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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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2022 年9月21日,中國(guó)上海訊 ——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí),開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)...
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫(xiě),即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...
2022-09-20 標(biāo)簽:電子元器件封裝半導(dǎo)體器件 4.7k 0
洲明LED顯示屏及一體化解決方案為海內(nèi)外頂尖體育賽事保駕護(hù)航
“2019年8月6日,洲明體育與FIBA確立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,洲明體育正式成為FIBA國(guó)際籃聯(lián)全球供應(yīng)商及賽事LED官方供應(yīng)商。近日,又有好消息傳來(lái)!
德邦科技科創(chuàng)板成功上市 擬募集6.44億元資金
成功登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)后,德邦科技將募集6.44億元,投向“高端電子專(zhuān)用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”、“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”等。
無(wú)錫磁環(huán)電感廠家揭秘帶底座磁環(huán)電感封裝尺大小和什么有關(guān)
帶底座磁環(huán)電感是一種常見(jiàn)的電子元器件,非晶材質(zhì)制作成它的鐵芯。那么,帶底座磁環(huán)電感的大小尺寸和什么有關(guān)你知道嗎?我相信很多人還是不知道的,所以本篇我們就...
2022-09-19 標(biāo)簽:封裝磁環(huán)電感 1.8k 0
球柵陣列封裝(英語(yǔ):BGA、Ball Grid Array,以下簡(jiǎn)稱(chēng)BGA)技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù),此技術(shù)常用來(lái)永久固定如微處理器...
近日,佛山市禪城區(qū)經(jīng)濟(jì)和科技促進(jìn)局公布了2022年禪城區(qū)省以上科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)擬培育項(xiàng)目入選名單,由佛山市國(guó)星光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)星光電”)牽頭,聯(lián)...
飛虹N溝道增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管FHA28N50W可替代ON場(chǎng)效應(yīng)管品牌
究竟是怎樣的場(chǎng)效應(yīng)管參數(shù)才能做到既能適配高頻開(kāi)關(guān)電源與逆變電源都經(jīng)常使用呢?它是具備TO-3PN封裝、28A、500V電流、電壓的MOS管。
2022-09-13 標(biāo)簽:封裝場(chǎng)效應(yīng)晶體管電荷 4.8k 0
翠展微宣布完成近億元A輪融資 用于新建車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)線
2022年9,翠展微對(duì)外宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由辰峰資本領(lǐng)投,天龍電子和重元納星戰(zhàn)略投資。本輪募集的資金將用于新建2~3條車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)...
2022-09-13 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)封裝IGBT 2.3k 0
ESD,是一種使用非常廣泛的元器件產(chǎn)品,可應(yīng)用于多種場(chǎng)景,種類(lèi)繁多,能根據(jù)被保護(hù)電子產(chǎn)品特性及需求去制造相匹配的器件型號(hào)。
華封科技舉辦2022年首場(chǎng)技術(shù)認(rèn)證培訓(xùn)
近日,華封科技位于蘇州工業(yè)園區(qū)的“華封科技(蘇州)培訓(xùn)中心”落成。并迎來(lái)了來(lái)自通富AMD等頭部封裝企業(yè)的兩批學(xué)員, 在中心順利完成了“啟航計(jì)劃”、“續(xù)航...
2022-09-09 標(biāo)簽:封裝 689 0
封裝測(cè)試專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)商聯(lián)動(dòng)科技登錄創(chuàng)業(yè)板
在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的浪潮中涌現(xiàn)出很多優(yōu)質(zhì)企業(yè), 佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)...
顯然,有很多不同的封裝技術(shù),但我們要討論的是大致能代表每種類(lèi)型的簡(jiǎn)單技術(shù),然后慢慢將其帶到現(xiàn)在。我也非常喜歡下圖這個(gè)高層次的概述(不過(guò)它已經(jīng)過(guò)時(shí)了,但仍...
模塊電源的封裝形式多種多樣,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的也有,非標(biāo)準(zhǔn)的也有。 就同一公司產(chǎn)品而言,相同功率產(chǎn)品有不同封裝,相同封裝有不同功率。那該怎么選擇封裝形式呢,...
所謂DIP雙列直插式封裝,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP...
華封科技舉辦2022年首場(chǎng)技術(shù)認(rèn)證培訓(xùn)
近日,華封科技位于蘇州工業(yè)園區(qū)的“華封科技(蘇州)培訓(xùn)中心”落成。并迎業(yè)了來(lái)自通富AMD等頭部封裝企業(yè)的兩批學(xué)員, 在中心順利完成了“啟航計(jì)劃”、“續(xù)航...
2022-09-07 標(biāo)簽:封裝 1.6k 0
莘莊鎮(zhèn)黨委書(shū)記一行到季豐電子公司走訪調(diào)研
9月5日下午, 莘莊鎮(zhèn)黨委書(shū)記吳敏華、副鎮(zhèn)長(zhǎng)張頂文一行來(lái)到季豐電子公司走訪調(diào)研。公司董事長(zhǎng)鄭朝暉、財(cái)務(wù)總監(jiān)邵文宗,董事長(zhǎng)助理鄭琦君等相關(guān)負(fù)責(zé)人參加調(diào)研,...
芯耀輝國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝完整IP解決方案賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化
集成電路芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石和關(guān)鍵要素,而集成電路芯片的基石是IP。如下圖所示,從市場(chǎng)價(jià)值來(lái)看,IP的全球市場(chǎng)規(guī)模約為60億美元,撬動(dòng)著6000億美...
江波龍企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品Longsys AQUILA RDIMM已開(kāi)始全面量產(chǎn)
9月5日,由開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ODCC”)主辦的2022開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)在北京召開(kāi),現(xiàn)場(chǎng)吸引眾多知名企業(yè)、業(yè)界專(zhuān)家及行業(yè)媒體前來(lái)參會(huì)。ODC...
2022-09-07 標(biāo)簽:封裝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)江波龍 844 0
IGBT功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理
IGBT 功率模塊工作過(guò)程中存在開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,這些損耗以熱的形式耗散,使得在 IGBT 功率模塊封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)生溫度梯度。并且結(jié)構(gòu)層不同材料的熱膨脹系...
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