)正式放量

臺(tái)積電2018年第3季法說會(huì)上，針對第4季的營運(yùn)狀況也做出了預(yù)測。表示，在新臺(tái)幣匯率30.8元兌換1美元的基準(zhǔn)下，第4季的營收預(yù)估將來到93.5億元到9...

2018-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 7納米 3.2k 0

第一季全球晶圓代工營收排名公布臺(tái)積電以市占率48.1%排名第一

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨...

2019-03-18 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

臺(tái)積電3月合并營收約為新臺(tái)幣797.22億元第二季度的營收和毛利率有望回升

4月10日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電發(fā)布其3月營收報(bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電3月合并營收約為新臺(tái)幣797.22億元，環(huán)比增長30.9%、同比下降23.1%；累...

2019-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

臺(tái)積電全球首顆3DIC完成封裝預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)

臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路...

2019-04-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 3.2k 0

英偉達(dá)的小算盤欲借三星施壓臺(tái)積電

英偉達(dá)、臺(tái)積電、三星，到底誰的算盤打的好？

2019-07-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電英偉達(dá) 3.2k 0

iPhone13系列或?qū)q價(jià)

近日，根據(jù)外媒的報(bào)道消息稱，蘋果公司將在下個(gè)月14日正式舉辦iPhone手機(jī)新品發(fā)布會(huì)，新一代iPhone13系列或?qū)⒚媾R漲價(jià)，屆時(shí)跟iPhone13系...

2021-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 3.2k 0

臺(tái)積電15年來首建8寸廠

臺(tái)積電6日透露將于臺(tái)南廠區(qū)新建8吋晶圓廠，令投資人產(chǎn)生可能影響世界先進(jìn)長期展望的疑慮，但美系外資發(fā)表世界先進(jìn)最新報(bào)告指出，出自于三個(gè)理由仍看好世界先進(jìn)，...

2018-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 3.2k 0

臺(tái)積電公布未來兩年的新路線圖,預(yù)計(jì)2022年底3nm芯片將進(jìn)入消費(fèi)市場

本周早些時(shí)候，臺(tái)積電在年會(huì)上公布了未來兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報(bào)告，在這次活動(dòng)中，全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情，比如正...

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.2k 0

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀表示：三星是厲害對手，臺(tái)積電還沒贏

? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.2k 0

臺(tái)積電3nm廠環(huán)評初審順利通過,計(jì)劃于2022年量產(chǎn)

6月11日，臺(tái)積電3nm廠在臺(tái)灣環(huán)保署專案小組進(jìn)行第三次初審，獲環(huán)評委員建議修正后通過，將送環(huán)評大會(huì)確認(rèn)結(jié)論。

2019-06-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

三星制造的首款CPU將于2021年上市

英特爾在2020年第二季度財(cái)報(bào)中曾經(jīng)提到，該公司基于7nm的CPU相對于預(yù)期計(jì)劃大約滯后了6個(gè)月，這將最初計(jì)劃2021年底推出7nm芯片的時(shí)間節(jié)點(diǎn)延期到...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.2k 0

華為海思持續(xù)向臺(tái)積電下訂單將使三星持續(xù)遭到邊緣化

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)，市場人士指出，隨著華為與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體...

2019-11-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電華為 3.2k 0

三星搶不走臺(tái)積電的7nm訂單臺(tái)積電仍是大廠首選

日前最大的產(chǎn)業(yè)新聞，莫過于有南韓媒體報(bào)導(dǎo)，繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)對外證實(shí)，將會(huì)把旗下最新一代的7納米制程繪圖芯片，交由南韓三星以采用內(nèi)含...

2019-07-06 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.2k 0

高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺(tái)積電代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。

2023-12-01 標(biāo)簽：處理器高通臺(tái)積電 3.2k 0

臺(tái)積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 3.2k 0

臺(tái)積電新建了一座8吋廠,傳聞最重要的客戶就是蘋果公司的Apple Car

蘋果發(fā)言人表示，蘋果仍然認(rèn)為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域存在機(jī)遇，只是“2019年，團(tuán)隊(duì)的工作重心將放在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，因此部分團(tuán)隊(duì)被遷移到公司的其他部門，轉(zhuǎn)而支持機(jī)器學(xué)...

2019-04-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果自動(dòng)駕駛 3.2k 0

搶下臺(tái)積電客戶！三星拿下IBM和ST的微控制器訂單；華為申請注冊“元 OS ”商標(biāo)……

華為再次發(fā)力元宇宙，近日申請注冊“元?OS?”商標(biāo) ? 天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司近日申請注冊“元?OS?”商標(biāo)，商標(biāo)國際分類涉?9?類科學(xué)儀器，目前...

2021-12-18 標(biāo)簽：微控制器 IBM 三星電子 3.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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