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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺<译娫挄?huì)紀(jì)要

共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺<译娫挄?huì)紀(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù),尤其在Al...

2023-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

美高森美公司發(fā)布極低電感封裝,專用于公司SP6LI產(chǎn)品系列

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2018-06-01 標(biāo)簽:封裝SiC碳化硅 1.2k 0

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)助力激光通訊器件封裝質(zhì)量檢測(cè)!

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)助力激光通訊器件封裝質(zhì)量檢測(cè)!

在現(xiàn)代光通信技術(shù)中,激光通訊器件的封裝質(zhì)量是確保其性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。封裝不僅需要保護(hù)激光芯片免受外界環(huán)境的損害,還需確保其在各種工作條件下的機(jī)...

2025-04-02 標(biāo)簽:激光封裝 1.2k 0

從設(shè)計(jì)到封裝,并購與整合成重要驅(qū)動(dòng)力

通富微電總經(jīng)理石磊指出,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天,28nm的SoC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn),成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失,半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等...

2017-07-05 標(biāo)簽:摩爾定律封裝半導(dǎo)體工藝 1.2k 3

Vicor高效電源模塊優(yōu)化自動(dòng)駕駛系統(tǒng)

低壓(48V)自動(dòng)駕駛電動(dòng)穿梭車配備了先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng),能夠在復(fù)雜的城市道路上自動(dòng)行駛。GPU 和傳感器是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵組件,依賴高性能的 ATX...

2025-05-26 標(biāo)簽:封裝Vicor電源模板 1.2k 0

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概述: PC7128是一款高效、準(zhǔn)恒頻升壓轉(zhuǎn)換器,具有輸入/輸出隔離功能開關(guān)、涌流限制、內(nèi)部軟啟動(dòng)和補(bǔ)償。它可以從Li+電池的典型3.6V軌道輸入端輸出...

2024-09-25 標(biāo)簽:封裝DC-DCPFM 1.2k 0

合科泰TO-252封裝N溝道MOS管HKTD100N03的核心優(yōu)勢(shì)

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2025-11-26 標(biāo)簽:封裝MOS管合科泰 1.2k 0

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2024-06-23 標(biāo)簽:封裝色環(huán)電感 1.2k 0

Eclipse插件開發(fā)之簡單控件封裝—那些年冗長的裹腳布

Eclipse插件開發(fā),接觸過這塊的同學(xué)們都知道,無論是控件也好,向?qū)б晥D也罷。但凡每次開發(fā)個(gè)不起眼的小功能,從零開始堆代碼,都很煩躁,各種compos...

2020-12-24 標(biāo)簽:封裝Eclipse 1.2k 0

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季度逆勢(shì)增長業(yè)績?cè)賱?chuàng)新高

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元,前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同...

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2024-06-06 標(biāo)簽:可控硅封裝 1.2k 0

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2024-08-21 標(biāo)簽:控制器plc封裝 1.2k 0

林仲珉帶著集成電路封裝技術(shù)回歸,助國內(nèi)封裝行業(yè)發(fā)展

他從事半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)工作30多年,手上擁有目前全球先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。他的回國對(duì)于我國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來了強(qiáng)有力的動(dòng)力。

2018-12-09 標(biāo)簽:集成電路封裝智能 1.2k 0

伍爾特電子全新推出WL-SFTW耐高溫RGB LED產(chǎn)品

伍爾特電子(Würth Elektronik)現(xiàn)已擴(kuò)展其WL-SFTW SMT全彩高透明 LED系列,全新推出的RGB LED 產(chǎn)品采用PLCC4 21...

2025-07-08 標(biāo)簽:led封裝伍爾特 1.2k 0

美國公布《芯片法案》首項(xiàng)研發(fā)投資 30億美元資助先進(jìn)封裝行業(yè)

臺(tái)積電在美國鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前,亞利桑那州州長Katie Hobbs表示,目前正在和臺(tái)積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...

2023-11-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝SK海力士 1.2k 0

Allegro推出全新緊湊型封裝電流傳感器IC

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led推拉力設(shè)備SMT焊接推力測(cè)試機(jī)

一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī),測(cè)試方式有破壞性、非破壞性,適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG ...

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2023-05-22 標(biāo)簽:MOSFET東芝封裝 1.2k 0

臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備,沖刺CoWoS封裝

英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段,即開始采購設(shè)備,希...

2024-06-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝CoWoS 1.2k 0

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