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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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兆易創(chuàng)新封裝技術(shù),發(fā)布MUC新品GD32F130KxT6
此前GD32F130系列就屢獲殊榮,本次為適應(yīng)市場需求GD32F130KxT6以全新封裝呈現(xiàn),在LQFP32 7x7mm的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效能和低成本的設(shè)計(jì)...
2018-08-11 標(biāo)簽:芯片封裝兆易創(chuàng)新 4.1k 0
共讀好書 田文超 謝昊倫 陳源明 趙靜榕 張國光 (西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院 西安電子科技大學(xué)杭州研究院上海軒田工業(yè)設(shè)備有限公司 佛山市藍(lán)箭電子股份...
HTCC陶瓷封裝市場規(guī)模,預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到293億元
HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板,它是采用陶瓷與高熔點(diǎn)的W、Mo等金屬圖案進(jìn)行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結(jié)溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有...
意法半導(dǎo)體低功耗、小封裝STM32WLE5系列新增QFN48封裝
低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠?yàn)榭焖侔l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)節(jié)能、輕巧的新產(chǎn)品。
電子系統(tǒng)的集成三個(gè)層次,芯片、封裝、PCB
設(shè)計(jì)就是將設(shè)計(jì)者的思想變成可以生產(chǎn)的圖形的過程,仿真則是驗(yàn)證這些圖形是否能夠滿足設(shè)計(jì)要求并對此進(jìn)行優(yōu)化,生產(chǎn)則是將圖形制造出來并組合到一起形成實(shí)物,實(shí)現(xiàn)...
Vishay推出小可見光敏感度增強(qiáng)型高速PIN光電二極管
Vishay近日宣布推出一款全新的可見光敏感度增強(qiáng)型高速硅PIN光電二極管,以擴(kuò)充其光電二極管產(chǎn)品組合。這款光電二極管型號為VEMD2704,采用了小型...
由于無法獲得尖端光學(xué)光刻技術(shù),中國芯片的制造工程目前限制在14納米,為了獲得更小的芯片、更強(qiáng)的性能,突破尖端包裝技術(shù)更為重要。此前,toff micro...
TI推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動(dòng)器TPS92613-Q1
TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動(dòng)器TPS92613-Q1,使用大封裝來優(yōu)化芯片散熱能力,為大電流尾燈應(yīng)用(如霧燈,倒車燈,剎車燈,轉(zhuǎn)向燈)提...
2020-07-31 標(biāo)簽:ti封裝led驅(qū)動(dòng)器 4k 0
日月光VIPack?平臺系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)
日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展,F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合...
一文解析印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
這向世界展示了對半導(dǎo)體技術(shù)日益增長的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造,組裝和測試落后國家的關(guān)注。具體來說,印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100%進(jìn)口國。
2020-11-10 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體制造 4k 0
全球封測產(chǎn)能嚴(yán)重不足,封裝廠供需差高達(dá)40%
電子:封裝廠供需差高達(dá)40%,明年設(shè)備需求至705億元新高,部分設(shè)備國產(chǎn)化率可達(dá)到70%
國內(nèi)首個(gè)國產(chǎn)芯Cat 1模組完成運(yùn)營商測試入庫,支持LTE和GSM雙模通信
近日,搭載紫光展銳春藤8910DM的廣和通L610 LTE Cat 1模組順利完成了中國電信的測試入庫,是國內(nèi)首個(gè)完成運(yùn)營商入庫的國產(chǎn)芯Cat 1模組。
受市場與轉(zhuǎn)型雙重影響三大封裝廠業(yè)績下滑 未來如何在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)力
日前,長電科技發(fā)布公告稱,預(yù)計(jì)2018年年度公司凈利潤將出現(xiàn)虧損,同為國內(nèi)一線封測廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業(yè)績下滑的警示。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,中...
意法半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個(gè)對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器和電路保護(hù)...
2021-04-16 標(biāo)簽:封裝意法半導(dǎo)體 4k 0
三星推芯片封裝技術(shù)X-Cube,將減少芯片面積提高集成度
近年來摩爾定律增速不斷放緩,而新型應(yīng)用對高效節(jié)能芯片的要求越來越強(qiáng)烈,半導(dǎo)體業(yè)界正在積極探索解決方案,包括3D封裝等技術(shù)。
宏旺微電子存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)基地暨汕尾市諾思特半導(dǎo)體有限公司隆重開業(yè)
6月10日,深圳市宏旺微電子有限公司(下簡稱宏旺)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)基地暨汕尾市諾思特半導(dǎo)體有限公司(下簡稱諾思特)在陸豐市康佳產(chǎn)業(yè)園舉行隆重的開業(yè)典禮。汕尾市副...
什么是插入式封裝 引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進(jìn)行波
2010-03-04 標(biāo)簽:封裝 4k 0
瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”)正式發(fā)布新一代機(jī)器視覺方案RV1106及RV1103,兩顆芯片在NPU、ISP、視頻編碼、音頻處理等性能均有...
臺灣半導(dǎo)體業(yè)界的年度盛事--Semicon Taiwan2018于日前圓滿落幕,本屆展會(huì)規(guī)模再創(chuàng)歷屆之最,展出攤位逾2,000個(gè),吸引超過45,000位...
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