中國芯片巨頭臺積電市值突破4.2萬億

2020年來，從汽車到消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商的芯片需求量猛增，加之全球疫情導(dǎo)致工廠生產(chǎn)受挫，在這樣供不應(yīng)求的情況下，全球正經(jīng)歷著一場缺“芯”危機(jī)。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.2k 0

臺積電2020年第四季度財報,連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高

1月15日消息（南山）昨日，臺積電公布2020年第四季度及全年財報，連續(xù)六個季度盈利創(chuàng)新高。第四季度營收3615億（新臺幣，下同），環(huán)比增長1.4%，同...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3.2k 0

5年內(nèi)進(jìn)入3納米，臺積電真能做到嗎？

臺灣地區(qū)科技部長陳良基9日表示，半導(dǎo)體為產(chǎn)業(yè)競爭力核心，臺積電10納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)，2年后將進(jìn)入7納米，不到5年將進(jìn)入3納米、2納米，屆時將面臨物理極...

2017-02-13 標(biāo)簽：臺積電inteeuv光刻機(jī) 3.2k 0

臺積電第4季營收有望改寫歷史新高紀(jì)錄 7納米先進(jìn)制程將是主要成長動能

晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于17日登場，市場普遍看好臺積電可望釋出好消息，第4季營收應(yīng)可改寫歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長動能。

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 3.2k 0

臺積電欲開發(fā)一套專屬5nm制程 以加固與AMD的關(guān)系

7nm時代，臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示，其收入同比繼續(xù)增長，其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%，成為絕對龍頭。

2020-04-17 標(biāo)簽：amd臺積電 3.2k 0

臺積電等龍頭細(xì)談國內(nèi)晶圓代工的未來走勢

摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許...

2013-11-04 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電新思科技 3.2k 0

三星6nm獲高通訂單，因臺積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求？

經(jīng)濟(jì)日報引述供應(yīng)鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因?yàn)榻祪r策略奏效。臺積電對此不愿評論，投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為，主因是臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，...

2020-01-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3.2k 0

臺積電工程師或涉竊取10nm機(jī)密遭起訴！

據(jù)檢調(diào)調(diào)查，周姓嫌疑人涉嫌竊取臺積電 16 納米前段、中段工藝流程步驟及說明檔案，與 10 納米工藝機(jī)臺產(chǎn)線配置及成本檔案等機(jī)密文件。

2018-09-04 標(biāo)簽：臺積電10nm 3.2k 0

7nm芯片市場明年或翻倍成長，臺積電將搶得先機(jī)

昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未來的先進(jìn)工藝之爭，專注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工藝，雖然他們還提到了...

2018-09-04 標(biāo)簽：臺積電7nm 3.2k 0

臺積電“美國制造”成真？劉德音表示有考慮建廠或并購！

2019-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 3.2k 0

挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位,三星始終逃不開的兩大難題

據(jù)外媒分析，雖然三星電子宣布將于2030年之前，投資1157億美元，用于拓展非存儲器芯片和晶圓代工事業(yè)，借此想要挑戰(zhàn)臺積電在晶圓代工方面的龍頭地位。

2019-07-26 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3.2k 0

聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納...

2023-09-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電Mediatek 3.2k 0

FormFactor開發(fā)一種基于MEMS的探針設(shè)計——Skate

EV Group業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann表示：“總體而言，晶圓對晶圓是設(shè)備制造的首選方法，在整個工藝流程中，晶圓都保留在前端晶圓廠環(huán)境中...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.2k 0

韓媒報道稱三星與臺積電的差距未來將會越來越大

全球最大的晶圓代工廠臺積電在7納米產(chǎn)能熱銷之后，現(xiàn)在又專心在5納米及3納米開發(fā)，并且還將眼光放在更先進(jìn)的2納米研發(fā)，這些進(jìn)展看在韓國媒體眼里也不得不承認(rèn)...

2019-09-26 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3.2k 0

臺積電Q4季度7nm芯片出貨量占總數(shù)35%，超三分之一

據(jù)國外消息報道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財報，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。

2020-01-17 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 3.2k 0

NVIDIA緊急澄清與臺積電、三星7nm合作案,相信哪一個?

韓國半導(dǎo)體近期成為產(chǎn)業(yè)風(fēng)波焦點(diǎn)

2019-07-11 標(biāo)簽：三星電子臺積電NVIDIA 3.2k 0

傳臺積電調(diào)整芯片測試策略 蘋果M系列測試轉(zhuǎn)至精材

業(yè)界傳出，臺積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，并已將數(shù)百臺測試機(jī)臺轉(zhuǎn)至精材，...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺積電封測M1芯片 3.2k 0