力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工力積電 2k 0

格羅方德分析晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)展情況

在首屆全球新能源汽車(chē)合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development F...

2024-09-26 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)晶圓代工格羅方德 1.5k 0

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開(kāi)了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過(guò)獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 1.3k 0

Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動(dòng)向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)

9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點(diǎn)包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Found...

2024-09-20 標(biāo)簽：intel晶圓代工 1.5k 0

三星調(diào)整晶圓代工策略，聚焦NAND Flash與HBM

三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建，轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...

2024-09-19 標(biāo)簽：NAND三星電子晶圓代工 1.9k 0

世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司

全球晶圓代工龍頭世界先進(jìn)（VIS）攜手知名芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）共同宣布，雙方已順利獲得相關(guān)監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)，正式...

2024-09-06 標(biāo)簽：恩智浦晶圓代工世界先進(jìn) 2k 0

2024年Q2全球晶圓代工市場(chǎng)格局：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺(tái)積電與三星...

2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1.6k 0

CIS公司業(yè)績(jī)回暖，上半年表現(xiàn)亮眼

2024年上半年，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)回暖及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量視覺(jué)需求的激增，CMOS圖像傳感器（CIS）行業(yè)迎來(lái)了一輪顯著的增長(zhǎng)熱潮。多家國(guó)內(nèi)CI...

2024-08-21 標(biāo)簽：消費(fèi)電子晶圓代工CIS 1.4k 0

人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球晶圓代工行業(yè)勢(shì)頭強(qiáng)勁

根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)...

2024-08-21 標(biāo)簽：晶圓代工AI人工智能 1.6k 0

晶合集成上半年?duì)I收43.98億元

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境下，晶合集成以卓越的業(yè)績(jī)和堅(jiān)定的技術(shù)創(chuàng)新步伐，交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報(bào)告顯示，上半年...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 1.3k 0

Rapidus計(jì)劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠

日本晶圓代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新計(jì)劃，旨在通過(guò)深度融合機(jī)器人與人工智能技術(shù)，在日本北部建設(shè)一座全自動(dòng)化2nm制程晶圓廠。這一前沿...

2024-08-13 標(biāo)簽：晶圓代工人工智能Rapidus 1.4k 0

三星電子第二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)虧損顯著

三星電子近期公布的2024年第二季度財(cái)報(bào)顯示，公司整體業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，總營(yíng)收達(dá)到74.07萬(wàn)億韓元（約合541.84億美元），同比增長(zhǎng)23.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是...

2024-08-13 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器晶圓代工 1.2k 0

中芯國(guó)際穩(wěn)居全球第三晶圓代工廠

8月8日晚，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際該季度銷(xiāo)售收入達(dá)到19.013...

2024-08-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工格芯 2.2k 0

三星晶圓代工困局難解，2024年或陷巨額虧損

三星電子，作為全球科技巨頭之一，盡管在2024年第二季度展現(xiàn)出整體市場(chǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭，其晶圓代工業(yè)務(wù)卻持續(xù)深陷困境之中。據(jù)韓國(guó)工業(yè)和證券部門(mén)的最新預(yù)測(cè)，這一...

2024-08-09 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工AI 1.6k 0

格芯第二季度營(yíng)收16.3億美元，同比下滑12%

晶圓代工巨頭格芯（Global Foundries）近日發(fā)布了其第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，盡管面臨行業(yè)挑戰(zhàn)，格芯仍實(shí)現(xiàn)了16.3億美元的營(yíng)收，盡管這一...

2024-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工格芯 1.1k 0

三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位

三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng)，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來(lái)充滿信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.6k 0

世界先進(jìn)將動(dòng)工興建新加坡12寸廠，預(yù)計(jì)2029年貢獻(xiàn)盈利

晶圓代工巨頭世界先進(jìn)正加速推進(jìn)其全球化戰(zhàn)略，宣布新加坡12寸晶圓廠將于今年下半年正式動(dòng)工興建。這一重大舉措標(biāo)志著世界先進(jìn)在高端芯片制造領(lǐng)域的又一重要布局...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片晶圓代工世界先進(jìn) 1.1k 0

晶圓代工迎來(lái)復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 1.4k 0

晶合集成迎來(lái)半導(dǎo)體光刻掩模版量產(chǎn),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱晶合集成）欣然宣布，其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版，從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺，進(jìn)...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工晶合集成 2.2k 0