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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

集成電路的封裝形式及引腳識(shí)別

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...

2021-03-14 標(biāo)簽：集成電路封裝封裝技術(shù) 1.3萬 0

MCP存儲(chǔ)器以及MCP存儲(chǔ)器的應(yīng)用介紹

　當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電...

2021-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5.8k 0

晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

2021-03-01 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù) 1.8萬 0

汽車信息娛樂集群系統(tǒng)的可靠性和引腳排列

僅根據(jù)數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容為您的設(shè)計(jì)選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統(tǒng)的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強(qiáng)調(diào)了總體架構(gòu)設(shè)計(jì)考慮因素...

2021-04-12 標(biāo)簽：電源管理封裝技術(shù)降壓控制器 3.9k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級(jí)封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進(jìn)行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1.6k 0

一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，將單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工藝幾十年來一直是封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式。

2020-10-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝 1.8萬 0

淺談封裝天線技術(shù)對(duì)可簡化車內(nèi)感應(yīng)的系統(tǒng)方案

典型的雷達(dá)傳感器包含一個(gè)雷達(dá)收發(fā)組件以及其他電子元件（例如電源管理電路、閃存和接口外設(shè)），所有這些都裝配在一個(gè)PCB上。

2021-01-30 標(biāo)簽：傳感器 pcb 天線 3.2k 0

芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)匯總

由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的原因，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，最大的變化來自于華為，由于進(jìn)口芯片受到限制，導(dǎo)致海思芯片出貨量大大提升，海思芯片的封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移到國內(nèi)。

2020-08-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片封裝技術(shù) 7.1k 0

帶你了解石英晶振的金屬封裝和玻璃封裝區(qū)別

我們都知道貼片類的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料（又稱陶瓷封裝），簡稱SEAM系列和GLASS系列。

2020-06-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)金屬石英晶振 1.4萬 0

LED如何在植物領(lǐng)域大展拳腳

光是植物生長發(fā)育的基本環(huán)境因素。光照不僅通過光合作用供應(yīng)植物生長所需的能量，還是植物生長發(fā)育的重要調(diào)控因子。通過人工光補(bǔ)充或全人工光照射植物，可以促進(jìn)植...

2020-01-24 標(biāo)簽：led照明封裝技術(shù)LED封裝技術(shù) 3.3k 0

關(guān)于比較大的概率的LED如何進(jìn)行封裝

廣大的讀者也許對(duì)LED并不陌生，因?yàn)樵诖蠼稚系教幎际荓ED燈，許多的店鋪門口都閃爍著LED廣告招牌耀眼的光芒

2020-01-26 標(biāo)簽：led led照明封裝技術(shù) 3.1k 0

超高亮度LED的封裝技術(shù)解析

所以，LED從過去只能用在電子裝置的狀態(tài)指示燈，進(jìn)步到成為液晶顯示的背光，再擴(kuò)展到電子照明及公眾顯示，如車用燈、交通號(hào)志燈、看板訊息跑馬燈、大型影視墻，...

2019-09-24 標(biāo)簽：led 封裝技術(shù) 2.3k 0

SO封裝技術(shù)的熱分析知識(shí)簡介

在整個(gè)電子行業(yè)中，芯片級(jí)的亞微米特征尺寸正在將封裝元件尺寸降低到早期技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則水平。今天的集成電路(IC)封裝技術(shù)必須提供更高的引腳數(shù)，更小的引腳間...

2019-08-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 4.8k 0

關(guān)于封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用分析

以醫(yī)療保健電子產(chǎn)品為例，無論是針對(duì)患者護(hù)理而設(shè)計(jì)的專業(yè)組件還是可穿戴式的個(gè)人健身設(shè)備，這些突破性電子產(chǎn)品中所包含的電路元件必須封裝在比以往更小的空間內(nèi)，...

2019-08-27 標(biāo)簽：印刷電路板封裝技術(shù)智能手表 4.6k 0

DELO：電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢(shì)下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極...

2019-04-29 標(biāo)簽：電子元件封裝技術(shù)DELO 2.2k 0

PCB設(shè)計(jì)封裝技術(shù)的常見術(shù)語解析

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于...

2019-04-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)pcb設(shè)計(jì) 2.7k 0

麥姆斯咨詢：3D堆疊技術(shù)正成為圖像傳感器和高端IC應(yīng)用的新標(biāo)準(zhǔn)

消費(fèi)類市場（主要是CIS應(yīng)用），是2018年堆疊封裝營收的最大貢獻(xiàn)者，占據(jù)了65%以上的市場份額。盡管如此，高性能計(jì)算（HPC）是推動(dòng)3D封裝技術(shù)創(chuàng)新的...

2019-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體圖像傳感器封裝技術(shù) 6.6k 0

關(guān)于集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)以及應(yīng)用

由于集成電路設(shè)計(jì)水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個(gè)系統(tǒng)集成為一個(gè)芯片(目前已可在一個(gè)芯片上集成108個(gè)晶體管)

2019-01-01 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5.9k 0

封裝技術(shù)如何助力芯片小型化

就AC-DC變換器的產(chǎn)品推廣來說，同一款封裝常常會(huì)面臨功率不同的情況，因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關(guān)重要。那么，在進(jìn)行AC-DC變換器的電...

2018-12-17 標(biāo)簽：變換器封裝技術(shù)電源IC 4.9k 0

一文了解半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

2018-09-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 2.0萬 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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