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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      深交所：終止對漢桐集成創(chuàng)業(yè)板IPO審核

      成立于2015年，漢桐集成以軍用光電耦合器模塊和芯片以及高可靠軍用集成電路封裝代工服務(wù)為主業(yè)?；谏詈竦募夹g(shù)和工藝積累，公司圍繞新國際環(huán)境下國防軍工領(lǐng)域...

      2024-01-16 標(biāo)簽：模塊封裝耦合器 1.1k 0

      LED封裝可靠性可能受到什么的影響

      鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一，它的功能是實現(xiàn)芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。

      2020-04-16 標(biāo)簽：led封裝顯示屏 1.1k 0

      儲能共模電感封裝尺寸需要怎么升級怎么辦

      科普儲能共模電感封裝尺寸需要怎么升級怎么辦 編輯：谷景電子 儲能共模電感的市場需求增長非常快，市場對儲能共模電感的需求我們其實可以分成兩種情況來說明：一...

      2023-02-18 標(biāo)簽：封裝儲能共模電感 1.1k 0

      具有業(yè)界領(lǐng)先高精度和帶溫度保護功能的 單節(jié)鋰離子電池高邊保護IC“NB7120系列”新品上市

      隨著VR/AR（虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實）的普及，搭載單節(jié)鋰離子電池的可穿戴和可聽設(shè)備的市場正在逐漸擴大。 特別是裝載在人直接穿戴和佩戴的設(shè)備中，因此防止電池...

      2024-05-11 標(biāo)簽：鋰離子電池封裝 1.1k 0

      興森科技：擬3億元購買少數(shù)股東所持子公司25%股權(quán)

      廣州興科半導(dǎo)體有限公司注冊資本為人民幣10萬元，經(jīng)營范圍內(nèi)包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計（涉及許可項目的，需取得許可后方可從事經(jīng)營）；類載板、高密度互聯(lián)積層板...

      2023-11-14 標(biāo)簽：集成電路封裝電子元件 1.1k 0

      FC-PGA封裝

      FC-PGA封裝          　　FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 1.1k 0

      光電顯示領(lǐng)域領(lǐng)先,金剛石基超大功率密度封裝技術(shù)成首選

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      獲悉，根據(jù)瑞豐光電，在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域，散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術(shù)...

      2025-02-20 標(biāo)簽：封裝金剛石光電顯示 1.1k 0

      Nexperia | 成功增強其CFP功率二極管的范圍

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      2023-05-24 標(biāo)簽：功率二極管封裝CFP 1.1k 0

      18年蘇州磁環(huán)電感廠家揭秘鐵氧體磁環(huán)電感封裝大小和什么有關(guān)

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      非晶磁環(huán)共模扼流圈是磁環(huán)電感中應(yīng)用較為廣泛的一種磁環(huán)電感，其磁芯主要由非晶材料制成。那么，你知道非晶磁環(huán)共模扼流圈的大小和什么有關(guān)嗎？這個問題其實很簡單...

      2022-10-16 標(biāo)簽：封裝磁環(huán)電感 1.1k 0

      江西薩瑞微電子 2025 馬來西亞檳城國際電子制造展覽會圓滿收官

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      行業(yè)聚焦，技術(shù)盛宴本次檳城國際電子制造展覽會吸引了來自全球各地的眾多行業(yè)精英和專業(yè)觀眾。作為馬來西亞唯一的電子制造和組裝展覽會，它以展示先進技術(shù)、推動行...

      2025-07-29 標(biāo)簽：封裝電子制造 1.1k 0

      谷景GCD貼片電感封裝尺寸升級應(yīng)用案例分享

      在貼片電感的應(yīng)用中，我們經(jīng)常會遇到一些客戶有電感升級的需求。電感升級主要有兩個方面：一是電感性能的升級；二是電感外觀的升級。近日，谷景技術(shù)部就為無錫的一...

      2024-03-13 標(biāo)簽：封裝貼片電感 1.1k 0

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      VKL144A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器，可支持最大144點（36SEGx4COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示...

      2023-05-22 標(biāo)簽：lcd封裝驅(qū)動IC 1.1k 0

      88E2010-A1-BUS4C000以太網(wǎng) IC?Marwell

      Marvell?88E2010-A1-BUS4C000是個充分符合IEEE802.3bz標(biāo)準(zhǔn)化的1端口（88E2010）或4端口（88E2040L）物理...

      2023-06-02 標(biāo)簽：IC以太網(wǎng)封裝 1.1k 0

      揭秘MEMS硅麥封裝三大主流技術(shù)：性能、成本與可靠性的平衡之道

      揭秘MEMS硅麥封裝三大主流技術(shù)：性能、成本與可靠性的平衡之道

      聚焦MEMS硅麥封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)路線，對比分析晶圓級封裝（WLP）的微型化優(yōu)勢、系統(tǒng)級封裝（SiP）的集成化潛力及傳統(tǒng)封裝的性價比方案，結(jié)合聲學(xué)靈敏度...

      2025-12-09 標(biāo)簽：mems封裝 1.1k 0

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      在短距離光通信領(lǐng)域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流...

      2025-12-11 標(biāo)簽：封裝COB光模塊 1.1k 0

      集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）

      2024-11-01 標(biāo)簽：封裝 1.1k 0

      英特爾開始加碼封裝領(lǐng)域

      在積極推進先進制程研發(fā)的同時，英特爾正在加大先進封裝領(lǐng)域的投入。在這個背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強其在2.5D/3D封裝布...

      2023-08-24 標(biāo)簽：英特爾晶圓封裝 1k 0

      英偉達將越南視為潛在的第二個發(fā)展基地

      至今為止，英偉達已向越南投入大約2.5億美元資金。此次黃仁勛訪問越南時，恰逢越方積極尋求與美建立更為緊密的外交與經(jīng)貿(mào)聯(lián)系，并致力于推動本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的壯大。

      2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝英偉達 1k 0

      意法半導(dǎo)體推進下一代芯片制造技術(shù) 在法國圖爾工廠新建一條PLP封裝試點生產(chǎn)線

      意法半導(dǎo)體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術(shù)的最新進展。該生產(chǎn)線預(yù)計將于2026年第三季度投入運營。

      2025-10-10 標(biāo)簽：芯片封裝意法半導(dǎo)體 1k 0

      貿(mào)澤電子新品推薦：超32,000個物料，四季度引入萬款新品

      貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)，作為業(yè)界知名的代理商，始終致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)。其首要任務(wù)便是為客戶提供來自1,200多家知名...

      2025-02-08 標(biāo)簽：封裝可編程貿(mào)澤電子 1k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • LM2596
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        COMSOL
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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        靜電防護
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