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北京大陸航星質(zhì)量認(rèn)證中心股份有限公司對(duì)力久電機(jī)HSE管理體系進(jìn)行了線上審核。
隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展,多層處理變得越來越復(fù)雜,清洗溶液和蝕刻化學(xué)物質(zhì)在提高收率和減少缺陷方面的作用變得越來越重要。本文證明了具有銅和鎢相容性的成功配方,...
以已經(jīng)宣布量產(chǎn)的三星3nm為例,三星官方消息顯示,與三星5nm工藝相比,第一代3nm工藝可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面積減少16%;而未來...
在半導(dǎo)體制造過程中的每個(gè)過程之前和之后執(zhí)行的清潔過程是最重要的過程之一,約占總過程的30%,基于RCA清洗的濕式清洗工藝對(duì)于有效地沖洗清洗化學(xué)物質(zhì)以使它...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道,因?yàn)閾?dān)心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交...
潤(rùn)和大禹系列HH-SCDAYU200是潤(rùn)和軟件推出的社區(qū)內(nèi)首款支持OpenHarmony富設(shè)備的開發(fā)板,基于瑞芯微RK3568,集成雙核心架構(gòu)GPU...
2022-03-17 標(biāo)簽:工藝gpuOpenHarmony 1.8k 0
邦德股份2023年業(yè)績(jī)公告:凈利潤(rùn)增長(zhǎng)11.5%,總資產(chǎn)增長(zhǎng)9.56%
截至報(bào)告期末,邦德股份的總資產(chǎn)達(dá)到557億余元,比年初增長(zhǎng)9.56%,而所有者權(quán)益也相應(yīng)地從506億余元增加至506.28億余元,漲幅達(dá)14.25%。
實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在...
虹科推出支持最新標(biāo)準(zhǔn)的TSN交換機(jī)IP核
IP核(IntellectualProperty core)是一段具有特定電路功能的硬件描述語言程序,常常被用于數(shù)字電路中。該程序與集成電路工藝無關(guān),可...
2022-03-17 標(biāo)簽:集成電路工藝網(wǎng)絡(luò) 1.8k 0
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)...
采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品 恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術(shù)的產(chǎn)品,其QUBiC4 SiGe:C...
納瑞科技多項(xiàng)IC失效分析新技術(shù)工藝將亮相IIC China 2013
納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務(wù),如:針對(duì)90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝,針對(duì)模擬信號(hào)IC芯片的低阻值連接和針...
在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域,金屬鉻(Cr)因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和工藝兼容性而被廣泛應(yīng)用。其物理化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)為:具有較高的熔點(diǎn)約1907°C,良好的機(jī)...
2025-08-25 標(biāo)簽:mems工藝微機(jī)電系統(tǒng) 1.8k 0
華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng)
華虹NEC五大特色工藝贏得多個(gè)熱點(diǎn)市場(chǎng) 雖然已是各種智能卡芯片代工市場(chǎng)老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家...
在本文中,我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù),該技術(shù)允許晶圓變薄到50μm或更少,均勻性更好,比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無任何類...
臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā),前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝
1 月 19 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商,在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,營(yíng)收均大幅增加,凈利潤(rùn)也相當(dāng)可觀。 營(yíng)收大幅增加...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電工藝 1.7k 0
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