封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

二次回流焊無鉛焊錫膏解決方案

簡要介紹福英達(dá)二次回流工藝中無鉛錫膏的解決方案

2023-10-17 標(biāo)簽：封裝回流焊焊錫膏 3.3k 0

PCB封裝孔過大/過小，元器件無法插入怎么辦？

對于過大的封裝孔，可以使用導(dǎo)電或非導(dǎo)電的填充材料對孔進(jìn)行填充，以減小孔徑。填充材料的選擇應(yīng)根據(jù)電路板的實(shí)際需求來確定，確保填充后的孔能夠滿足元器件的插入需求；

2024-04-13 標(biāo)簽：pcb 電路板封裝 3.3k 0

半導(dǎo)體封測整體觀察第三季增溫可期

中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封測下半年業(yè)績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業(yè)績看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉(zhuǎn)盈，景碩拼季增15...

2019-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝日月光 3.3k 0

什么是合封芯片工藝，合封芯片工藝工作原理、應(yīng)用場景、技術(shù)要點(diǎn)

合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片封裝單片機(jī) 3.3k 0

TSV工藝及設(shè)備技術(shù)

由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進(jìn)一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強(qiáng)調(diào)封裝集成度、I/O引腳密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

2023-05-31 標(biāo)簽：晶圓封裝 TSV 3.3k 0

意法半導(dǎo)體推出新一代BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品

作為BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品，BlueNRG-2N現(xiàn)已量產(chǎn)，并已納入意法半導(dǎo)體的10年產(chǎn)品供貨計(jì)劃。BlueNRG-234N采用2.66...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 3.3k 0

芯片封裝燒結(jié)銀工藝

2022-12-26 標(biāo)簽：芯片封裝 3.3k 0

易飛揚(yáng)推出OSFP/QSFP-DD兩種封裝的800G VR8/SR8、400G VR4/SR4光模塊和有源光纜

易飛揚(yáng)于七夕日宣布推出800G QSFP-DD VR8/SR8 、800G OSFP VR8/SR8、400G QSFP112 VR4/SR4以及400...

2023-08-22 標(biāo)簽：封裝光模塊易飛揚(yáng) 3.3k 0

各式單片機(jī)的封裝知識合集

顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會跟一個數(shù)字比如“DIP40”表示一共有 40 個引腳。DI...

2020-07-29 標(biāo)簽：芯片集成電路單片機(jī) 3.3k 0

【科普】什么是晶圓級封裝

2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 3.3k 0

長電科技業(yè)績拐點(diǎn)將至先進(jìn)封裝份額位居世界第三

先進(jìn)封裝在未來市場中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究，2016~2022年期間，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營收的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計(jì)可達(dá)7%，超過了總體...

2018-04-10 標(biāo)簽：中芯國際封裝長電科技 3.3k 0

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)...

2023-10-16 標(biāo)簽：fpga 封裝高云半導(dǎo)體 3.3k 0

2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的8大關(guān)鍵詞

? ?回首半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程，從70多年前一顆小小的晶體管開始，到如今已經(jīng)以各種形式滲透與每個人的生活密不可分，其發(fā)展速度之快讓摩爾定律面臨失效，無論...

2021-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 eda 3.3k 0

積塔半導(dǎo)體聯(lián)合制作的第一款車規(guī)750V IGBT芯片通過車規(guī)級驗(yàn)證

2023年9月，由上海積塔半導(dǎo)體有限公司牽頭組建的臨港車規(guī)半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體啟動大會暨第一屆聯(lián)合體戰(zhàn)略合作成果大會在上海臨港科技智慧圖書館舉行。臨港新片區(qū)...

2023-09-27 標(biāo)簽：汽車電子封裝 igbt芯片 3.3k 0

TOLL封裝MOSFET系列

產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列

2023-08-16 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 3.3k 0

華天科技高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

據(jù)昆山發(fā)布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運(yùn)用全自動化天車系統(tǒng)的智能化...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.3k 0

芯片漲價最新消息

新年初始，全球芯片還在持續(xù)短缺，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)，各芯片大廠紛紛發(fā)布提價通知。

2022-01-11 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3.3k 0

海通證券輔導(dǎo)，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技啟動IPO

據(jù)了解，創(chuàng)智芯聯(lián)科技的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)得到了國內(nèi)眾多知名OSAT及IDM企業(yè)的認(rèn)可與采用。此次IPO，海通證券將發(fā)揮豐富的資本市場運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，為創(chuàng)智芯聯(lián)...

2023-12-25 標(biāo)簽：晶圓封裝 IPO 3.3k 0

自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

2023-11-29 標(biāo)簽：阻抗封裝 BGA 3.3k 0

淺談AI深度學(xué)習(xí)之于先進(jìn)封裝的重要性

由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、天水市人民政府主辦的第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，于11月8-10日在天水市舉行。隨著半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)熱度不減，本...

2020-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 AI 3.3k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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