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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化
實(shí)際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造...
為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造...
2022-11-16 標(biāo)簽:封裝 1.1k 0
普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時代的封裝技術(shù)
11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席,并做《后摩...
? ? ? 針對要求最嚴(yán)苛的功率開關(guān)應(yīng)用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢,從而引入改進(jìn)的半導(dǎo)體器件。即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙類型,將顯...
XL5300TOF測距模塊特點(diǎn)及其應(yīng)用 全集成系統(tǒng)級封裝模塊
XL5300TOF直接飛行時間(dToF)傳感器采用單模塊封裝設(shè)計(jì),集成了單光子雪崩二極管(SPAD)接收陣列以及VCSEL激光發(fā)射器。該傳感器可對物體...
完全平衡的設(shè)計(jì)可極大地降低二階失真的影響。從LO端口至RF端口的泄漏小于?70 dBc。I和Q輸出端的差分直流失調(diào)電壓小于10 mV。這些因素使該器件具...
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆?;虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...
記長電科技50周年:半世紀(jì)中國“芯”路,五十年長風(fēng)破浪
2022年11月11日,長電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi),舉辦“紀(jì)念長電科技50周年”活動。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過線上線下同步參加活...
EDA探索之路 發(fā)現(xiàn)更多國產(chǎn)芯片新機(jī)遇
僅在2022年下半年,因?yàn)橹T多因素影響,身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們經(jīng)常性地會看到行業(yè)內(nèi)巨頭裁員、市場營收下降等很多負(fù)面消息:這無外乎是一種國際半導(dǎo)體行業(yè)正處在...
在三大類特殊剛性覆銅板的2021年總銷售額中,封裝載板用CCL的銷售額為12.05億美元,比2021年增長15.4%;高頻CCL銷售額同比增長9.8%;...
信號邊緣速率越來越快,片內(nèi)和片外時鐘速率越來越高,現(xiàn)在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了,上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展,信號的...
晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看
凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
華宇電子將亮相以“開放發(fā)展 合作共贏”為主題的IC CHINA 2022 中國國際半導(dǎo)體博覽會,為您帶來最新半導(dǎo)體先進(jìn)封測一站式解決方案,期待您的光臨。...
2022-11-10 標(biāo)簽:封裝 551 0
OpticStudio STAR Module 簡化和優(yōu)化有限元分析 (FEA) 和 OpticStudio 之間的工作流程。22.3 版本STAR增加...
2022-11-10 標(biāo)簽:封裝ANSYS光學(xué)設(shè)計(jì) 1.9k 0
史密斯英特康提供廣泛的片式衰減器品類,涵蓋直流到Q波段。為了滿足各種應(yīng)用的散熱需求,我司射頻元器件提供多種應(yīng)用材質(zhì)方案:氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹和CVD金...
日月光VIPack?平臺系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)
日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展,F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合...
Wolfspeed擴(kuò)展AEC-Q101車規(guī)級SiC MOSFET推出650V E3M系列產(chǎn)品
Wolfspeed 新款車規(guī)級 E-系列(E3M)650V、60 mΩ MOSFET 系列幫助設(shè)計(jì)人員滿足 EV 車載充電機(jī)應(yīng)用。采用 Wolfspee...
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