完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 工藝
文章:599個(gè) 瀏覽:30413次 帖子:2個(gè)
從鋁到銅,再到釕與銠,半導(dǎo)體布線技術(shù)的每一次革新,都是芯片性能躍升的關(guān)鍵引擎。隨著制程進(jìn)入2nm時(shí)代,傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn),而鑲嵌(大...
半導(dǎo)體封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),核心包含聯(lián)筋(Dambar)與假腳(False leads)兩大關(guān)鍵部分,以下將針對(duì)各設(shè)計(jì)要素及技術(shù)要求展開詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明涉及一種感光膜去除方法,通過(guò)使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡(jiǎn)化后處理序列,從而縮短前工藝處理時(shí)間,上述感光膜去除方法是:在...
對(duì)于亞微米或深亞微米 ULSI 的制造,完全抑制在硅晶片表面產(chǎn)生的顆粒和污染非常重要。清潔需求的傳統(tǒng)概念是使用化學(xué)成分(APM、氨和過(guò)氧化氫混合物)發(fā)揮...
本文介紹了新型的全化學(xué)晶片清洗技術(shù),研究它們是否可以提供更低的水和化學(xué)消耗的能力,能否提供每種技術(shù)的工藝應(yīng)用、清潔機(jī)制、工藝效益以及考慮因素、環(huán)境、安全...
一種制備PS層的超聲增強(qiáng)化學(xué)蝕刻方法
本文采用超聲增強(qiáng)化學(xué)蝕刻技術(shù)制備了多孔硅層,利用高頻溶液和硝酸技術(shù)在p型取向硅中制備了多孔硅層。超聲檢測(cè)發(fā)現(xiàn)p型硅多孔硅層的結(jié)構(gòu),用該方法可以制備質(zhì)量因...
UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對(duì)去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
功能測(cè)試正日益更多地用于生產(chǎn)線后工序中,甚至也用于進(jìn)行工藝中段的測(cè)試,但是其體系和實(shí)施方法與以前的測(cè)試幾乎已完全不同。如今的測(cè)試系統(tǒng)在多數(shù)情況下速度更快...
2023-08-16 標(biāo)簽:工藝測(cè)試系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì) 696 0
利用Solido Design Environment準(zhǔn)確預(yù)測(cè)SRAM晶圓良率
晶圓級(jí) SRAM 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明:由存取干擾導(dǎo)致的位失效數(shù)量,與單純基于本征器件波動(dòng)的預(yù)測(cè)結(jié)果存在顯著偏差。失效分析表明,SRAM 位單元 NFET 存在...
VDMOS器件的工作原理和關(guān)鍵工藝參數(shù)
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(VDMOS)憑借其高耐壓、低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)特性,成為中高壓功率轉(zhuǎn)換的核心器件。與橫向DMO...
側(cè)墻工藝是半導(dǎo)體制造中形成LDD結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵,能有效抑制熱載流子效應(yīng)。本文從干法刻蝕原理出發(fā),深度解析側(cè)墻材料從單層SiO?到ONO三明治結(jié)構(gòu)及雙重側(cè)墻的...
Channel Hole(溝道通孔)是3D NAND閃存制造中的核心工藝步驟。它是指在垂直堆疊的多層?xùn)艠O或介質(zhì)層中,刻蝕出貫穿整個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)的細(xì)長(zhǎng)通孔。這...
Coreless無(wú)芯工藝與ETS埋線路工藝的差異比對(duì)
在行業(yè)通用的載板制造領(lǐng)域中,除了減成法(Tenting)、改良型半加成法(mSAP)、半加成法(SAP)這三種主流核心技術(shù)路線外,還包含無(wú)芯工藝(Cor...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |