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晶圓代工

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓代工資訊

關(guān)于華虹宏力承辦浦東汽車電子聯(lián)盟論壇的分析和介紹

隨著汽車智能化、電子化的程度越來越高，對(duì)功率器件的需求日漸上揚(yáng)。本次論壇上，華虹宏力集成一部技術(shù)總監(jiān)楊繼業(yè)以“深耕先進(jìn)功率技術(shù)，智造綠色芯未來”為題發(fā)表...

2019-10-17 標(biāo)簽：汽車電子晶圓代工智能化 2.6k 0

臺(tái)積電亞利桑那州芯片廠爆炸：1名工人身亡，設(shè)施未受重大沖擊

據(jù)當(dāng)?shù)亟ㄖ?huì)最新發(fā)布的聲明，該名司機(jī)已不幸去世。亞利桑那州建筑行業(yè)委員會(huì)是一個(gè)由約3000名參與臺(tái)積電項(xiàng)目的成員組成的工會(huì)聯(lián)盟，于當(dāng)晚確認(rèn)了這名工人的離世。

2024-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 2.6k 0

臺(tái)積電上海廠躍居2011大陸第三大晶圓代工廠

晶圓龍頭臺(tái)積電大陸布局有成，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長兼秘書長蔣守雷日前表示，臺(tái)積電上海松江廠去年?duì)I收僅次于中芯國際與華虹NEC，躍居大陸第三大晶圓代...

2012-04-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.6k 0

三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)

早在七年前，被封為臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的臺(tái)積電董事長張忠謀曾在一場(chǎng)法說會(huì)上，被問到對(duì)韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法，當(dāng)時(shí)他僅以法文deja vu回應(yīng)，...

2012-06-02 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工 2.6k 0

臺(tái)積電3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開始呈指數(shù)級(jí)增長，其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。

2022-11-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶體管 2.6k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著缺貨與漲價(jià)的惡性循環(huán)

再者，驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)成本包含晶圓代工、封測(cè)兩部分。其中，驅(qū)動(dòng)芯片原先就因利潤不高，僅被晶圓代工廠視為填補(bǔ)淡季產(chǎn)能缺口的產(chǎn)品，在晶圓代工廠訂單滿載前提下，驅(qū)...

2021-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 驅(qū)動(dòng)芯片 2.6k 0

芯片短缺危機(jī)在今年二季度陡然加劇晶圓代工廠接單模式巨變

汽車行業(yè)芯片短缺危機(jī)在今年二季度陡然加劇，據(jù)第一財(cái)經(jīng)近日?qǐng)?bào)道稱，北京、上海包括豪華、合資、自主與新能源在內(nèi)的二十多個(gè)品牌汽車4S店，幾乎所有的汽車品牌經(jīng)...

2021-06-17 標(biāo)簽：微控制器芯片半導(dǎo)體 2.6k 0

7nm延期,Intel或?qū)⒋どa(chǎn)

Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上20...

2020-09-08 標(biāo)簽：intel 晶圓代工 2.5k 0

三大晶圓代工廠商Q1成長動(dòng)能強(qiáng)勁晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”

先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）營收占到臺(tái)積電全季度晶圓銷售金額的50%，其中5納米制程占比20%，7納米制程占比30%。

2022-05-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 2.5k 0

三星回應(yīng)：目前并無在西安投建 8 英寸晶圓代工廠的計(jì)劃

IT之家11月11日消息日前有媒體引述供應(yīng)鏈消息稱，三星電子計(jì)劃在西安投建 8 英寸晶圓代工廠。據(jù)中國證券報(bào)報(bào)道，11 月 11 日下午，三星方面回應(yīng)...

2020-11-11 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工晶圓代工廠 2.5k 0

芯片缺貨導(dǎo)致22-55nm落后工藝漲價(jià)

提到半導(dǎo)體工藝，大部分都關(guān)注的是最先進(jìn)的7nm、5nm等尖端工藝，然而現(xiàn)在麻煩的反而是一些成熟工藝及8寸產(chǎn)能。由于供不應(yīng)求，聯(lián)電等公司剛漲價(jià)沒多久，現(xiàn)在...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 2.5k 0

臺(tái)積電取消折扣的方式,變相提高晶圓代工價(jià)格

2月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已開始出現(xiàn)，最初是8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了12英寸晶圓，DB HiT...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.5k 0

芯片短缺，全球企業(yè)“抱團(tuán)借力”是未來？

對(duì)于芯片廠商來說，代工廠們的產(chǎn)能增加速度跟不上芯片需求量的增長，更重要的是拿不到100%保障。而通過與晶圓廠進(jìn)行綁定，從長遠(yuǎn)角度來看，可以有效確保芯片供...

2022-06-20 標(biāo)簽：芯片晶圓晶圓代工 2.5k 0

2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將至多上漲40%

據(jù)悉，從2018年開始就出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機(jī)多攝像頭、指紋等帶動(dòng)CMOS圖像傳感器、指紋識(shí)別芯片等需求提升。

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片圖像傳感器晶圓代工 2.5k 0

全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營收創(chuàng)新高，臺(tái)積電穩(wěn)居首位！

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.5k 0

關(guān)于IC設(shè)計(jì)的分析和介紹

為下一工藝節(jié)點(diǎn)做好準(zhǔn)備，對(duì)于晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司和 EDA 行業(yè)都是巨大的挑戰(zhàn)。應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)不僅需要軟件性能、存儲(chǔ)器和擴(kuò)展等傳統(tǒng)技能相關(guān)的投入和專業(yè)知識(shí)...

2019-10-11 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器云計(jì)算晶圓代工 2.5k 0

中芯國際：14nm已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn) 距離世界一流企還有一定差距

11月12日，中芯國際第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，但距離世界一流企業(yè)，還有一定的技術(shù)差距...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓代工 2.5k 0

銳成芯微已與國內(nèi)外20多家晶圓代工廠開展合作

“2020年是銳成芯微持續(xù)突飛猛進(jìn)的一年，經(jīng)歷了新冠疫情和市場(chǎng)格局的變化，銳成芯微依然大步邁進(jìn)，業(yè)績逆市增長，遠(yuǎn)超去年同期” ，銳成芯微董事長向建軍這樣說道。

2020-12-03 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 2.5k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，二線代工商尋求機(jī)會(huì)

據(jù)國外媒體報(bào)道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片晶圓晶圓代工 2.5k 0

即刻生效！傳臺(tái)積電全面漲價(jià)，最高20%

眾所周知，目前全球晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，漲價(jià)潮此起彼伏，各大晶圓代工廠賺的錢包鼓鼓。據(jù)報(bào)道，今天（8月25日）中午臺(tái)積電通知客戶全面漲價(jià)20%，而且今天...

2021-08-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 7納米 2.5k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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