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工藝技術(shù)

MACE工藝制備黑硅的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能研究

本文研究了用兩步金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)工藝制備的黑硅（b-Si）的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能，研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時間短的兩步MACE法制備硼...

2022-03-29 標(biāo)簽：工藝蝕刻晶片 1.5k 0

ProCAST仿真解決方案助力連鑄工藝設(shè)計

針對不同的連鑄需求，如方坯連鑄、板坯連鑄、圓坯連鑄，以及不同鋼種（碳鋼、不銹鋼、高合金鋼等）或有色金屬的連鑄工藝，ProCAST 提供了高度靈活的建模與...

2025-09-23 標(biāo)簽：工藝仿真 1.4k 0

如何處理撓性電路，適應(yīng)不同系統(tǒng)間的在線傳送帶傳輸？

將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤圖形上，與剛性電路板的組裝工藝沒有什么不同。然而為了最大限度地提高機器人組裝效率，提高撓性電路的產(chǎn)量，電路設(shè)...

2023-02-09 標(biāo)簽：電路板電路設(shè)計工藝 1.4k 0

芯片制造中的硅片倒角加工工藝介紹

硅片倒角加工是半導(dǎo)體硅片制造中保障邊緣質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工序，其核心目標(biāo)在于消除切割后邊緣產(chǎn)生的棱角、毛刺、崩邊、裂縫及表面污染，通過降低邊緣粗糙度、增...

2026-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 1.4k 0

一文詳解磁控濺射技術(shù)

磁控濺射（Magnetron Sputtering）是一種廣泛應(yīng)用的物理氣相沉積（PVD）工藝，是制造半導(dǎo)體、磁盤驅(qū)動器和光學(xué)膜層的主要薄膜沉積方法。其...

2026-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝磁控濺射系統(tǒng) 1.4k 0

在晶圓襯底上生長外延層的必要性

本文從多個角度分析了在晶圓襯底上生長外延層的必要性。

2025-04-17 標(biāo)簽：CMOS 晶圓工藝 1.4k 0

玻璃通孔技術(shù)的五個獨特優(yōu)勢

TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因為玻璃在以下五個方面相較于硅具有獨特優(yōu)勢。

2025-05-23 標(biāo)簽：芯片工藝通孔 1.4k 0

基本功率集成電路工藝詳解

2022-11-29 標(biāo)簽：集成電路工藝 1.4k 0

晶圓制造過程中的摻雜技術(shù)

在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達到11個9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.4k 0

外延沉積前原位工藝清洗的效果

本文研究了外延沉積前原位工藝清洗的效果，該過程包括使用溶解的臭氧來去除晶片表面的有機物，此外，該過程是在原位進行的，沒有像傳統(tǒng)上那樣將晶圓從工藝轉(zhuǎn)移到?jīng)_...

2022-04-12 標(biāo)簽：工藝晶片清洗 1.3k 0

多化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)在濕法站的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造工業(yè)中的濕法清洗/蝕刻工藝用于通過使用高純化學(xué)品清洗或蝕刻來去除晶片上的顆?；蛉毕?。擴散、光和化學(xué)氣相沉積(CVD)、剝離、蝕刻、聚合物處理、...

2022-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 1.3k 0

TDK圖案線圈技術(shù)解析

為履行向市場提供更環(huán)保的產(chǎn)品的使命，TDK矢志創(chuàng)新并開發(fā)了一種能在薄膜上印刷厚銅圖案的電鍍工藝。該工藝能讓銅沉積在薄膜的一側(cè)或兩側(cè)，可降低線圈（天線）的...

2025-02-12 標(biāo)簽：線圈工藝 TDK 1.3k 0

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)流片成功

我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一...

2025-04-16 標(biāo)簽：控制器封裝工藝 1.3k 0

半導(dǎo)體晶圓清洗工藝技術(shù)

溶液中含有大量稀釋的鹽酸去離子水。清洗槽其下部的megaSonic發(fā)生器，用于選擇性應(yīng)用megaSonic能量。油箱里有快速卸油閥底部使解決方案能夠被...

2022-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.2k 0

無結(jié)場效應(yīng)晶體管器件的發(fā)展歷程

2010年，愛爾蘭 Tyndall 國家研究所的J.P.Colinge 等人成功研制了三柵無結(jié)場效應(yīng)晶體管，器件結(jié)構(gòu)如圖1.15所示。從此，半導(dǎo)體界興起...

2025-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝晶體管 1.2k 0

詳解無臭氧抗蝕劑剝離工藝

近年來，光掩?？刮g劑剝離和清潔技術(shù)的發(fā)展主要是由于行業(yè)需要通過從這些過程中消除硫酸和氫氧化銨來防止表面霧霾的形成。因此，傳統(tǒng)的 SPM (H2SO4 +...

2022-03-30 標(biāo)簽：工藝參數(shù)光刻 1.2k 0

電動機維修需要掌握哪些工藝？

電動機在運行中，可能發(fā)生這樣或那樣的故障，造成電動機失常，甚至燒毀電動機。引起電動機運行失?；驘龤У脑蚝芏?，例如：啟動及制動時的高損耗；連續(xù)運行時過載...

2023-08-17 標(biāo)簽：工藝電動機繞組 1.2k 0

濕法清洗過程中晶片旋轉(zhuǎn)速度的影響

在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實生產(chǎn)線中，器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面，因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...

2022-04-08 標(biāo)簽：集成電路工藝晶片 1.2k 0

12納米后，DRAM怎么辦？

追求更小的 DRAM 單元尺寸（cell size)仍然很活躍并且正在進行中。對于 D12 節(jié)點，DRAM 單元尺寸預(yù)計接近 0.0013 um2。無...

2023-02-07 標(biāo)簽：電容器 DRAM 工藝 1.2k 0

晶片機械切割設(shè)備的原理和發(fā)展

通過單晶生長工藝獲得的單晶硅錠，因硅材質(zhì)硬脆特性，無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造，需經(jīng)過機械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測等一系列處理流程，才能制成具有...

2025-06-06 標(biāo)簽：工藝晶片切割技術(shù) 1.1k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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