IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價比出眾的新型STM32 MCU系列

來源：IAR 近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）最近推出了性價比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員降低了ST...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 1.4k 0

北京集成電路學(xué)會正式揭牌成立

微納電子戰(zhàn)略科學(xué)家、教育家、中國科學(xué)院院士王陽元教授，作為北京集成電路學(xué)會名譽(yù)會長對學(xué)會的成立發(fā)表視頻致辭，對學(xué)會的成立表示了熱烈祝賀，并對學(xué)會未來的工...

2023-06-07 標(biāo)簽：集成電路封測晶圓制造 1.4k 0

三菱電機(jī)斥資100億日元新建專門封測工廠，提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率

? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠，目標(biāo) 2026 年...

2024-11-29 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體封測 1.4k 0

日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測基地

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測試...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 1.4k 0

矽品：日月光收購提升國家競爭力的說法禁不起檢驗

繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告，宣示與矽品董事長林文伯、總經(jīng)理蔡祺文同進(jìn)退后，矽品發(fā)言人馬光華晚間發(fā)布聲明，表示日月光非合意收購矽品下市、提升國家競爭...

2016-03-04 標(biāo)簽：封測日月光矽品 1.4k 0

日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米，將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。

2025-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 1.4k 0

太極半導(dǎo)體榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”

2022年10月21日，太極半導(dǎo)體憑借自身可靠技術(shù)實力和良好行業(yè)口碑，榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”榮譽(yù)。 西部數(shù)據(jù)作為全球領(lǐng)先的數(shù)...

2022-10-21 標(biāo)簽：存儲封測西部數(shù)據(jù) 1.4k 0

封測設(shè)備行業(yè)成新“藍(lán)?！?，耐科裝備IPO上市助力國產(chǎn)化替代

隨著芯片摩爾定律接近極限，封測端的新解決路徑——先進(jìn)封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測設(shè)備行業(yè)，將成為實現(xiàn)國產(chǎn)化設(shè)備的關(guān)鍵...

2022-11-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封測 1.4k 0

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預(yù)計6月底完工

來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計今年6...

2023-04-12 標(biāo)簽：芯片封裝封測 1.4k 0

燦瑞科技上半年營收凈利均大幅下滑

燦瑞科技在報告期間指出，公司的封測業(yè)務(wù)受到下游需求的影響，開工率不足，封測業(yè)務(wù)的主體——漢拓電子上半年實現(xiàn)凈利潤208.59萬元人民幣，進(jìn)一步影響了公司...

2023-08-03 標(biāo)簽：智能傳感器供應(yīng)鏈封測 1.4k 0

日月光報告：4月營收同比增長5.78%?

臺灣半導(dǎo)體封測巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績報告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長0.44%?？偟膩碚f，公司營收表現(xiàn)穩(wěn)定。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 1.4k 0

華宇電子亮相2025東南亞半導(dǎo)體展

2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...

2025-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封測 1.3k 0

甬矽電子募資12億元加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝項目

甬矽電子5月27日發(fā)布晚間公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技...

2024-05-29 標(biāo)簽：布線封測 1.3k 0

珠海集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

據(jù)珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會消息，會上，珠海市工業(yè)和信息化局副局長姚蔚發(fā)表演講表示：集成電路產(chǎn)業(yè)作為珠海的優(yōu)勢特色產(chǎn)業(yè)，2023年該產(chǎn)業(yè)同比增長8.5%，設(shè)計...

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路封測半導(dǎo)體行業(yè) 1.3k 0

半導(dǎo)體封測大廠力成退市

半導(dǎo)體封測大廠力成近日召開董事會，作出了一個重大決定：終止海外存托憑證（GDRs）上市，并計劃從盧森堡交易所退市。

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測力成 1.3k 0