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晶圓代工

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晶圓代工資訊

英特爾讓路10納米 關(guān)閉晶圓代工服務(wù)

英特爾對無晶圓廠的IC設(shè)計公司開放客制化的晶圓代工服務(wù)是個錯誤的決定,因為這不但造成了英特爾在處理器方面的核心競爭力,還因為程序上的錯誤,導(dǎo)致了近期 1...

2018-12-20 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工 3k 0

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首先是新冠肺炎疫情爆發(fā)下的“宅經(jīng)濟”加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型,云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升,5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能和機器學(xué)...

2021-05-17 標(biāo)簽:芯片晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 3k 0

合肥傳感器芯片代工大廠晶合集成港股IPO!中國第三大!

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2025-11-24 標(biāo)簽:晶圓代工ipo晶合集成 3k 0

臺積電司正進入成長幅度更高的期間

臺積電表示,為因應(yīng)市場需求,預(yù)計在接下來3年投入1000億美元增加產(chǎn)能,以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造與研發(fā),與客戶保持緊密合作,得以持續(xù)支持客戶需求,并為其創(chuàng)造...

2021-04-13 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工晶圓廠 3k 0

車用功率半導(dǎo)體嚴重缺貨 茂硅及漢磊科訂單直接受惠

近期車用功率半導(dǎo)體嚴重缺貨,國際IDM廠加速完成對漢磊科認證并下單,漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉(zhuǎn)強,對營運成長抱持樂觀看法。

2021-03-02 標(biāo)簽:英飛凌恩智浦晶圓代工 3k 0

臺積電晶圓代工每片售價過萬

2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,臺積電在先進工藝上更加一騎絕塵,去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶,蘋果、AMD、高通甚至In...

2021-03-05 標(biāo)簽:中芯國際臺積電晶圓代工 3k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張,各IC設(shè)計廠商競爭激烈

近期,8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進一步加劇,市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。 據(jù)悉,為了確保拿到足夠的產(chǎn)能,不少IC設(shè)計廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能,有的長...

2020-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 3k 0

我國半導(dǎo)體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)

目前全球各大晶圓代工廠28納米制程的良率大多在90%以上,但是隨著制程越往前推進,良率越低,比如,三星4納米制程只有35%的良率,目前3nm良率僅維持在...

2022-11-03 標(biāo)簽:晶圓代工 3k 0

SEMI發(fā)布了半導(dǎo)體設(shè)備市場年終預(yù)測報告

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相比于今年的狀況,2019年明顯疲軟。據(jù)統(tǒng)計,2019年全球排名前10的半導(dǎo)體設(shè)備商的總銷售額為590.4億美元,與2018年的615.4億美元相比,下...

2021-05-18 標(biāo)簽:晶圓代工光刻機半導(dǎo)體設(shè)備 2.9k 0

停機和降價,晶圓代工廠給半導(dǎo)體行業(yè)澆灌的“冷卻液”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在整個半導(dǎo)體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下,不少半導(dǎo)體廠商,尤其是IC設(shè)計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上...

2023-08-30 標(biāo)簽:晶圓代工 2.9k 0

晶圓代工廠商們的“新大陸”

晶圓代工廠商們的“新大陸”

日經(jīng)的報道中指出,三星的奧斯汀工廠于1997年開始批量生產(chǎn)存儲芯片。它于2010年進入代工制造階段,蘋果就是客戶之一。 盡管三星為該工廠花了170億美元...

2021-05-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工5nm芯片 2.9k 0

SEMI報告:200毫米Fab廠將在2022年生產(chǎn)70萬片晶圓

對移動,物聯(lián)網(wǎng)(IoT),汽車和工業(yè)應(yīng)用的強勁需求將推動從2019年到2022年生產(chǎn)700,000片200mm晶圓,增長14%。隨著許多設(shè)備對200mm...

2019-02-16 標(biāo)簽:晶圓代工 2.9k 0

8英寸晶圓代工采取這種方式實數(shù)罕見,更突顯IC設(shè)計業(yè)搶產(chǎn)能火爆的盛況

IC設(shè)計廠商透露,針對明年晶圓代工產(chǎn)能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據(jù)今年的下單量先打九折,例如IC設(shè)計客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬...

2020-12-29 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計晶圓代工 2.9k 0

快訊:IC Insight純晶圓代工市值或漲19%

9月22日據(jù)澳大利亞媒體報道,華為澳大利亞首席企業(yè)事務(wù)官杰里米·米切爾(Jeremy Mitchell)在一封電子郵件中說:“在出臺5G禁令之前,華為有...

2020-10-12 標(biāo)簽:晶圓代工光電耦合器英偉達 2.9k 0

千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung ...

2025-03-22 標(biāo)簽:晶圓代工先進制程三星 2.9k 0

早報:消息稱8英寸晶圓代工報價明年將至多上漲40%

業(yè)內(nèi)消息人士稱,2021年,8英寸晶圓代工報價將上調(diào)20-40%。今年第四季度,包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(Vanguard Internationa...

2020-11-30 標(biāo)簽:華為晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 2.9k 0

IC Insights:全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商

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IC Insights報告指出:目前12英寸(300mm)晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠,在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供...

2013-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TSMC內(nèi)存 2.9k 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場暴增58%,占全球市場的比率為28.9%

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場暴增58%,占全球市場的比率為28.9%

 SEMI 指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)的動力,不只是因應(yīng)當(dāng)前供需失衡,還有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)加速發(fā)展,以確保廣泛新興高科技應(yīng)用。

2022-04-21 標(biāo)簽:微控制器存儲器晶圓代工 2.9k 0

三星電子有望首次向其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資超過300億美元

據(jù)報導(dǎo),三星主要的投資對象為韓國的平澤工廠,該座工廠將部署內(nèi)存和晶圓代工的最先進設(shè)備、陸續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模。中國的西安工廠也將持續(xù)增產(chǎn) NAND 型閃存(F...

2021-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 2.8k 0

英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)到2025年以后才可能獲利?

據(jù)悉,英特爾的股價當(dāng)?shù)貢r間周五下跌了7%,原因在于華爾街分析師認為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),能否盡快縮小與競爭對手之間的差距成了未知數(shù),且...

2021-04-26 標(biāo)簽:芯片英特爾晶圓代工 2.8k 0

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    寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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