新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測(cè)產(chǎn)能

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身，包括手機(jī)內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計(jì)與應(yīng)用，將帶動(dòng)新一波的產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)潮，對(duì)于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機(jī)的晶片供應(yīng)商...

2016-02-19 標(biāo)簽：晶圓封測(cè)iPhone 7 944 0

臺(tái)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)完成整并最后一步

2016年臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)雙雄整并即將邁入最后一哩，這場(chǎng)從2015年8月下旬開(kāi)打的股權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，始終在日月光強(qiáng)勢(shì)、矽品頑抗的態(tài)勢(shì)下發(fā)展。從封測(cè)雙雄的互角中，...

2016-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 942 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元

　　2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3，601億元，較2011年第4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣...

2012-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工 930 0

格創(chuàng)東智新一代先進(jìn)封測(cè)CIM解決方案：賦能“關(guān)燈工廠”實(shí)現(xiàn)全流程智能化

在“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、集成度與性價(jià)比的關(guān)鍵路徑。面對(duì)2.5D/3D集成、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等復(fù)雜工藝...

2025-10-27 標(biāo)簽：芯片CIM封測(cè) 900 0

產(chǎn)能利用率超80%！長(zhǎng)電科技2.5D封裝迎來(lái)"量?jī)r(jià)齊升"爆發(fā)期

5月8日，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技（600584.SH）盤(pán)后披露業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)記錄，一組數(shù)據(jù)震動(dòng)市場(chǎng)：一季度整體產(chǎn)能利用率已突破80%，2.5D產(chǎn)品加速量產(chǎn)導(dǎo)入，客...

2026-05-09 標(biāo)簽：電源管理晶圓封測(cè) 898 0

2012年全球封測(cè)成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體平均

　　全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。

2012-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 891 0

斥資30.2億！封測(cè)龍頭，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

人工智能（AI）推動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）商機(jī)大爆發(fā)，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能空缺大，為了應(yīng)對(duì)客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì)，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以...

2024-12-24 標(biāo)簽：封裝封測(cè) 883 0

紫光國(guó)芯入股臺(tái)灣兩封測(cè)企業(yè)的計(jì)劃均泡湯

據(jù)紫光國(guó)芯此前介紹，力成科技與南茂科技均為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段封測(cè)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，而兩個(gè)入股計(jì)劃均泡湯與臺(tái)灣方面遲遲不放行有關(guān)。記者1月15日下午致電...

2017-01-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封測(cè)紫光國(guó)芯 880 0

封測(cè)巨頭全球“圈地”，先進(jìn)封裝正成為AI時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)

2026年全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭密集擴(kuò)產(chǎn)，日月光六廠同步動(dòng)工、三星越南投建封測(cè)廠，先進(jìn)封裝突破摩爾定律瓶頸，成AI算力競(jìng)賽關(guān)鍵，解析行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)與技術(shù)難題。

2026-04-15 標(biāo)簽：AI封測(cè)先進(jìn)封裝 870 0

牽頭建設(shè)封測(cè)博物館，長(zhǎng)電科技推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向廣闊新天地

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產(chǎn)業(yè)鏈末端的封裝測(cè)試環(huán)節(jié),對(duì)于產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長(zhǎng)遠(yuǎn):數(shù)字智慧時(shí)代,集成電路已...

2024-01-08 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)長(zhǎng)電科技 861 0

陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè) 臺(tái)灣設(shè)5限制

　經(jīng)濟(jì)部開(kāi)放陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)五大限制條件出爐。經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)鄧振中昨天赴立法院進(jìn)行專案報(bào)告指出，五大條件最重要的是陸資對(duì)投資企業(yè)不得具有控制能力、陸資董...

2015-12-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工封測(cè) 857 0

重慶：審議集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

據(jù)重慶日?qǐng)?bào)消息，近日，重慶市委副書(shū)記、市長(zhǎng)胡衡華主持召開(kāi)市政府第24次常務(wù)會(huì)議，研究“一縣一策”推動(dòng)山區(qū)庫(kù)區(qū)高質(zhì)量發(fā)展有關(guān)工作，審議集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、封...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路封測(cè) 854 0

南茂通過(guò)紫光入股25％

封測(cè)大廠南茂昨天股東臨時(shí)會(huì)通過(guò)紫光集團(tuán)入股南茂25%股權(quán)案，取得資金部分將用于擴(kuò)增上海廠區(qū)產(chǎn)能。

2016-01-29 標(biāo)簽：封測(cè)紫光南茂 854 0

鑒往知來(lái) 礪行致遠(yuǎn)，集成電路封測(cè)博物館正式開(kāi)館

12月27日,中國(guó)江陰——今日,由長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰市正式開(kāi)館。封測(cè)博物館既是聚焦集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長(zhǎng)電科技回饋...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路封測(cè) 852 0

探底 封測(cè)三雄起舞

矽品昨日率先揭開(kāi)封測(cè)廠的法說(shuō)序幕，董事長(zhǎng)林文伯表示，第三季雖有庫(kù)存調(diào)整壓力，但調(diào)幅不會(huì)太大，景氣預(yù)期最遲在7、8月探底，9月以后就會(huì)逐步回升

2011-07-29 標(biāo)簽：封測(cè) 850 0

融資看點(diǎn) 威兆半導(dǎo)體完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資 世禹精密完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資

威兆半導(dǎo)體完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資，將投入第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品研發(fā)等 近日，深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本次戰(zhàn)略融資由北汽、AT...

2022-10-18 標(biāo)簽：SiC融資封測(cè) 831 0

2025年太極半導(dǎo)體斬獲多項(xiàng)亮眼成績(jī)

“十四五”以來(lái)，太極實(shí)業(yè)全資子公司太極半導(dǎo)體立足半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，秉持守正創(chuàng)新的發(fā)展理念，以實(shí)干篤行的奮進(jìn)姿態(tài)深耕主業(yè)，在高質(zhì)量發(fā)展的道路上步履鏗鏘。在過(guò)...

2026-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)太極半導(dǎo)體 822 0