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封測(cè)

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封測(cè)資訊

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 1.6k 0

合科泰榮獲2024-2025中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)最佳品牌企業(yè)

近日,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)...

2025-03-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)合科泰 1.6k 0

8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布,碰撞先進(jìn)封裝“芯”火花!

8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布,碰撞先進(jìn)封裝“芯”火花!

來(lái)源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí),國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì),同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)...

2023-08-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)工廠順利通線

2025年12月31日,長(zhǎng)電科技(600584.SH)宣布公司旗下車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)工廠“長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司(JSAC)”于本月如期實(shí)現(xiàn)通線。...

2026-01-06 標(biāo)簽:封測(cè)長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片 1.6k 0

封測(cè)龍頭獲臺(tái)積先進(jìn)封裝大單!

臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào),以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng),并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說(shuō)會(huì)中提及,關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充(包括CoWo...

2023-06-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電存儲(chǔ)器封測(cè) 1.6k 0

持續(xù)虧損!AMD與南通富士通合作經(jīng)營(yíng)封測(cè)廠

據(jù)簽訂合約,南通富士通持有合資公司85%股權(quán),并支付超微約3.71億美元,超微則保留15%股權(quán)。

2015-10-20 標(biāo)簽:AMD手機(jī)晶片封測(cè) 1.6k 0

DRAM持續(xù)下跌 存儲(chǔ)器封測(cè)廠本季展望

DRAM持續(xù)下跌 存儲(chǔ)器封測(cè)廠本季展望

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)第四季價(jià)格持續(xù)下跌,存儲(chǔ)器封測(cè)廠受到客戶要求降價(jià),近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測(cè)售價(jià)5%到10%,將沖擊本季毛利表現(xiàn)。

2011-11-19 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器封測(cè) 1.6k 0

2013全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)2.3%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元,較2012年成長(zhǎng)2.3%。

2014-05-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè) 1.5k 0

日月光擬660億元押注大陸市場(chǎng)

昨天,全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光半導(dǎo)體創(chuàng)始人張虔生公布了大陸兩個(gè)重大項(xiàng)目,規(guī)劃涉資達(dá)660多億元人民幣。

2011-10-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.5k 0

超越摩爾定律:封測(cè)行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

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在過(guò)去的幾十年中,集成電路(IC)的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇,推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中,摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用,尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。

2023-07-10 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律封測(cè) 1.5k 0

日月光完成收購(gòu)英飛凌兩座封測(cè)廠

近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要消息,歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的兩家后端制造工廠出售給中國(guó)臺(tái)灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商,交易金額...

2024-08-07 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體封測(cè) 1.5k 0

中國(guó)四組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺(tái)灣封測(cè)受威脅

2015~2016 年以來(lái)全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢(shì),包括中國(guó)長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡STATS ChipPAC、美國(guó)Amkor完成對(duì)日本封測(cè)廠J-...

2016-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1.5k 0

Google自研芯片首次交給臺(tái)廠京元電生產(chǎn)

Google半導(dǎo)體戰(zhàn)略有了新的走向,首次將其自家設(shè)計(jì)的手機(jī)系統(tǒng)單晶片(SoC)"Tensor"的測(cè)試訂單委托給了臺(tái)灣的京元電。這一舉動(dòng)打破了以往三星包攬...

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芯片廠商大砍訂單,封測(cè)業(yè)陰云籠罩

全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾(Intel)等為去化芯片庫(kù)存,自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單,造成臺(tái)系封測(cè)廠營(yíng)收不如預(yù)期,包括...

2013-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科美滿電子封測(cè) 1.5k 0

長(zhǎng)電科技2026年一季度業(yè)績(jī)躍升:凈利潤(rùn)激增42.7%

2026年一季度,長(zhǎng)電科技(600584.SH)以91.7億元營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.9億元,同比增長(zhǎng)42.7%,扣非凈利潤(rùn)2.65億元...

2026-05-07 標(biāo)簽:AI封測(cè)半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

G35 系列高壓內(nèi)脹式快速密封測(cè)試接頭

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格雷希爾GripSeal——G35 系列高壓內(nèi)脹式快速密封測(cè)試接頭,是密封各類銅管、鋼管和鋁管的內(nèi)部密封方案,應(yīng)用于制冷、新能源行業(yè),如熱交換器、壓力容...

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來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 近日,國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng),三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”,而這樣的...

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AI封測(cè)需求強(qiáng)勁, AMD、英偉達(dá)等芯片巨頭將助推產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)

近期,超微(AMD)和英偉達(dá)(NVIDIA)相繼發(fā)布了新一輪AI芯片,為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,客戶端對(duì)AI封測(cè)的需求愈發(fā)強(qiáng)勁,整體量...

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航裕電源榮獲2025年度半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認(rèn)可!近日,航裕電源憑借在半導(dǎo)體專用電源領(lǐng)域的技術(shù)突破與穩(wěn)定供應(yīng),連續(xù)榮獲"年度半...

2025-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體直流電源封測(cè) 1.4k 0

芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì),“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)舉辦。在大會(huì)“SiP及先...

2024-11-06 標(biāo)簽:SiP封測(cè)芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

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