封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)緊湊型高功率半橋電路器件專利

據(jù)金融界網(wǎng)站近期消息：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“緊湊型高功率半橋電路器件、PCB板及其制造方法”的專利。金融界消息稱，萬(wàn)年芯該項(xiàng)專利摘要顯示...

2024-10-22 標(biāo)簽：封裝高功率半橋電路 1.1k 0

英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功...

2025-03-28 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 1.1k 0

高功率LED的封裝基板的種類

　　長(zhǎng)久以來(lái)顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹(shù)脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與...

2010-08-18 標(biāo)簽：LED 封裝基板 1.1k 0

長(zhǎng)電科技與客戶合作繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

Chiplet通過(guò)把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來(lái)自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計(jì)算、人...

2022-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝 1.1k 0

合科泰SOT-23封裝MOS管在手機(jī)背光驅(qū)動(dòng)電路中的應(yīng)用

手機(jī)背光驅(qū)動(dòng)電路是確保顯示屏亮度穩(wěn)定和可控的關(guān)鍵部分，直接影響用戶體驗(yàn)和設(shè)備續(xù)航能力。隨著手機(jī)屏幕尺寸不斷增大和顯示技術(shù)持續(xù)升級(jí)，對(duì)背光驅(qū)動(dòng)電路的效率、...

2025-11-11 標(biāo)簽：封裝 MOS管合科泰 1.1k 0

谷景0512封裝色環(huán)電感的優(yōu)勢(shì)

在科技產(chǎn)品不斷追求高度體驗(yàn)的時(shí)代，電子筆作為一種兼具創(chuàng)意表達(dá)與高效記錄功能的設(shè)備，其內(nèi)部元件的性能至關(guān)重要。谷景近期推薦的一款 0512 封裝色環(huán)電感，...

2025-03-18 標(biāo)簽：封裝色環(huán)電感電子筆 1.1k 0

環(huán)球儀器如何提升半導(dǎo)體封裝組裝精度

由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來(lái)越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0....

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 1.1k 0

印度三大廠商聯(lián)手建廠，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)1.4萬(wàn)片/日，總投資額為760億盧比

新設(shè)合資公司將落戶于古吉拉特邦薩南德區(qū)，主要生產(chǎn)各類電子產(chǎn)品，包括傳統(tǒng)封裝如 QFN 和 QFP，及面向汽車、消費(fèi)、工業(yè)和 5G 市場(chǎng)的高端封裝如 FC...

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶圓廠 1.1k 0

MEMS加速度計(jì)封裝特點(diǎn)

MEMS技術(shù)是一門相當(dāng)?shù)湫偷亩鄬W(xué)科交叉滲透、綜合性強(qiáng)、時(shí)尚前沿的研發(fā)領(lǐng)域，幾乎涉及到所有自然及工程學(xué)科內(nèi)容，以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主...

2020-04-03 標(biāo)簽：mems 封裝加速度計(jì) 1.1k 0

相約DTCC 2023！星瑞格邀您共饗數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)盛宴

2023年8月16-18日，第十四屆中國(guó)數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)大會(huì)（DTCC 2023）將于北京國(guó)際會(huì)議中心隆重召開(kāi)。福建星瑞格軟件有限公司（以下簡(jiǎn)稱星瑞格）受邀參...

2023-08-15 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng) 1.1k 0

ERS electronic推出全新一代WAT330

為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造...

2022-11-16 標(biāo)簽：封裝 1.1k 0

共晶平臺(tái)開(kāi)發(fā)IC新產(chǎn)品的探討

歡迎了解胡敏（樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司）摘要：共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)勢(shì)，被廣泛用于表面貼裝半導(dǎo)體分立器件的芯片焊接。隨著...

2023-12-26 標(biāo)簽：IC 封裝焊接 1.1k 0

Manz亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破

·?高電鍍銅均勻性及電流密度，提高產(chǎn)能與良率，助力車用半導(dǎo)體芯片生產(chǎn) ·協(xié)同制程開(kāi)發(fā)、設(shè)備制造、生產(chǎn)調(diào)試到售后服務(wù)規(guī)劃，實(shí)現(xiàn)具可靠性的板級(jí)封裝FOPLP...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

庫(kù)力索法與友達(dá)數(shù)位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0

新加坡2023年5月10日 /美通社/ -- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kul...

2023-05-10 標(biāo)簽：封裝工業(yè)4.0 庫(kù)力索法 1.1k 0

三星電機(jī)下半年量產(chǎn)AI服務(wù)器用倒裝芯片球，以擴(kuò)充其在人工智能市場(chǎng)的份額

據(jù)悉，三星電機(jī)近日已啟動(dòng)AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn)，主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報(bào)道，公司已達(dá)成初始產(chǎn)量目標(biāo)，且產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可。

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝三星電機(jī) 1.1k 0

日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)蒞臨奧士康泰國(guó)基地參觀交流

近日，奧士康泰國(guó)基地迎來(lái)日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)(JPCA)KOBAYASHI代表團(tuán)一行的蒞臨參觀。此次訪問(wèn)以行業(yè)交流為導(dǎo)向，旨在深入了解泰國(guó)PCB制造的...

2025-08-22 標(biāo)簽：pcb 封裝制造 1.1k 0

新型光子芯片全封裝

研究人員首次在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置光子濾波器和調(diào)制器來(lái)源：Spectrum IEEE 悉尼大學(xué)納米研究所的Alvaro Casas Bedoya（手持新型光...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片封裝光子芯片 1.1k 0

合科泰MOS管精準(zhǔn)破解選型難題

工程師們?cè)陔娮釉O(shè)備電路設(shè)計(jì)時(shí)，是不是常常被MOS管選型搞得頭大?電壓、電流、封裝需求五花八門，封裝不匹配安裝難，溝道類型或參數(shù)不對(duì)影響整機(jī)性能，而MOS...

2025-10-11 標(biāo)簽：封裝 MOS管合科泰 1.1k 0

再來(lái)一彈 | 美格智能強(qiáng)化5G陣營(yíng)，推出國(guó)產(chǎn)芯Mini PCIe封裝5G模組SRM810

2022-12-19 標(biāo)簽：封裝 PCIe 5G 1.1k 0

合科泰TOLL4封裝MOS管在高電流系統(tǒng)中的應(yīng)用

在如BMS、電機(jī)控制、負(fù)載開(kāi)關(guān)的12V/24V電源系統(tǒng)中，高電流容量、低損耗與可靠性是核心需求，合科泰新推出的HKTS190N03與HKTS190N04...

2025-11-17 標(biāo)簽：封裝 MOS管合科泰 1.1k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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