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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

耐科裝備IPO:核心競爭力進(jìn)一步加強(qiáng) 闖關(guān)科創(chuàng)板迎發(fā)展良機(jī)

安徽耐科裝備科技股份有限公司(下稱“耐科裝備”)將于7月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。據(jù)了解,該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研...

2022-07-21 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體設(shè)備耐科裝備 1.2k 0

IGBT 和 MOSFET 驅(qū)動器-延展型 SO-6 封裝,實現(xiàn)緊湊設(shè)計、快速開關(guān)和高壓

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2024-11-03 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動器封裝 1.2k 0

溫濕度傳感器GXHT4x系列產(chǎn)品概述

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GXHT4x是中科銀河芯新一代單芯片集成溫濕度傳感器,可以提供可配置的I2C地址;內(nèi)置加熱器可以在防結(jié)露場合開啟,加熱器功率可配置。

2025-07-18 標(biāo)簽:芯片封裝溫濕度傳感器 1.2k 0

士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案

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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù),最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率;搭配士蘭自主開...

2025-12-22 標(biāo)簽:封裝IGBT逆變模塊 1.2k 0

開元通信技術(shù)(廈門)公司聲波諧振器封裝專利公布?

開元通信技術(shù)(廈門)公司聲波諧振器封裝專利公布?

此項發(fā)明涉及聲波諧振器封裝組件、制備方法以及由此封裝而制成的濾波器,主要應(yīng)用于聲學(xué)領(lǐng)域。其核心在于,封裝組件包含聲波諧振器主體以及一面帶有支撐柱的封蓋晶...

2024-05-20 標(biāo)簽:濾波器封裝諧振器 1.2k 0

華芯智造在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

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作為專精特新企業(yè),華芯智造在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

2025-03-04 標(biāo)簽:測試半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

博瑞集信發(fā)布三款GaN內(nèi)匹配功率放大器

近日,博瑞集信宣布推出三款基于GaN(氮化鎵)工藝的內(nèi)匹配功率放大器,這三款產(chǎn)品均采用緊湊的小尺寸金屬封裝(尺寸為18mm8.7mm2.34mm),以滿...

2024-12-24 標(biāo)簽:功率放大器封裝GaN 1.2k 0

AMEYA360:ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC

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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC,非常適用于工業(yè)設(shè)備的AC-DC電源。目前已有支持各...

2024-08-26 標(biāo)簽:封裝AC-DCSOP 1.2k 0

封裝廠量產(chǎn)過程異常時如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性

封裝廠量產(chǎn)過程異常時如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性

不知大家在平時的工作中是否遇到過類似的問題:在量產(chǎn)過程中,封裝遇到批次性異常,涉案數(shù)量較多,報廢成本太高;或者客戶急需這批貨來搶占市場。這時,如何進(jìn)行針...

2025-02-10 標(biāo)簽:封裝TCT 1.2k 0

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值統(tǒng)計(2023/09):分化嚴(yán)重

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值統(tǒng)計(2023/09):分化嚴(yán)重

最近聽到的行業(yè)數(shù)據(jù)喜憂參半:一方面聽說很多國內(nèi)封裝廠的業(yè)務(wù)很不錯,甚至已經(jīng)開始把擴(kuò)產(chǎn)計劃都提前了;但另一方面好幾個廣東的行業(yè)朋友告訴我南方電子半導(dǎo)體市場...

2023-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

美國拉攏臺積電投資先進(jìn)封裝,業(yè)界稱弊大于利

tsmc目前正在亞利桑那州建設(shè)4納米晶圓廠,目標(biāo)是2025年批量生產(chǎn),今后還將推進(jìn)3納米工程。在制造晶圓之后,要想制造芯片成品,必須經(jīng)過切割、封裝等測試...

2023-09-21 標(biāo)簽:臺積電封裝晶圓廠 1.2k 0

QSOP24封裝的語音芯片的優(yōu)勢所在

QSOP24封裝的語音芯片由于小尺寸、緊湊的電路布局和節(jié)省空間等優(yōu)勢,適合于空間受限、功能要求強(qiáng)大的應(yīng)用場景,可為設(shè)計帶來便利性和靈活性。

2023-10-20 標(biāo)簽:封裝語音芯片 1.2k 0

拆卸扁平封裝集成電路的方法

拆卸扁平封裝集成電路的方法 取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤,另一端繞到起子上便于拉扯.電路鐵頭部一定要尖細(xì),以不使集成塊兩

2010-01-14 標(biāo)簽:集成電路封裝 1.2k 0

PCBA絲印位號與極性符號的組裝性設(shè)計,華秋一文告訴你

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PCB板上的字符很多,那么字符在后期起著那些非常重要的作用呢?一般常見的字符:“R”代表著電阻,"C”代表著電容,“RV”表示的是可調(diào)電阻,“L”表示的...

2023-02-10 標(biāo)簽:元器件封裝DFM 1.2k 0

光纖無人機(jī)專用光模塊1×9封裝:革新通信技術(shù),重塑無人機(jī)應(yīng)用邊界

在無人機(jī)技術(shù)高速發(fā)展的當(dāng)下,通信鏈路的穩(wěn)定性與傳輸效率成為制約其應(yīng)用拓展的關(guān)鍵因素。深圳光特通信敏銳捕捉行業(yè)痛點,憑借深厚的技術(shù)積累,研發(fā)出光纖無人機(jī)專...

2025-08-19 標(biāo)簽:光纖封裝無人機(jī) 1.2k 0

打破傳統(tǒng)技術(shù),普萊信發(fā)布面板級封裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備P-XBonder

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隨著摩爾定律的逐步失效,芯片行業(yè)的發(fā)展更多的將目光放到先進(jìn)封裝,在眾多先進(jìn)封裝技術(shù)中,晶圓級封裝和面板級封裝是兩大主流技術(shù)路線,迄今為止,面板級封裝由于...

2023-08-22 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝 1.2k 0

Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

來源:Manz · 成功克服面板翹曲,打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm · 生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn) · 板級封裝為芯片...

2022-12-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

白光LED封裝的走向情況是怎樣的

對熒光粉的研究主要集中在熒光粉的光學(xué)性質(zhì)對白光LED封裝性能的影響,例如取光效率、顏色空間分布以及光色質(zhì)量上面。

2020-04-02 標(biāo)簽:led封裝 1.2k 0

臺積電推出“超大版”CoWoS封裝,達(dá)9個掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 市場還關(guān)注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽:臺積電封裝CoWoS 1.2k 0

訊芯擬在越南北部投資8000萬美元

近日,據(jù)越南政府相關(guān)文件披露,鴻海集團(tuán)旗下的系統(tǒng)模組封裝廠——訊芯,正積極尋求在越南北部地區(qū)進(jìn)行一項重大投資。據(jù)悉,該投資項目的金額高達(dá)8000萬美元,...

2024-11-06 標(biāo)簽:集成電路封裝電子元件 1.2k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    LM2596
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    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動電流,同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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    光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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