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標簽 > 封裝
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；
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一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花...
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...
MAX4265～MAX4270電壓反饋運算放大器的作用性能及引腳排列介紹
MAX4265～MAX4270電壓反饋運算放大器具有極低的失真，在整個帶寬范圍內(nèi)驅(qū)動100Ω負載都將維持極低的失真。
以五大優(yōu)勢顛覆傳統(tǒng)封裝制程線體，卓興半導體創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展
顯示面板與半導體是全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)值均超過千億美元的兩大核心基礎產(chǎn)業(yè)。為保證我國在全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競爭力，半導體與顯示行業(yè)始終是繞不開...
成品PCB的機械可靠性是指PCB在組裝后和使用過程中的機械強度和穩(wěn)定性。因為PCB在組裝過程中可能會受到機械應力和熱應力的影響，所以機械可靠性的評估對于...
日常工作、生活中離不開手機、筆記本電腦、平板等電子設備。每次插拔 USB 充電/數(shù)據(jù)線時，都可能產(chǎn)生靜電放電 ESD 或低壓浪涌 Surge 的干擾。
巨微MG123是低功耗、低成本的BLE收發(fā)器，內(nèi)部集成了發(fā)射機、接收機、GFSK調(diào)制解調(diào)器和BLE基帶處理。MG123采用MSOP10封裝，只需搭配低成...
共讀好書 張墅野,邵建航,何 鵬 ? ? 5G 時代的到來將通信系統(tǒng)的工作頻段推入毫米波波段,這給毫米波器件的封裝帶來了挑戰(zhàn).5G 系統(tǒng)需要將射頻、模擬...
第三步，找到“PCB封裝”一欄，將對應的封裝庫路徑選擇，分配對應封裝，點擊“確定”即可完成對該元器件的PCB封裝匹配，如圖2所示。
近日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)分會（CMMA）組織，瑞豐光電參編制定的《Micro LED顯示屏光學性能技術(shù)規(guī)范車載常...
【產(chǎn)品應用】匠“芯”升級，為客戶降低制造成本而生
P系列產(chǎn)品推出基于SiP工藝封裝技術(shù)的產(chǎn)品，打造出全工況隔離DC-DC“芯片級”電源模塊，實現(xiàn)更高的集成度；DFN表貼封裝，為客戶提供更多的設計空間，同...
TOLL封裝MOS管廣泛應用于手機、平板電腦、電子游戲、汽車電子控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。由于其高集成度、低功耗和穩(wěn)定性好的特點，TOLL封裝MOS管在現(xiàn)代電子產(chǎn)...
長三角一體化發(fā)展規(guī)劃評估調(diào)研組到華進參觀調(diào)研
2021年9月16日，由國家發(fā)展改革委地區(qū)司長三角二處處長溫曉龍、中國國際工程咨詢有限公司江蘇公司總經(jīng)理趙曉燕帶隊的《長三角一體化發(fā)展規(guī)劃“十四五”實施...
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院一行來華進調(diào)研
2020年10月21日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立一行在無錫市有關(guān)部門領(lǐng)導陪同下來華進公司調(diào)研，公司常務副總經(jīng)理肖克、副總經(jīng)理秦舒熱情接待。 在...
從專利概要來看，此項發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對，及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過孔對，兩組過孔均與各自引線墊對應連接。
共讀好書 王磊，金祖?zhèn)?，吳士娟，聶要要，錢晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點預測仿真軟件 Surface Evolver 對不同...
IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差，引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應力集中，鍵合脆斷
一、引言 在 IGBT 模塊散熱系統(tǒng)中，封裝底部與散熱器的貼合狀態(tài)直接影響熱傳導效率。研究發(fā)現(xiàn)，貼合面平整度差不僅導致散熱性能下降，還會通過力學傳遞路徑...
翠展微宣布完成近億元A輪融資 用于新建車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)線
2022年9，翠展微對外宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由辰峰資本領(lǐng)投，天龍電子和重元納星戰(zhàn)略投資。本輪募集的資金將用于新建2~3條車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)...
PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)（如大小、長寬、焊盤的大小等）用圖形的方式表現(xiàn)出來，這樣才可以在畫PCB圖時進行調(diào)用。
激光測距用高精度時間測量(TDC)電路MS1005、MS1205N
MS1005 是一款高精度時間測量(TDC)電路，對比 MS1002 具 有更高的精度和更小的封裝，適合于高精度小封裝的應用領(lǐng)域。 MS1005 具有雙...
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