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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。近年來,晶振的封裝尺寸朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備需要對封裝有嚴(yán)格的要求。
2022-08-23 標(biāo)簽:便攜式設(shè)備封裝晶振 1.6萬 0
海優(yōu)威與DEKRA德凱達成戰(zhàn)略合作 為光伏行業(yè)的發(fā)展保駕護航
近日,在2022中國光伏綠色供應(yīng)鏈大會上,上海海優(yōu)威新材料股份有限公司與DEKRA德凱達成戰(zhàn)略合作,并獲得DEKRA德凱TMP目擊實驗室證書。
長電科技推出XDFOI全系列產(chǎn)品 為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
2022年8月18-20日,長電科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(WSCE 2022)。為期三天的活動中,長電科技先進的集成電路芯片成品制造解決方案展...
用于醫(yī)療應(yīng)用的微型2 瓦DC-DC轉(zhuǎn)換器
XP Power 宣布推出新的 IML02 和 ISM02 微型 2W 額定 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,用于需要在輸入和輸出之間進行安全隔離的醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用。這...
2022-08-23 標(biāo)簽:濾波器封裝DC-DC 轉(zhuǎn)換器 936 0
京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前,京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列全面更新,對應(yīng)的新系列名為MP/ME/MC系列,我們?yōu)榇蠹以敿?xì)地講解了該系列產(chǎn)品特點。 本期,我...
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性。為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進行表面處理...
長電科技攜先進的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022
WSCE 2022 倒計時2天! 2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(WSCE 2022),將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長...
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》,其中527億美元將用于芯片部分補貼,增強...
當(dāng)然,在芯片設(shè)計方面,華為其實很早就開始布局Chiplet,華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時,鯤鵬920是業(yè)...
國產(chǎn)電感廠家揭秘棒形電感封裝尺寸究竟與什么有關(guān)
棒形電感的品類有很多,是一種常見的電感類型。本文和大家說的并不是棒形電感的品類有哪些,而是另外一個熱門問題——棒形電感的封裝尺寸大小與什么有關(guān)? 為什么...
近日,工業(yè)和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核工作,現(xiàn)已完成審核并公示,華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限...
2022-08-12 標(biāo)簽:封裝華進半導(dǎo)體 2.6k 0
高級封裝采用了另一種方法,其中裸片使用基板加中介層結(jié)構(gòu)連接在一起。使先進的半導(dǎo)體封裝變得可行和經(jīng)濟的基礎(chǔ)是中介層。這些薄基板是組裝具有不同功能的半導(dǎo)體管...
有些小伙伴在pcb布線時,板子到手就是干,由于前期分析工作做的不足或者沒做,導(dǎo)致后期處理時舉步維艱。
俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當(dāng)然也適用于PCB的設(shè)計。讓PCB設(shè)計可以成功的許多步驟之一是,選擇合...
推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,耐科裝備上市IPO深耕先進封裝技術(shù)
先進半導(dǎo)體技術(shù)是我國必須搶占的高地,是推動我國現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中,先進封裝技術(shù)的發(fā)展是我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球先進行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備...
BM2SC12xFP2-LBZ是業(yè)內(nèi)先進*的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC,采用一體化封裝,已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅(qū)動而優(yōu)化的控制電路內(nèi)...
2022-08-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器元器件封裝 1.6k 0
IQD Frequency Products 推出了四種新型號的 MEMS 振蕩器,涵蓋了封裝樣式、電源電壓和頻率范圍的變化。所有四個 MEMS 振蕩器...
2022-08-10 標(biāo)簽:封裝車載網(wǎng)絡(luò)MEMS振蕩器 1.8k 0
Analog Devices Inc. (ADI) 推出 Power by Linear LTC3310S,這是一款 5V、10A 低 EMI 單片同步...
2022-08-15 標(biāo)簽:電容器封裝降壓轉(zhuǎn)換器 2.9k 0
固定電阻器制造商面臨著對擴展工作溫度范圍和符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的部件的持續(xù)需求,這些部件適用于需要在惡劣環(huán)境中保持高穩(wěn)定性的汽車和工業(yè)應(yīng)用。與此...
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