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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5626個 瀏覽：149159次 帖子：1149個

      封裝資訊

      盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產設備助力多芯片集成封裝項目擴張

      2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建...

      2023-07-20 標簽：半導體晶圓封裝 2.3k 0

      LM324DT運算放大器四路放大器數輸出電流40MA封裝SOIC?14或SOP14

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      2024-04-03 標簽：運算放大器封裝 2.3k 0

      教你如何確認共模電感濾波器封裝尺寸大小

      共模電感濾波器封裝有兩個非常重要的信息內容:一是封裝規(guī)格的大?。坏诙€是電氣性能信息。這兩方面的信息直接影響到選型的正確性，所以要做好共模電感濾波器封裝...

      2023-04-07 標簽：濾波器封裝電感 2.3k 0

      Vishay Siliconix SQJ264EP提高DC/DC開關模式電源效率需求

      日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60 V MOSFET--- SQJ264...

      2020-12-15 標簽：芯片mosfet封裝 2.3k 0

      大功率LED封裝到底是什么？有什么特點？

      什么是大功率LED封裝？他有什么特點？大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是L...

      2020-08-01 標簽：LEDPCB封裝 2.3k 0

      鄭力：集成電路封裝測試的技術也已經到了一個新的高度

      文｜GY 集微網消息 9月17日，2020第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產業(yè)發(fā)展論壇在廣州召開。 在本次活動的圓桌論壇上，多位行業(yè)大咖以《賦...

      2020-09-23 標簽：集成電路封裝 2.3k 0

      久別歸來，好書推薦| LED封裝與檢測技術

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      1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術》，有想要電子版的朋友，關注硬件花園，...

      2023-08-28 標簽：led封裝檢測 2.3k 0

      七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

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      芯片封裝的作用首先是為了保護晶圓，因為芯片的應用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶...

      2024-09-13 標簽：測試晶圓封裝 2.3k 0

      Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個無治具垂直電鍍線，在先進封裝FOPLP工藝再進一程

      扇出型封裝技術FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產能，從而提升制造商的競爭優(yōu)勢，已經成為下一階段先進封裝技術的發(fā)展重點。

      2019-12-09 標簽：封裝亞智科技Manz 2.3k 0

      通過半導體和封裝分析來了解和解決問題

      客戶報告的故障文檔對于高效的FA非常重要。所有客戶都必須提交一份 客戶退貨信息表格，該表格由FA分析師保留以供審查。它包括設備歷史記錄，使用情況，故障...

      2020-11-17 標簽：半導體封裝失效分析 2.3k 0

      承載設計、制造到封裝的硅光平臺

      電子發(fā)燒友網報道（文/周凱揚）雖然一些學術研究的突破往往與商業(yè)化之間還存在著很大的差距，也缺乏完整的上下游市場生態(tài)。但這并沒有阻礙半導體產業(yè)為了追求極致...

      2022-10-18 標簽：硅光封裝 2.3k 0

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      ? ? 近年來，汽車行業(yè)正迅速邁入智能化和電動化的新紀元。新能源汽車的銷量與市場滲透率持續(xù)攀升。據彭博社預測，2023年，全球新能源汽車的銷量將達到1,...

      2023-10-26 標簽：pcbMOSFET封裝 2.3k 0

      未來封測業(yè)將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)

      8英寸晶圓代工產能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應正在向全行業(yè)傳導：設計廠商等不到產能或面臨客戶流失風險，該如何自救？上游的產能緊缺和漲價對下游的代理...

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      如何對LinPak進行優(yōu)化以在客戶應用程序中獲得更好性能

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      2022-09-11 標簽：半導體封裝應用程序 2.3k 0

      關于PCB的設計經驗 干貨滿滿筆記本準備好！

      關于PCB的設計經驗，看這邊~干貨滿滿！筆記本準備好~ 1、如果設計的電路系統(tǒng)中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳...

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      另一家小型先進封裝廠商表示，由于疫情影響的滯后性，對二季度的業(yè)績造成了一定程度的影響，導致今年上半年業(yè)績一般。但是現在已經可以看到，三季度將會開始暖。

      2020-10-09 標簽：芯片集成電路半導體 2.3k 0

      長電科技2022年年度報告

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      2023-04-04 標簽：集成電路SiP封裝 2.3k 0

      全面介紹主調模塊，以及GUI模塊的編寫

      摘要：本節(jié)主要介紹主調模塊，以及GUI模塊的編寫。 主調模塊 終于到了主調模塊了，之前的章節(jié)主要介紹了參數計算，波導查值，以及HFSS封裝和調用等，所有...

      2021-06-30 標簽：封裝代碼hfss 2.3k 0

      半導體封裝工藝的研究分析

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      共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

      2024-02-25 標簽：集成電路封裝半導體封裝 2.3k 0

      異構集成將推動摩爾定律趨勢繼續(xù)有效

      數據時代對計算提出新需求 在過去的一年半中，全球經歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經有多種疫苗開始實施接種，但是新冠疫情在未來相當長的一段時間里對我們的生活依...

      2021-05-31 標簽：芯片封裝異構集成 2.3k 0

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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