工藝

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工藝資訊

近年來(lái)隨著成本原因以及環(huán)境保護(hù)和清潔生產(chǎn)的要求，越來(lái)越多的電子廠商在PCBA生產(chǎn)制程中采用免清洗或簡(jiǎn)單清洗工藝，也就是在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑。對(duì)于...

2022-04-06 標(biāo)簽：工藝電子組裝 PCBA 6.2k 0

儀表引壓管規(guī)格、材質(zhì)及安裝方式的選擇

儀表引壓管與工藝管道或設(shè)備相通，與介質(zhì)直接接觸，是儀表安裝中使用最多、工況復(fù)雜、技術(shù)要求很高、設(shè)計(jì)方案比較復(fù)雜的一種管道。高壓加氫裝置具有臨氫、高壓、高...

2022-02-28 標(biāo)簽：工藝設(shè)備儀表 6.2k 0

蝕刻技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)介紹

關(guān)于在進(jìn)行這種濕法或干法蝕刻過(guò)程中重要的表面反應(yīng)機(jī)制，以Si為例，以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進(jìn)行解說(shuō)。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加...

2022-04-06 標(biāo)簽：工藝蝕刻加工 6.2k 0

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求 1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則

2010-04-10 標(biāo)簽：工藝 6k 0

晶圓減薄工藝的主要步驟

晶圓薄化是實(shí)現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟，硅片背面磨至70微米的厚度被認(rèn)為是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗艽嗳?。本文將討論關(guān)鍵設(shè)備檢查項(xiàng)目的定義和設(shè)置險(xiǎn)。所涉...

2022-03-31 標(biāo)簽：集成電路晶圓工藝 6k 0

后段集成工藝（BEOL Integration Flow）- 2

雙鑲嵌工藝分為先通孔（Via-First）和先溝槽(Trench-First）兩種技術(shù)。以先通孔技術(shù)為例，首先沉積IMD2層（如 SiCN層，厚度約...

2023-01-13 標(biāo)簽：工藝金屬 5.9k 0

貼片式電阻器的制作工藝解析

貼片電阻(SMD Resistor)又名片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor) ，是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合...

2022-02-24 標(biāo)簽：電阻器工藝電極 5.9k 0

三防漆自動(dòng)涂覆工藝的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

對(duì)于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會(huì)比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷，因?yàn)樗云岬谋砻鎻埩?gt;溶劑型表面張力。

2023-01-15 標(biāo)簽：工藝三防漆 5.9k 0

產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝

產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝總裝是產(chǎn)品整機(jī)中一個(gè)重要的工藝過(guò)程，具有如下特點(diǎn)： (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過(guò)程。 (二)總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或...

2011-06-03 標(biāo)簽：工藝產(chǎn)品整機(jī) 5.8k 0

干膜技術(shù)工藝及性能簡(jiǎn)介

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來(lái)隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的...

2011-09-07 標(biāo)簽：工藝印制電路印制板 5.8k 0

雙面印制電路板制造工藝流程

雙面印制電路板制造工藝流程制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1 圖形電鍍工

2010-05-05 標(biāo)簽：工藝印制電路 5.7k 0

鋅合金壓鑄件常見(jiàn)問(wèn)題原因及解決方法

鋅合金壓鑄件目前廣泛應(yīng)用于各種裝飾方面，如連接器、智能家居配件、高端話筒外殼、自動(dòng)化行業(yè)、電動(dòng)工具外殼等，因而對(duì)壓鑄件表面質(zhì)量要求高，精度要求高，并要求...

2022-03-04 標(biāo)簽：工藝配件裂紋 5.6k 0

千萬(wàn)不能小瞧的PCB半孔板

PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)...

2023-06-21 標(biāo)簽：pcb 工藝 5.5k 0

整機(jī)裝配工藝要求

整機(jī)裝配工藝要求作業(yè)者作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲；接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折...

2011-06-03 標(biāo)簽：工藝裝配整機(jī) 5.5k 0

半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

近年來(lái)，由于以移動(dòng)性為中心的生活方式，將其處理的大數(shù)據(jù)作為云，物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人領(lǐng)域開(kāi)始顯示出活躍的面貌。這種新的技術(shù)創(chuàng)新也對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的影響...

2022-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝設(shè)備 5.5k 0

什么叫精沖（Fine Blanking）

精沖是在普沖的基礎(chǔ)上，發(fā)展起來(lái)的一種精密沖壓加工工藝。它雖然與普沖同屬于分離工藝，但是包含有特殊工藝參數(shù)的加工方法。由它生產(chǎn)的零件也具有不同的質(zhì)量特征。

2022-08-03 標(biāo)簽：工藝精密 5.1k 0

電氣工程施工主要流程的工藝解讀

按設(shè)計(jì)要求找出全部主筋位置，用油漆做好標(biāo)記，距室外地面0.5m處焊接斷接卡子，隨鋼筋逐層串聯(lián)焊接至頂層，并焊接出屋面一定長(zhǎng)度的引下線Ф12㎜的鍍鋅圓鋼，...

2022-10-20 標(biāo)簽：工藝電氣焊接 5k 0

鋰電池組裝自動(dòng)化設(shè)備的詳細(xì)介紹

鋰電池設(shè)備泛指在鋰電池生產(chǎn)過(guò)程中使用的各種制造設(shè)備，各類鋰離子電池的制造可統(tǒng)一分為極片制作、電芯組裝、電芯激活檢測(cè)和電池封裝四個(gè)工序段。

2022-03-11 標(biāo)簽：鋰電池工藝設(shè)備 5k 0

關(guān)于工業(yè)軟件發(fā)展的難題與思考

其次，大學(xué)培養(yǎng)的軟件基本上都是計(jì)算機(jī)工程、軟件工程這種培養(yǎng)的，缺乏工業(yè)基礎(chǔ)，而工業(yè)軟件一定是一個(gè)跨學(xué)科，包括數(shù)學(xué)、機(jī)械、電氣傳動(dòng)與控制、工藝的融合的應(yīng)用...

2020-08-24 標(biāo)簽：工藝供應(yīng)鏈工業(yè)軟件 4.9k 0

Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)細(xì)間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...

2024-11-24 標(biāo)簽：3D 工藝先進(jìn)封裝 4.9k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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