封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

封裝過(guò)程中開(kāi)路引起的原因及優(yōu)化措施

在電子制造中，（Open Circuit）是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電路中的電流無(wú)法流通，從而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的功能。針對(duì)開(kāi)路原因及其改進(jìn)建議，我們可以進(jìn)...

2024-08-14 標(biāo)簽：封裝 1.2k 0

Nexperia發(fā)布16款新功率MOSFET，采用創(chuàng)新CCPAK封裝

Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用了創(chuàng)新的銅夾片CCPAK1212封裝技術(shù)，為行業(yè)樹(shù)立了功率密...

2024-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 封裝功率 1.2k 0

如何提升MEMS封裝良率

MEMS是微電子機(jī)械系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱(chēng)，尺寸在毫米乃至微米級(jí)別，應(yīng)用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域，目前市面上的電子產(chǎn)...

2021-07-14 標(biāo)簽：mems 封裝 1.2k 0

哪些方法可以更快使得新型測(cè)試技術(shù)和儀器上手

* 不要將測(cè)試方式限定為靜態(tài)直流測(cè)試。為了獲得準(zhǔn)確的CT測(cè)試結(jié)果，需要進(jìn)行交流和脈沖直流測(cè)試以便限定高k柵電介質(zhì)。電荷泵等動(dòng)態(tài)應(yīng)力測(cè)量技術(shù)，在描述與NB...

2020-08-19 標(biāo)簽：射頻 ic 封裝 1.2k 0

艾森股份科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

現(xiàn)在艾森股份公司的下游客戶主要是集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技、通富微電子、華天科技、與日月新等國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)頭部企業(yè)國(guó)經(jīng)電子，化...

2023-08-15 標(biāo)簽：集成電路電子元器件封裝 1.2k 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào)，奪下高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車(chē)用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)電封裝 1.2k 0

RECOM的2W和3W AC/DC轉(zhuǎn)換器均通過(guò)IEC/EN/UL60950認(rèn)證

RECOM推出了新一代的2W和3W的AC／DC轉(zhuǎn)換器，分別是RAC02－SE／277系列和RAC03－SE／277系列。這兩個(gè)新系列產(chǎn)品將完全替換原有的...

2020-08-07 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝 dip 1.2k 0

兆馳光元推出針對(duì)性的倒裝3030高光效產(chǎn)品

其中，“2020年度創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品-白光封裝器件類(lèi)”競(jìng)爭(zhēng)最為激烈，吸引十余家LED封裝企業(yè)報(bào)名參評(píng)，經(jīng)過(guò)緊張的網(wǎng)絡(luò)投票，兆馳光元、星光寶、鴻利智匯3家企...

2020-12-31 標(biāo)簽：led 照明封裝 1.2k 0

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

4月18日,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品...

2023-04-19 標(biāo)簽：集成電路封裝長(zhǎng)電科技 1.2k 0

萬(wàn)泰科技智能功率模塊封裝正式通線

11 月 04 日，重慶萬(wàn)泰電力科技有限公司智能功率模塊生產(chǎn)線正式通線，這一里程碑事件標(biāo)志著萬(wàn)泰在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，也為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)...

2024-11-06 標(biāo)簽：封裝功率模塊 1.2k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)峰會(huì)與您3月春天見(jiàn)，向未來(lái)再出發(fā)！

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖?guó)產(chǎn)化...

2023-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

賀利氏電子慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年

新加坡，2022年12月2日賀利氏電子舉辦客戶活動(dòng)，慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年。該中心成立于2020年4月，一直是創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)的辦公...

2022-12-13 標(biāo)簽：電子封裝 1.2k 0

長(zhǎng)電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識(shí)吧！智能時(shí)代，芯...

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.2k 0

芯知識(shí) | WT2003HP8-32N語(yǔ)音芯片采用QFN32形式小體積封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)介紹

唯創(chuàng)知音WT2003HP8-32N高品質(zhì)MP3音頻語(yǔ)音芯片，以其QFN32（4×4毫米）封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，在音頻處理領(lǐng)域獨(dú)樹(shù)一幟。這款芯片不僅體積小巧，而...

2023-12-22 標(biāo)簽：封裝語(yǔ)音芯片音頻處理 1.2k 0

封裝行業(yè)的新難題

無(wú)線連接和更多傳感器的快速增加，再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動(dòng)態(tài)。自21世紀(jì)初以來(lái)，在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)...

2024-06-15 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 1.2k 0

三維X射線顯微鏡-半導(dǎo)體封裝檢測(cè)新選擇

來(lái)源：陸熠磊上海交大平湖智能光電研究院在當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝技術(shù)的重要性不言而喻。它不僅保護(hù)了脆弱的芯片，還確保了電子信號(hào)的正確傳輸。但是，在封...

2024-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

榮耀終端公司公開(kāi)封裝結(jié)構(gòu)、芯片及設(shè)備專(zhuān)利

其專(zhuān)利概要指出，該創(chuàng)新技術(shù)涵蓋電子設(shè)備科技領(lǐng)域，尤其是封裝結(jié)構(gòu)及封裝芯片設(shè)計(jì)。此封裝結(jié)構(gòu)由主板、控制器件、轉(zhuǎn)接器件以及若干個(gè)存儲(chǔ)器件組成；其中，控制器件...

2024-01-12 標(biāo)簽：封裝榮耀存儲(chǔ)器件 1.2k 0

COB封裝的LED屏能夠?qū)崿F(xiàn)真正的全密封結(jié)構(gòu)

都說(shuō)會(huì)議是時(shí)間成本最高的工作方式，一場(chǎng)會(huì)議能否開(kāi)得好，主要看會(huì)議的效率和品質(zhì)。高效的會(huì)議有明確的主題，討論問(wèn)題原因，困難，開(kāi)會(huì)的最終目的還是要落實(shí)到行動(dòng)...

2020-06-05 標(biāo)簽：封裝 LED屏 COB 1.2k 0

“2023年半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”第二批展商公布

來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 ? 當(dāng)今世界，最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù)，非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國(guó)家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志，在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人...

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 IDM 1.2k 0

技術(shù)資訊I IC封裝中快速創(chuàng)建結(jié)構(gòu)的新方法

AllegroPackageDesignerPlus工具在最新的SPB17.4版本中迎來(lái)了布線技術(shù)中的新變化——廣為人知的“過(guò)孔結(jié)構(gòu)”這一概念因?yàn)槠潇`活...

2022-04-08 標(biāo)簽：IC 封裝 1.2k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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