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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

常見IC封裝技術(shù)與檢測(cè)內(nèi)容

把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電...

2023-01-29 標(biāo)簽:芯片IC封裝 1.1k 0

鴻利智匯2025封裝板塊人才盤點(diǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)

在日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,人才始終是企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。2025年8月20日,鴻利智匯集團(tuán)旗下子公司江西鴻利&斯邁得在江西南昌開展2025年...

2025-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝鴻利智匯 1.1k 0

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)和電源完整性分析挑戰(zhàn)

2022 年9月21日,中國(guó)上海訊 ——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí),開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)...

2022-09-21 標(biāo)簽:封裝edachiplet 1.1k 0

再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響

再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響

◆ OFN是典型的BTC(Bottom Termination Component,底部端接元件)類器件。 ◆ 在再流焊接過程中,由于QFN的尺寸...

2024-12-13 標(biāo)簽:封裝焊接虛焊 1.1k 0

另眼看IC:電子元器件行業(yè)“起死回生”

近些年,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。特別是以京津唐地區(qū),滬寧杭地區(qū),珠三角地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大。但是IC行業(yè)起起伏伏,雖產(chǎn)業(yè)逐漸龐大,但是對(duì)...

2012-07-17 標(biāo)簽:電子元器件封裝 1.1k 0

鴻利的Mini LED產(chǎn)品產(chǎn)能正處于逐步起量階段

鴻利智匯旗下有一家子公司,叫廣州市鴻利顯示電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鴻利顯示”),由鴻利智匯與公司Mini LED核心團(tuán)隊(duì)組建而成,也主要專注于Mini ...

2020-11-25 標(biāo)簽:led封裝顯示 1.1k 0

臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求

據(jù)了解,臺(tái)積電已經(jīng)成功獲得英偉達(dá)的同意,計(jì)劃在明年對(duì)其產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。針對(duì)3nm制程,其價(jià)格預(yù)計(jì)將有最多5%的上漲,而CoWoS封裝工藝的漲幅則...

2024-11-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝英偉達(dá) 1.1k 0

一文看懂大功率電感感值相同封裝規(guī)格就相同嗎

一文看懂大功率電感感值相同封裝規(guī)格就相同嗎 編輯:谷景電子 在大部分電感器件中,大功率電感占據(jù)了一個(gè)比較高的地位。它們不僅應(yīng)用廣泛,而且在很多電子產(chǎn)品的...

2024-10-23 標(biāo)簽:大功率封裝電感 1.1k 0

全新碳化硅MOSFET封裝技術(shù)提升電力模塊性能

全新碳化硅MOSFET封裝技術(shù)提升電力模塊性能

說到減少碳化硅MOSFET開關(guān)損耗,完全有可能,但讓電力模塊在運(yùn)行時(shí)保持高開關(guān)速度,那可不是一件輕松的事。

2024-04-17 標(biāo)簽:封裝電力碳化硅MOSFET 1.1k 0

大為“A2P”超強(qiáng)爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚

在當(dāng)今中國(guó)SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價(jià)持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...

2024-12-14 標(biāo)簽:封裝smt錫膏 1.1k 0

市場(chǎng)分析:MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展

市場(chǎng)分析:MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展 傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)轉(zhuǎn)變,而這一轉(zhuǎn)變的...

2009-12-28 標(biāo)簽:MEMS晶圓封裝 1.1k 0

ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”

ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”

小型封裝內(nèi)置第4代SiC MOSFET,實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,助力xEV逆變器實(shí)現(xiàn)小型化! 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300...

2024-06-11 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車模塊封裝 1.1k 0

VK1072B/C/D LCD驅(qū)動(dòng)器概述及特點(diǎn)

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VK1072B/C /D是一個(gè)18*4的LCD驅(qū)動(dòng)器,可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路,僅用到3條訊號(hào)線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器,除此之外也可...

2022-03-09 標(biāo)簽:芯片封裝面板 1.1k 0

首顆應(yīng)用新型MRigidCSP? 封裝技術(shù)MOSFET

首顆應(yīng)用新型MRigidCSP? 封裝技術(shù)MOSFET

日前,集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited (A...

2023-11-13 標(biāo)簽:MOSFET封裝 1.1k 0

唯樣代理 英飛凌推出八款新品,包括用于汽車應(yīng)用的AIROC? CYW898

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英飛凌科技股份公司近日宣布擴(kuò)展其藍(lán)牙產(chǎn)品組合,推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新產(chǎn)品... 英飛凌科技股份...

2024-09-08 標(biāo)簽:英飛凌封裝藍(lán)牙 1.1k 0

重磅!大基金入股封裝巨頭!

來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 天眼查顯示,5月31日,長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司發(fā)生工商變更,新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期...

2024-06-06 標(biāo)簽:集成電路封裝長(zhǎng)電 1.1k 0

瑞之辰申請(qǐng)強(qiáng)化成型底座金屬封裝傳感器專利

瑞之辰申請(qǐng)強(qiáng)化成型底座金屬封裝傳感器專利

金融界近期消息稱,深圳市瑞之辰科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“具有強(qiáng)化成型底座的金屬封裝傳感器”的專利,此專利將提升傳感器整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、功能性與可靠性。瑞...

2025-05-28 標(biāo)簽:傳感器封裝壓力傳感器 1.1k 0

帝奧微發(fā)布四通道雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器DIO7S104Q

帝奧微發(fā)布四通道雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器DIO7S104Q

隨著手機(jī)SoC制程逐步升級(jí)至3nm等先進(jìn)節(jié)點(diǎn),其核心GPIO電源域電壓持續(xù)降低(如1.2V),以實(shí)現(xiàn)更高性能和更低功耗。然而,許多外圍設(shè)備(如傳感器、存...

2025-09-01 標(biāo)簽:封裝電平轉(zhuǎn)換器帝奧微電子 1.1k 0

武漢易測(cè)打造光模塊封裝測(cè)量的二次元影像測(cè)量?jī)x,2025一路向上!

武漢易測(cè)打造光模塊封裝測(cè)量的二次元影像測(cè)量?jī)x,2025一路向上!

武漢易測(cè)推出高倍高精二次元測(cè)量?jī)x,13:1大變倍比鏡頭可測(cè)0.01mm元素,4000系列系統(tǒng)保2μm精度,新軟件提效,靜音設(shè)計(jì)節(jié)能,適用多行業(yè)精密測(cè)量。

2025-01-07 標(biāo)簽:封裝測(cè)量影像測(cè)量?jī)x 1.1k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    +關(guān)注
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    LM2596
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    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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    光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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    靜電防護(hù)
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