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標簽 > 封裝
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；
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由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作...
兆易創(chuàng)新將WLCSP封裝方式引入自家存儲器件
近年來，可穿戴手環(huán)、智能手表、TWS耳機等一系列精致小巧的低功耗移動設(shè)備火爆全球。在消費者享受科技帶來的愉悅、便利的同時，這些產(chǎn)品的研發(fā)人員卻因“魚和熊...
2021-03-11 標簽：封裝兆易創(chuàng)新 3.4k 0
華進半導體先進封裝項目建設(shè)邁出關(guān)鍵一步
據(jù)華進半導體官網(wǎng)顯示，2020年12月25日下午，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導及公司股東的關(guān)心下，華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華...
東威科技擬募資5.70億元,用于PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)項目
1月17日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第104次審議會議結(jié)果顯示，昆山東威科技股份有限公司（簡稱：東威科技）科創(chuàng)板IPO成功過會。
環(huán)旭電子談異質(zhì)整合驅(qū)動MCU應用新格局
在2025年8月8日，這個別具意義的父親節(jié)，一場關(guān)乎未來智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所舉辦的【智控未來，MCU再進化】微控制器論壇中熱烈展開...
我國自主研發(fā)5G微基站射頻芯片流片成功，正在封裝測試
日前，科技日報報道稱我國首個5G微基站射頻芯片YD9601，在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功，目前正在進行封裝測試。 5G基站分為宏基站和...
5G基站的建設(shè)，給各行各業(yè)在技術(shù)研發(fā)上都提出了新的課題，近日，英飛凌工程師就5G通訊電源在設(shè)計過程中遇到的難題，提出了英飛凌解決方案。
將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的...
英特爾公布三項全新技術(shù) 將為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟一個全新維度
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB...
“雙向可控硅”是在普通可控硅的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的，它不僅能代替兩只反極性并聯(lián)的可控硅，而且僅需一個觸發(fā)電路，是比較理想的交流開關(guān)器件。其英文名稱TRIAC...
采用硅(SOI)工藝的高功率開關(guān)簡介這些部件非常適用于大規(guī)模MIMO和類似的多通道系統(tǒng)，它們采用緊湊的SMT封裝，5 V單電源供電，具有低偏置電流，無需...
2019-06-06 標簽：電源封裝功率開關(guān) 3.4k 0
在封裝成形時，EMC呈現(xiàn)熔融狀態(tài)，由于具有一定的熔融黏度和流動速度，所以自然具有一定的沖力，這種沖力作用在金絲上，很容易使金絲發(fā)生偏移，嚴重的會造成金絲沖斷
Vishay DFN1006-2A 封裝二極管 40 V 和 100 V 器件通過 AEC-Q101 認證 與傳統(tǒng) SOD/T 封裝二極管相比節(jié)省空間并...
1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封...
眾所周知，臺積電是目前全球范圍內(nèi)研發(fā)實力最厲害的芯片代工廠。從張忠謀決定創(chuàng)立臺積電，到現(xiàn)在已經(jīng)有34年時間。而臺積電初創(chuàng)之時，全球的半導體行業(yè)普遍還處于...
芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...
測試設(shè)備如何為半導體產(chǎn)業(yè)的推進保駕護航?
相對于半導體技術(shù)迅猛發(fā)展，制程工藝不斷縮小的迭代周期，與半導體產(chǎn)業(yè)一路相伴的測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)似乎“緩慢”得多。
高精密封測技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)分析
鄭力表示，后摩爾定律時代封裝的技術(shù)，尤其是高精密封裝技術(shù)，在今后的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中會越來越重要。在未來，封測技術(shù)和封測企業(yè)的發(fā)展與整個集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈...
因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）...
日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
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