英特爾發(fā)布晶圓代工計(jì)劃，未來(lái)四年推五種新工藝

英特爾希望通過(guò)調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復(fù)利潤(rùn)率。該公司表示，該業(yè)務(wù)線(xiàn)將在交付速度和測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等方面有所改進(jìn)，旨在增長(zhǎng)利潤(rùn)，重獲那些過(guò)去依賴(lài)...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工制程工藝 1.3k 0

三大指數(shù)本周下挫，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)欠佳

同一天，全球最大晶圓代工廠(chǎng)商之一——中芯國(guó)際，公布了2023年全年財(cái)務(wù)報(bào)表。該公司全年銷(xiāo)售額為63.2億美元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1.43%，毛利率達(dá)到19....

2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體消費(fèi)電子晶圓代工 1k 0

臺(tái)積電領(lǐng)跑全球晶圓代工市場(chǎng)，聯(lián)電、格芯面臨沖擊

盡管聯(lián)電和格芯總體市場(chǎng)份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫(kù)存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際躋身全球前五大晶圓代工廠(chǎng)之列，...

2024-03-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工格芯 1.1k 0

臺(tái)積電與英特爾今年將建2nm晶圓廠(chǎng)

英特爾有意在此領(lǐng)域領(lǐng)跑，成為首家實(shí)現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠(chǎng)。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品，其余...

2024-03-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 898 0

臺(tái)灣晶圓廠(chǎng)將受電費(fèi)上調(diào)影響，毛利率面臨下滑風(fēng)險(xiǎn)

然而，電子信息研究中心分析師認(rèn)為，雖然此次電價(jià)調(diào)整可能會(huì)對(duì)部分企業(yè)產(chǎn)生一定影響，但對(duì)晶圓巨頭臺(tái)積電、聯(lián)電的利潤(rùn)率影響較有限，而對(duì)世界先進(jìn)和力積電的影響則...

2024-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠(chǎng)力積電 968 0

中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠(chǎng)成熟制程報(bào)價(jià)下調(diào)

多家IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商表示，預(yù)計(jì)第二季包括中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠(chǎng)在內(nèi)的成熟制程報(bào)價(jià)將再次調(diào)整，臺(tái)企降幅將達(dá)至少個(gè)位數(shù)百分比（1%-3%）；而大陸相關(guān)企業(yè)的降幅在中個(gè)位...

2024-03-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工晶圓廠(chǎng) 913 0

臺(tái)灣電價(jià)上調(diào)，半導(dǎo)體廠(chǎng)商受影響

政府部門(mén)早些時(shí)候宣布，4月份起電價(jià)將有所上漲，其中電力消耗最大的特殊用戶(hù)（如臺(tái)積電和美光等不足十家半導(dǎo)體巨頭）漲幅將超過(guò)去年的兩成，相較預(yù)先設(shè)想更為顯著...

2024-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電電力晶圓代工 1.4k 0

京元電成臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長(zhǎng)

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對(duì)外評(píng)論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪(fǎng)談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠(chǎng)的擴(kuò)展對(duì)...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

Intel揭示全新工藝路線(xiàn)圖：14A技術(shù)有望2026年問(wèn)世

根據(jù)英特爾的新規(guī)劃，Intel 14A工藝有望在2026年與我們見(jiàn)面，而更先進(jìn)的Intel 14A-E工藝則預(yù)計(jì)將在2027年問(wèn)世。

2024-03-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 2.4k 0

臺(tái)積電重新奪全球市值第10位 人工智能成其強(qiáng)勁增長(zhǎng)新引擎

摩根大通更是將臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)了10%，并特別強(qiáng)調(diào)了其在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域人工智能處理方面的領(lǐng)先地位。

2024-03-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工數(shù)據(jù)中心 1.4k 0

消息稱(chēng)三星挖臺(tái)積電客戶(hù) 臺(tái)積電最大客戶(hù)去年貢獻(xiàn)

盡管三星在晶圓代工領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)烈的追趕勢(shì)頭，但業(yè)界對(duì)其的評(píng)價(jià)并非全然樂(lè)觀(guān)

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工英偉達(dá) 1.3k 0

2023年全球五大晶圓廠(chǎng)設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工ASMLDUV 1.4k 0

上海新微半導(dǎo)體二期項(xiàng)目落戶(hù)臨港

近日，總投資額高達(dá)30億元的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目成功落地臨港新片區(qū)。該項(xiàng)目將專(zhuān)注于電子通信廣電-微電子產(chǎn)品工程，計(jì)劃新建多層廠(chǎng)房和倉(cāng)庫(kù)，共計(jì)3...

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 3.4k 0

臺(tái)積電總裁魏哲家獲陽(yáng)明交通大學(xué)名譽(yù)博士學(xué)位，強(qiáng)調(diào)不跟客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)

魏先生在儀式上發(fā)表演說(shuō)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計(jì)業(yè)之余，帶領(lǐng)臺(tái)積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺(tái)積電，但客戶(hù)信任...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.4k 0

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國(guó)圣荷西舉行的首次晶圓代工活動(dòng)中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會(huì)上表示，通過(guò)采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù)，英特爾...

2024-02-26 標(biāo)簽：微軟英特爾晶圓代工 1.5k 0

臺(tái)積電日本廠(chǎng)開(kāi)幕，預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)40~50Kwpm

據(jù)集邦預(yù)測(cè)，全球晶圓代工市場(chǎng)在2023年度的收入規(guī)模高達(dá)1，174.7億美元，臺(tái)積電則占據(jù)了相當(dāng)可觀(guān)的份額——約60％；到了2024年度，有望進(jìn)一步提高...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.3k 0