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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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中科智芯晶圓級先進封裝項目和中電芯(香港)科技泛半導體項目簽約杭紹臨空示范區(qū)
6月8日,2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中,杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約,包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規(guī)級電控模塊生...
iBee18th中國電池及儲能展|思開半導體攜TOLL&TOLT封裝產(chǎn)品系列重磅亮相
4月23日,為期3天的第18屆中國國際電池及儲能博覽會在南京展覽中心圓滿落幕,相聚3日,吸引了超50,000采購商到場參觀。思開半導體攜TOLL&...
Qorvo?推出采用TOLL封裝的750V4mΩSiC JFET
中國 北京,2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,率先在業(yè)界推出采用 T...
AMEYA360| 羅姆開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器,開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE p...
ROHM開發(fā)出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
小型封裝內(nèi)置第4代SiC MOSFET,實現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,助力xEV逆變器實現(xiàn)小型化! 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300...
碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)
共讀好書 曹建武 羅寧勝 摘要: 碳化硅 ( SiC ) 器件的新特性和移動應(yīng)用的功率密度要求給功率器件的封裝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)有功率器件的封裝技術(shù)...
貼片電容開裂和短路的原因可以歸納為以下幾個方面: 一、開裂原因 1、機械應(yīng)力 : 貼片電容在安裝、焊接或運輸過程中可能會受到機械應(yīng)力的作用,如振動、沖擊...
芯品# MPM54524 帶I2C接口的全集成、16V、5A、4 路輸出電源模塊
MPM54524 是一款帶I^2^C接口的全集成、5A、4 路輸出電源模塊。它內(nèi)置啟動與關(guān)斷排序控制,同時具備可調(diào)軟啟動 (SS)、補償功能和多個保護閾...
來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 天眼查顯示,5月31日,長電科技汽車電子(上海)有限公司發(fā)生工商變更,新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期...
Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術(shù)
在半導體行業(yè)的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發(fā)小芯片(chiplet)封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半...
來源:浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)目前已竣工驗收,這是浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即...
BC846BW,115(nexperia)中文參數(shù)-引腳配置-封裝圖-焊腳圖
Nexperia 的 BC846BW,115 是一款采用 SOT-323 表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝的 NPN 通用晶體管。該產(chǎn)品專為通用開關(guān)和...
共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中,2.5D 封裝是一種先進的異構(gòu)芯片封裝,可以實現(xiàn)從成本、性能到可靠性...
CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
使用"預成型AuRoFUSETM"實現(xiàn)高密度封裝
《半導體芯科技》雜志文章 田中貴金屬工業(yè)株式會社確立了使用金- 金接合用低溫燒結(jié)金AuRoFUSE ?的高密度封裝用金(Au)粒子接合技術(shù),以解決半導體...
2023年半導體組裝和封裝設(shè)備銷售額下降26%至41億美元
根據(jù)知名研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新權(quán)威數(shù)據(jù),我們可以清晰地看到,自2023年以來,全球半導體組裝與封裝設(shè)備的銷售總額已經(jīng)呈現(xiàn)出顯著的下滑...
據(jù)科創(chuàng)板30日報道,康寧韓國業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術(shù),擴大其在半導體玻璃基板市場的份額?!拔覍ΣAЩ逦磥淼?..
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