封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

集成電路制造工藝的演進(jìn)

為了提高晶體管性能，45nm/28nm以后的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)采用了高介電常數(shù)柵介質(zhì)及金屬柵極（High-k Metal Gate，HKMG）工藝，在晶體管源...

2022-09-06 標(biāo)簽：集成電路封裝晶體管 3.3k 0

Intel的桌面處理器順利地升級了Intle 7工藝

當(dāng)然，AMD這邊很快也要升級了，5nm Zen4架構(gòu)的EPYC又提升到了96核192線程，甚至還有zen4d架構(gòu)的魔改版，做到了128核256線程，這方...

2022-09-05 標(biāo)簽：處理器封裝 intel 2.1k 0

TOLL封裝之儲能產(chǎn)品

產(chǎn)品核心優(yōu)勢 TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進(jìn)行開爾文連接，從而...

2022-09-05 標(biāo)簽：封裝 MOS 儲能 1.4萬 0

芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》

? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進(jìn)半導(dǎo)體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開放日”。? ?? ? ? ? 本...

2022-08-31 標(biāo)簽：集成電路封裝 eda 917 0

IC產(chǎn)業(yè)鏈中的陶瓷封裝工藝流程

陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計電路功能及其版圖驗證、設(shè)計方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗證服務(wù)。

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 6k 0

國產(chǎn)車規(guī)級電感廠家揭秘工字電感封裝尺寸大小與什么有關(guān)

工字電感是一種非常常見的電感類型，而且工字電感的品類型號可謂非常豐富。當(dāng)然，本篇要與大家談?wù)摬⒉皇枪ぷ蛛姼械钠奉愋吞枂栴}，而是另外一個關(guān)注度非常高的問題...

2022-08-31 標(biāo)簽：封裝電感 1.3k 0

電子元器件封裝（文末有資料）

封裝類型貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻...

2022-08-30 標(biāo)簽：電子元器件封裝 4.2k 0

什么是可制造性設(shè)計

Design for manufacturability，即從從設(shè)計開始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時降低制造成本。

2022-08-29 標(biāo)簽：PCB板封裝 DFM 2.7k 0

如何對LinPak進(jìn)行優(yōu)化以在客戶應(yīng)用程序中獲得更好性能

為了提高效率并減少能源系統(tǒng)對環(huán)境的整體影響，新型半導(dǎo)體材料必須以更低的損耗提供更高的功率。他們還需要通過降低熱阻同時增加預(yù)期壽命來實現(xiàn)更高電流密度的封裝。

2022-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝應(yīng)用程序 2.3k 0

長電科技與客戶合作繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人...

2022-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝 1.1k 0

安森美開發(fā)業(yè)界首個KNX預(yù)認(rèn)證的系統(tǒng)級封裝（SiP）

近年來，智能技術(shù)在企業(yè)中的采用率越來越高，從而創(chuàng)造了一個更自動化的世界。實現(xiàn)自動化的方法之一是通過與中央控制器聯(lián)網(wǎng)的行為體。這包括根據(jù)數(shù)據(jù)而執(zhí)行決策的智...

2022-08-27 標(biāo)簽：控制器安森美 SiP 2k 0

眾多業(yè)界精英共聚一堂，高效聯(lián)動半導(dǎo)體測試企業(yè)走上發(fā)展快車道

來源：半導(dǎo)體芯科技在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中，測試工序是一個十分重要的環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級增長，同時芯片...

2022-08-26 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體測試先進(jìn)制造 1.6k 0

PCB板可制造性設(shè)計主要包括哪些

2022-08-26 標(biāo)簽：PCB板封裝華秋 1.7k 0

瞻芯業(yè)界第一款極緊湊SOT23-6封裝柵極驅(qū)動芯片IVCR1412正式量產(chǎn)

近期，上海瞻芯電子科技有限公司的比鄰驅(qū)動（NextDrive）芯片IVCR1412正式量產(chǎn)，這是業(yè)界第一款集成負(fù)壓和米勒效應(yīng)抑制功能，且為極緊湊SOT2...

2022-08-26 標(biāo)簽：封裝逆變器驅(qū)動芯片 4.8k 0

Vishay推出四款新型TO-244封裝第5代FRED Pt 600V Ultrafast整流器

Vishay 推出四款新型 TO-244 封裝第 5 代 FRED Pt 600V Ultrafast 整流器。 Vishay Semiconducto...

2022-08-25 標(biāo)簽：整流器 Vishay 封裝 2.7k 0

向SiP過渡，EDA大有可為

芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3.1k 0

光芯片走向Chiplet，顛覆先進(jìn)封裝

因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）...

2022-08-24 標(biāo)簽：封裝人工智能 chiplet 3.3k 0

長電科技持續(xù)強(qiáng)化高性能封裝技術(shù)布局

2022年以來,集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出局部震蕩。從全球市場需求來看,由于整體消費(fèi)能力下降,消費(fèi)電子產(chǎn)品紅利不再,下游需求進(jìn)入下行階段。多家咨詢機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測,...

2022-08-23 標(biāo)簽：集成電路封裝長電科技 2.5k 0

常見電子元器件封裝

　BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增...

2022-08-23 標(biāo)簽：封裝 PLCC 貼片元器件 3.7k 0

日月光VIPack先進(jìn)封裝平臺為客戶開辟從設(shè)計到生產(chǎn)的全新機(jī)會

2022世界半導(dǎo)體大會順利在南京舉行，日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。

2022-08-23 標(biāo)簽：3D 封裝日月光 1k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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