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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收出爐，在蘋(píng)果A12芯片拉貨帶動(dòng)之下每天賺7億人民幣！

臺(tái)積電近日傳出取得2019年蘋(píng)果A13處理器訂單；而英特爾10納米制程難產(chǎn)情況下，也取得AMD全球第一款7納米的CPU與GPU；接著10月底也在7納...

2018-11-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3.2k 0

臺(tái)積電34億再搶ASML光刻機(jī)!

2019-06-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML 3.2k 0

臺(tái)積電三大產(chǎn)線遭病毒攻擊停擺！問(wèn)題源頭是什么？

最新消息，8月3日晚間接近午夜時(shí)分，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電位于新竹科學(xué)園區(qū)的12英寸晶圓廠和營(yíng)運(yùn)總部，突然傳出電腦遭病毒入侵且生產(chǎn)線全數(shù)停擺的消息。

2018-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 3.2k 0

臺(tái)積電或在2022年開(kāi)始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn) 比原定計(jì)劃提前一年

雖然半導(dǎo)體工藝提升越來(lái)越困難，但是被譽(yù)為天字一號(hào)代工廠的臺(tái)積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進(jìn)展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。

2019-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 3.2k 0

三星將極紫外光刻工藝訂單報(bào)價(jià)下調(diào)20%，希望從臺(tái)積電手中奪回部分蘋(píng)果處理器代工訂單

據(jù)AppleInsider北京時(shí)間6月26日?qǐng)?bào)道，雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋(píng)果處理器代工訂單，據(jù)稱它在努力，希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分蘋(píng)果...

2018-06-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 3.1k 0

全球首款5nm處理器明年首季量產(chǎn)

為iPhone 12做準(zhǔn)備。

2019-06-18 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積電5納米制程2019年底或2020年初量產(chǎn) 將成為全球第一家提供5納米制程晶圓代工服務(wù)的晶圓廠

臺(tái)積電一年一度的供應(yīng)鏈管理論壇將在本周四（6日）登場(chǎng)，除了獎(jiǎng)勵(lì)供應(yīng)鏈全力協(xié)助外，一般預(yù)料今年將要求供應(yīng)鏈全力配合，讓臺(tái)積電領(lǐng)先全球的5納米制程，明年首季...

2018-12-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.1k 0

未來(lái)兩年內(nèi)蘋(píng)果處理器或都將由臺(tái)積電代工

據(jù)行業(yè)分析師稱，至少在未來(lái)兩年內(nèi)，臺(tái)積電仍將是蘋(píng)果公司（以下簡(jiǎn)稱“蘋(píng)果”）iPhone所使用的“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。

2018-08-24 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 3.1k 0

臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

按照臺(tái)積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)

2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

根據(jù)19日臺(tái)灣地區(qū)環(huán)保署所召開(kāi)的環(huán)評(píng)大會(huì)決議，晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)斥資新臺(tái)幣6，000億元，于南科興建3納米廠的計(jì)劃，在經(jīng)濟(jì)部能源局、水利署、以及臺(tái)電...

2018-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.1k 0

ASML的稱霸之路！

從上世紀(jì)80年代截至本世紀(jì)初，全球光刻機(jī)企業(yè)屈指可數(shù)，當(dāng)時(shí)的霸主還是美國(guó)GCA（1988年被收購(gòu)）以及尼康和佳能，阿斯麥在行業(yè)內(nèi)算是無(wú)名小卒，不過(guò)這樣的...

2023-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 3.1k 0

臺(tái)積電的強(qiáng)大引起美國(guó)焦慮

29日一則以「臺(tái)積電強(qiáng)大引起美國(guó)焦慮」為題的報(bào)導(dǎo)指出，在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下，強(qiáng)化全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商臺(tái)積電的存在感，現(xiàn)在更已發(fā)展到各國(guó)政府透過(guò)...

2021-02-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

華為最新5G基站核心裝置,中國(guó)設(shè)計(jì)的零部件占48%

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)政府9月15日強(qiáng)化了禁止向華為供應(yīng)使用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對(duì)華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日日本經(jīng)濟(jì)新聞在專業(yè)調(diào)查公司...

2020-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5G基站 3.1k 0

臺(tái)積電已開(kāi)始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造

據(jù)外媒報(bào)道，全球規(guī)模最大的芯片制造廠商臺(tái)積電已開(kāi)始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù)，以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造。

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 3.1k 0

傳臺(tái)積電下一代5納米制程良率進(jìn)展超乎預(yù)期未來(lái)不排除上看到8萬(wàn)片產(chǎn)能

此前臺(tái)積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市，市場(chǎng)預(yù)期明年上半年將淡季不淡，不過(guò)如今又有新消息接上，下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。

2019-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

華為新一代麒麟芯片今晚發(fā)布，或采用臺(tái)積電6nm工藝

據(jù)推測(cè)，華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而，目前該公司尚未正式確認(rèn)麒麟820 5G芯片組是否會(huì)在近期亮相。

2020-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 3.1k 0

已儲(chǔ)備5G技術(shù)和產(chǎn)品大富科技部分產(chǎn)品已批量供貨

據(jù)報(bào)道，作為驍龍845的繼任者，勢(shì)必?fù)碛懈鼮閺?qiáng)勁的性能。據(jù)媒體曝光消息來(lái)看，高通最新一代的旗艦級(jí)驍龍8150的核心架構(gòu)已經(jīng)基本可以確認(rèn)，這款預(yù)計(jì)被命名為...

2018-11-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G技術(shù) 3.1k 0

對(duì)臺(tái)積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下企業(yè)的任何決定，一定與它的利益相關(guān)，本文要分析興建8英寸生產(chǎn)線，它的利益點(diǎn)究竟在什么地方。

2018-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

三星擊敗臺(tái)積電獲得高通訂單，生產(chǎn)5nm驍龍875芯片

9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.1k 0

受手機(jī)行業(yè)的影響，前置電容式指紋識(shí)別已死

近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說(shuō)明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷(xiāo)售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓指紋識(shí)別 3.1k 0

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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