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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5625個 瀏覽：149155次 帖子：1149個

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      引線框架的發(fā)展 引線框架的發(fā)展經歷了從簡單到復雜，從低密度到高密度；同樣，引線框架表面處理發(fā)展也經歷了一個從有鉛到無鉛的過程。

      2022-10-19 標簽：半導體封裝季豐電子 5.6k 0

      WolfPACK SiC功率模塊可為中高功率應用帶來可擴展的靈活解決方案

      當前功率器件的研究已經進入一個新高度，而SiC功率模塊就是其中的熱門研究方向。

      2022-10-19 標簽：太陽能封裝SiC功率模塊 1.9k 0

      半導體封裝材料廠商華海誠科科創(chuàng)板IPO問詢！存貨大幅增長96.43%，募資3.3億擴產

      電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導體封裝材料廠商——華海誠科回復上交所第二輪問詢，光大證券為其上市保駕護航。 華海誠...

      2022-10-18 標簽：半導體封裝 2.7k 0

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      Vishay Siliconix n 溝道 SiHK045N60EF 導通電阻比前代器件降低 29 %，為通信、工業(yè)和計算應用提供高效、高功率密度解決方...

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