AI封測(cè)追單強(qiáng)勁！廠商訂單量超預(yù)期

AMD積極搶占AI商機(jī)，MI300系列將是接下來的利器。AMD先前已上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營(yíng)收預(yù)測(cè)到4億美元，并透露「已有多家超大規(guī)?？蛻簟共捎肕I30...

2023-12-04 標(biāo)簽：amdAI封測(cè) 1.8k 0

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)？

臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信...

2023-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封測(cè) 1.8k 0

長(zhǎng)電科技2022年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入155.94億元

8月24日，長(zhǎng)電科技2022年度下半年CEO全球溝通會(huì)成功舉行?；顒?dòng)通過線上線下相結(jié)合的方式舉行，來自中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、荷蘭、瑞士、德國(guó)、泰國(guó)、新加坡、...

2022-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1.7k 0

西人馬8英寸傳感器芯片產(chǎn)線落戶上海嘉定

據(jù)上海嘉定消息，工程選址安亭數(shù)碼汽車公園建筑面積約5.5萬平方米，由上海安亭聯(lián)合投資經(jīng)濟(jì)發(fā)展有限公司為西人馬公司建設(shè)。項(xiàng)目總投資額為36億元人民幣，計(jì)劃...

2023-11-16 標(biāo)簽：傳感器芯片封測(cè)數(shù)碼電子 1.7k 0

創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁 長(zhǎng)電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動(dòng)者蛻變

在近期舉辦的第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱：國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟)發(fā)布了《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路封測(cè) 1.7k 0

晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025

此前，3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球...

2025-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)智能制造 1.7k 0

臺(tái)廠加速布局馬來西亞、新加坡、日本封測(cè)業(yè)

首先，東南亞一直以來都是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要聚集地，吸引了世界知名的IC設(shè)計(jì)公司和IDM制造商進(jìn)入此地。據(jù)統(tǒng)計(jì)，最近幾年，中國(guó)臺(tái)灣對(duì)新加坡和馬來西亞的半...

2024-03-18 標(biāo)簽：傳感器晶圓廠封測(cè) 1.7k 0

手機(jī)市場(chǎng)或迎復(fù)蘇，芯片測(cè)試與封測(cè)供應(yīng)鏈積極應(yīng)對(duì)

半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈傳出從10月開始，手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補(bǔ)動(dòng)作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片測(cè)試 1.7k 0

全產(chǎn)業(yè)鏈“漲漲”不休之際，又將引發(fā)怎樣的沖擊波？

繼8英寸產(chǎn)能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價(jià)格普漲之際，又一讓業(yè)界震撼的消息傳來：近日封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季度封測(cè)平均接...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片晶圓代工封測(cè) 1.6k 0

日月光舉辦2023年度最佳供應(yīng)商頒獎(jiǎng)典禮

在這個(gè)相互聯(lián)系、相互依存的世界，有意義的關(guān)系推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、和平與繁榮。當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態(tài)，...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.6k 0

半導(dǎo)體智能裝備標(biāo)譜生產(chǎn)中心落成啟用

據(jù)披露，該項(xiàng)目由標(biāo)譜半導(dǎo)體科技（東莞市）有限公司斥資4億多元投資興建，占地逾40.25畝，總建筑面積達(dá)10萬平米，配備兩座主要生產(chǎn)廠房與宿舍大樓等附屬設(shè)施。

2024-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備 1.6k 0

華天科技先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約

近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當(dāng)?shù)亟?jīng)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試封測(cè) 1.6k 0

珠海京東方華燦MicroLED晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目封頂

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 華發(fā)集團(tuán)為珠海引進(jìn)落地的市級(jí)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)立柱項(xiàng)目之一，近期，京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目...

2024-04-02 標(biāo)簽：京東方晶圓封測(cè) 1.6k 0

重大利好！科技領(lǐng)域稅收新政來啦

來源：國(guó)家稅務(wù)局 事關(guān)國(guó)產(chǎn)儀器、集成電路、設(shè)備采購和創(chuàng)新孵化 編輯：感知芯視界 來源：國(guó)家稅務(wù)局 采購國(guó)產(chǎn)儀器設(shè)備全額退還增值稅 財(cái)政部 商務(wù)部 稅務(wù)總...

2023-10-07 標(biāo)簽：集成電路封測(cè) 1.6k 0

頎中科技AMOLED營(yíng)收占比上升 頎中科技amoled營(yíng)收占比上升多少

頎中科技專注于高端先進(jìn)封裝測(cè)試，對(duì)于24年的顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)保持審慎樂觀的預(yù)期。而且近期再傳出好消息，頎中科技AMOLED在第三季度單季營(yíng)收占比已超過2...

2024-01-17 標(biāo)簽：AMOLED封測(cè) 1.6k 0

今日看點(diǎn)丨富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè)；又一家臺(tái)灣PCB廠商恩德被黑客攻擊

1. 富士康與 HCL 集團(tuán)合作在印度成立芯片封裝測(cè)試企業(yè) ? 臺(tái)灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團(tuán) HCL 集團(tuán)宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導(dǎo)體封裝和...

2024-01-18 標(biāo)簽：芯片pcb富士康 1.6k 0