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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

芯片封裝材料有哪些種類芯片封裝材料表面處理技術(shù)是什么

芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝材料表面處理技術(shù)

2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片封裝 1.2萬(wàn) 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介什么是倒裝芯片技術(shù)？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電路板 2.4k 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測(cè)被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)互連技術(shù) 1.1k 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說(shuō)明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 2k 0

先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內(nèi)部布線長(zhǎng)度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長(zhǎng)度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)smt 4.3k 0

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1.7k 0

主流的封裝技術(shù)有哪些？如何區(qū)分？

據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋(píng)果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計(jì)有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技...

2023-08-10 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 4.7k 0

qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)QFN封裝 qfn 4k 0

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝 3D封裝 1.2k 0

3D柔性電路板簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)

柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué)，所以越...

2023-08-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCB設(shè)計(jì)柔性電路 661 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 5.4k 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 4.2k 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 3.5k 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 1.4k 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 871 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 2.2萬(wàn) 0

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)BGA 2.7k 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成...

2023-07-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 843 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 2.5k 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 7.4k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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