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廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù),是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。

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廣立微電子資訊

廣立微EDA軟件包括測試芯片的自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件

廣立微EDA軟件包括測試芯片的自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件 日前廣立微在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,廣立微EDA軟件包括測試芯片的自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件,也包括被廣義定義為制造類ED...

2022-11-29 標(biāo)簽:eda自動(dòng)化EDA軟件 1.5k 0

依托廣立微建設(shè)的浙江省集成電路EDA技術(shù)重點(diǎn)企業(yè)研究院正式掛牌

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近日,依托廣立微建設(shè)的浙江省集成電路 EDA 技術(shù)重點(diǎn)企業(yè)研究院正式掛牌,成為目前浙江EDA領(lǐng)域唯一的省級(jí)重點(diǎn)企業(yè)研究院。

2024-04-03 標(biāo)簽:集成電路EDA技術(shù)DFT 1.5k 0

廣立微正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

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2月17日,在通過嚴(yán)格的評(píng)審程序后,廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員(Contributor Membership),成為國內(nèi)首家加入該...

2023-02-21 標(biāo)簽:edaEDA軟件chiplet 1.5k 0

廣立微參與起草的《技術(shù)文檔的用戶體驗(yàn)評(píng)估規(guī)范》正式發(fā)布

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2024 年 4 月 11 日,由北大、螞蟻和廣立微等多家單位領(lǐng)銜起草的全球第一份專注于技術(shù)文檔用戶體驗(yàn)評(píng)估的標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。

2024-04-14 標(biāo)簽:廣立微電子 1.5k 0

廣立微助力2024中國研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽

近日,“2024中國研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽” 總決賽在南京完美收官,最終評(píng)審結(jié)果榮耀揭曉。廣立微榮幸受邀成為本次大賽的命題合作企業(yè),通過精...

2024-12-13 標(biāo)簽:芯片eda廣立微電子 1.5k 0

廣立微AI/ML技術(shù)迎來爆發(fā)式成長

廣立微AI/ML技術(shù)迎來爆發(fā)式成長

半導(dǎo)體制造有著產(chǎn)業(yè)鏈長,生產(chǎn)步驟多,生產(chǎn)設(shè)備多,每一顆合格芯片的生產(chǎn)都是成百上千臺(tái)設(shè)備統(tǒng)一協(xié)作的結(jié)果。任何一臺(tái)設(shè)備參數(shù)的飄動(dòng)都有可能影響到最后芯片的良率...

2024-08-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI廣立微電子 1.5k 0

廣立微亮相ICDIA 2025創(chuàng)芯展

以"自主創(chuàng)新·應(yīng)用落地·生態(tài)共建"為主題的"第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 創(chuàng)芯展)"...

2025-07-17 標(biāo)簽:集成電路eda廣立微電子 1.4k 0

廣立微亮相2025北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)

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近日,以“聚勢芯突破,智領(lǐng)新紀(jì)元”為主題的2025北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在京圓滿落幕。廣立微作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)...

2025-09-28 標(biāo)簽:集成電路診斷分析廣立微電子 1.4k 0

廣立微YMS系統(tǒng)助力思特威CMOS圖像傳感器良率提升

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CMOS圖像傳感器(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Image Sensor 簡稱CIS)是一種將光信號(hào)...

2025-04-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體圖像傳感器思特威 1.4k 0

廣立微校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室通過CNAS認(rèn)可

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近日,杭州廣立測試設(shè)備有限公司校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室順利通過中國合格評(píng)定國家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)的審核,正式踏入國際互認(rèn)實(shí)驗(yàn)室的行列。CNAS作為國內(nèi)認(rèn)可領(lǐng)域的權(quán)...

2025-05-15 標(biāo)簽:實(shí)驗(yàn)室CNAS廣立微電子 1.4k 0

廣立微發(fā)布2023年業(yè)績報(bào)告:凈利潤同比增長5.3%

據(jù)悉,廣立微作為全球領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測試設(shè)備供應(yīng)商,致力于提高芯片成品率和電性測試快速監(jiān)控技術(shù),與眾多國際知名集成電路制造商和設(shè)計(jì)商...

2024-04-19 標(biāo)簽:集成電路晶圓廣立微電子 1.4k 0

廣立微榮獲創(chuàng)新濱江新勢力企業(yè)TOP10

近日,在杭州高新區(qū)(濱江)召開的科技創(chuàng)新大會(huì)上,杭州廣立微電子股份有限公司憑借卓越的創(chuàng)新能力和強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭,榮獲“創(chuàng)新濱江?新勢力企業(yè) TOP10” 殊榮。

2025-01-14 標(biāo)簽:芯片晶圓廣立微電子 1.4k 0

廣立微精彩亮相ISEDA 2025

此前,2025年5月9日至12日, EDA國際研討會(huì)(International Symposium of EDA,ISEDA)在中國香港成功舉辦。該研...

2025-05-20 標(biāo)簽:集成電路eda廣立微電子 1.3k 0

廣立微推出一款T4000 Max 100pin多通道并行參數(shù)測試機(jī)

廣立微推出一款T4000 Max 100pin多通道并行參數(shù)測試機(jī)

在集成電路的工藝開發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入和量產(chǎn)過程中,電性測試設(shè)備扮演著重要角色。通過提高測試設(shè)備速度,可加快新產(chǎn)品開發(fā)周期,提升生產(chǎn)效率,降低測試成本。

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廣立微DFTEXP榮獲ISO 26262認(rèn)證

近日,廣立微(上海)技術(shù)有限公司獲得SGS針對(duì)其EDA可測試性設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品DFTEXP頒發(fā)的功能安全I(xiàn)SO 26262 TCL 2(ASIL D)產(chǎn)品認(rèn)證證書。

2025-04-19 標(biāo)簽:可測試性功能安全廣立微電子 1.3k 0

廣立微首臺(tái)晶圓級(jí)老化測試機(jī)正式出廠

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近日,廣立微自主研發(fā)的首臺(tái)專為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)老化測試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出,將...

2025-09-17 標(biāo)簽:晶圓功率器件廣立微電子 1.3k 0

廣立微亮相ISEDA 助力EDA生態(tài)

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2023年5月9日至11日,首屆EDA國際研討會(huì)(International Symposium of EDA,ISEDA)在中國南京舉辦,這是在中國舉...

2023-05-12 標(biāo)簽:芯片集成電路IP 1.2k 0

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SemiClaw 是廣立微推出的企業(yè)級(jí)數(shù)字員工平臺(tái),深度集成半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

2026-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI廣立微電子 1.2k 0

廣立微亮相2025中國浙江半導(dǎo)體裝備與材料博覽會(huì)

01凝芯聚鏈,勇立潮頭 近日,中國浙江(海寧)半導(dǎo)體裝備與材料產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)圓滿落幕。在這場為期三天的盛會(huì)上,廣立微以其全線產(chǎn)品的卓越性能為亮點(diǎn),精彩...

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廣立微電子股份有限公司2023年年度股東大會(huì)圓滿落幕

廣立微2023年年度報(bào)告顯示,公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入47761.58萬元,同比增長34.31%;歸母凈利潤12880.32萬元,同比增長5.30%;扣非凈...

2024-05-10 標(biāo)簽:集成電路eda廣立微電子 1.1k 0

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  • PCB
    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫,是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
  • 芯和半導(dǎo)體
    芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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