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晶圓代工

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晶圓代工資訊

中芯國(guó)際歷時(shí)15年已有150個(gè)工藝平臺(tái)

近期,產(chǎn)能緊缺一直困擾著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在2020年12月10日舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 20...

2020-12-11 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際晶圓代工 2.4k 0

每度電9美元!美得州民眾燒冰雪水 三星等晶圓廠停電停工

得州遭暴雪襲擊電力中斷,三星、NXP等晶圓廠沒(méi)有電只能停工;民生都得不到保障,現(xiàn)在的得州每度電9美元!美得州民眾燒冰雪水來(lái)洗澡。 由于得州風(fēng)力渦輪機(jī)大部...

2021-02-22 標(biāo)簽:三星電子晶圓三星電子 2.4k 0

中芯國(guó)際2025Q1財(cái)報(bào):銷售收入同比增長(zhǎng)28.4% 產(chǎn)能利用率上升至89.6%

中芯國(guó)際截至2025年3月31日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī)公布 (以下數(shù)據(jù)系依國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制) 財(cái)務(wù)摘要 2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬(wàn)...

2025-05-08 標(biāo)簽:集成電路中芯國(guó)際晶圓代工 2.3k 0

第一季度前十大晶圓代工營(yíng)收季跌幅達(dá)到18.6%

 第一季度前十大晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率和出貨量均下降。臺(tái)積電的第一季度營(yíng)收為167.4億美元,環(huán)比下降16.2%。

2023-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 2.3k 0

2022年半導(dǎo)體投融資及發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的寒氣傳導(dǎo)至終端應(yīng)用行業(yè),下游消費(fèi)市場(chǎng)需求萎靡,手機(jī)、電腦、電視、家電等產(chǎn)品銷量持續(xù)大幅下滑,從缺芯潮到產(chǎn)能緊缺引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈的緊張情緒,再...

2023-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 2.3k 0

IGBT、SiC國(guó)產(chǎn)化率加速攀升 碳化硅行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇期

分 8 寸和 12 寸廠看,2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積 電和中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到 97%/90%...

2023-02-03 標(biāo)簽:IGBT晶圓代工SiC 2.3k 0

臺(tái)積電南京12寸晶圓廠2018下半年正式投入量產(chǎn)

根據(jù)中國(guó)媒體的報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在 ICMC 2017 上表示,臺(tái)積電 7 納米制程預(yù)計(jì) 2017 年下半將為客戶 tape-ou...

2017-03-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 2.3k 0

中芯國(guó)際科創(chuàng)板18天閃電過(guò)會(huì),擬募資200億創(chuàng)科創(chuàng)板之最

近日根據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委發(fā)布的公告,同意中芯國(guó)際在科創(chuàng)板的首發(fā)申請(qǐng)。

2020-06-22 標(biāo)簽:晶圓代工科創(chuàng)板 2.3k 0

什么才是臺(tái)積電的全球競(jìng)爭(zhēng)力?

什么才是臺(tái)積電的全球競(jìng)爭(zhēng)力?

臺(tái)積電當(dāng)時(shí)也對(duì)這家海外工廠信心滿滿,其在全資持有后表示,WaferTech已成為臺(tái)積電穩(wěn)定的代工來(lái)源之一,對(duì)它的前景充滿信心,收購(gòu)?fù)瓿珊笈_(tái)積電實(shí)施未來(lái)北...

2023-08-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.3k 0

5G落地是芯片元器件用量提升的重要因素

具體來(lái)看,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,傳感器和連接器使用數(shù)量最多,2021-2025年,隨著5G商用大規(guī)模鋪開(kāi),物聯(lián)網(wǎng)普及將提速,連接/傳感/處理器使用數(shù)量將達(dá)到28...

2020-09-26 標(biāo)簽:芯片元器件晶圓代工 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科自掏腰包:為確保晶圓代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社...

2020-11-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.3k 0

中芯國(guó)際距超越聯(lián)電進(jìn)入晶圓代工前三有多遠(yuǎn)?

作為國(guó)內(nèi)唯一可以和國(guó)際晶圓代工大廠抗衡的企業(yè),業(yè)界對(duì)中芯國(guó)際的期待似乎更多。而在流行“大者恒大”定律的半導(dǎo)體行業(yè)里,排名“第四”的中芯國(guó)際有沒(méi)有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)...

2016-05-17 標(biāo)簽:中芯國(guó)際聯(lián)電晶圓代工 2.3k 0

xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS揚(yáng)聲器Montara現(xiàn)已投產(chǎn)

由全球首屈一指的晶圓代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)制造,英華達(dá)股份有限公司率先將Montara用于旗下的泫音旗艦TR-X TWS入耳式耳機(jī)。

2021-10-12 標(biāo)簽:mems揚(yáng)聲器晶圓代工 2.3k 0

日月光將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5~10%

日月光將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5~10%

日月光投控第三季集團(tuán)合并營(yíng)收季增14.5%達(dá)1,231.95億元,較去年同期成長(zhǎng)4.8%,平均毛利率受新臺(tái)幣升值影響而小幅下滑至16.0%,歸屬母公司稅...

2020-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工封測(cè) 2.3k 0

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面,臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。

2021-01-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓晶圓代工 2.3k 0

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份...

2023-12-28 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)英特爾 2.3k 0

中國(guó)企業(yè)成為三星第二大EDA合作伙伴

與美國(guó)EDA公司相比,中國(guó)EDA公司的授權(quán)費(fèi)用更具吸引力。雖然在技術(shù)方面可能還不及美國(guó)企業(yè),但考慮到性價(jià)比,中國(guó)EDA公司依然有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2023-10-10 標(biāo)簽:三星電子晶圓eda 2.3k 0

格羅方德半導(dǎo)體任命白農(nóng)(Wallace Pai)擔(dān)任中國(guó)總經(jīng)理,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)發(fā)展

格羅方德公司今天宣布,任命白農(nóng)(Wallace Pai)先生擔(dān)任公司副總裁兼中國(guó)總經(jīng)理。他將引領(lǐng)公司在中國(guó)的戰(zhàn)略發(fā)展方向,推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)業(yè)務(wù)與客戶群...

2016-07-25 標(biāo)簽:晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 2.3k 0

8吋產(chǎn)能吃緊,12吋代工價(jià)也跟著漲聲響起

全球8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,12吋產(chǎn)能利用率也跟著揚(yáng)升,訂單能見(jiàn)度已至第3季,不僅8吋代工價(jià)已在2020年第3季底起漲勢(shì)凌厲,12吋代工價(jià)也跟著漲聲響...

2021-01-08 標(biāo)簽:MOSFET晶圓代工硅晶圓 2.3k 0

臺(tái)積電技術(shù)人員被曝跳槽國(guó)內(nèi)工廠,手握多項(xiàng)機(jī)密專利

據(jù)CINNO報(bào)道稱,晶圓代工廠泉芯又有曾在臺(tái)積電蝕刻及擴(kuò)散部門(mén)的主管跳槽擔(dān)任要職,其中還有人擁有不少專利。

2020-11-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2.3k 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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