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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

針對(duì)產(chǎn)品可靠性性能應(yīng)如何選擇環(huán)保環(huán)氧塑封料

環(huán)氧塑封料，又稱環(huán)氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封裝的主要原材料之一，它的發(fā)展是緊跟封裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。隨著...

2018-09-10 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)器件 1.1萬(wàn) 0

用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)

除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號(hào)走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型...

2018-07-20 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計(jì)封裝技術(shù)BGA 4.2k 0

英飛凌公司獨(dú)特的封裝技術(shù)：最新CoolMOS系列MOSFET問世

20世紀(jì)80年代末期和90年代初期發(fā)展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導(dǎo)體復(fù)合器件，表明傳統(tǒng)電源技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入...

2018-06-26 標(biāo)簽：mosfet 封裝技術(shù)infineon 8.7k 0

MEMS封裝技術(shù)進(jìn)行探討研究與MEMS器件封裝優(yōu)勢(shì)

微機(jī)電系統(tǒng)是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工藝更加精密，需要更高的技術(shù)，微機(jī)電系統(tǒng)早在國(guó)外就有應(yīng)用，我國(guó)起步晚，在MEMS方面的投入...

2018-04-26 標(biāo)簽：MEMS 封裝技術(shù) 1.3萬(wàn) 0

半導(dǎo)體器件評(píng)估封裝技術(shù)特性時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素

設(shè)計(jì)師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時(shí)，提高功率密度？首先，封裝可以采用更大的引線框架面積，從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實(shí)現(xiàn)了較低的...

2018-03-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 4.9k 0

基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例

本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻...

2017-12-19 標(biāo)簽：芯片電路板封裝技術(shù) 5.5萬(wàn) 0

這些芯片封裝類型，基本都全了

芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

2017-10-26 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)直插式封裝 5.4萬(wàn) 0

為什么iphone x采用這個(gè)封裝技術(shù)？

不出意外，蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機(jī)將繼續(xù)采用一個(gè)新封裝技術(shù)，它就是系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù) ，這個(gè)技術(shù)在蘋果iPhone7和Apple ...

2017-09-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 2.5萬(wàn) 0

新興封裝技術(shù)：小型化趨勢(shì)永無止境

從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn)，主要的驅(qū)動(dòng)力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機(jī)。

2016-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)IC制造 4.6k 0

利用了村田獨(dú)家封裝技術(shù)的顆粒篩選技法

晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來1來獲得任意穩(wěn)定頻率的電子部件。但是，正因?yàn)镼值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過壓電特性而得到的振動(dòng)就會(huì)被阻礙，...

2016-04-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)村田晶體諧振器 1.9k 0

攻克可穿戴醫(yī)療存儲(chǔ)器件封裝難題

可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計(jì)得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達(dá)到所需的存儲(chǔ)密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點(diǎn)，許多...

2014-10-23 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)可穿戴醫(yī)療 2k 0

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式醫(yī)療電子制造工藝技術(shù)...

2011-01-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)醫(yī)療電子裝配技術(shù) 2.3k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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