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標簽 > 晶圓代工
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高通驍龍865芯片將由臺積電代工 三星誓言未來10年投入1160億美元升級制程工藝
據美國媒體報道,美國著名芯片制造商高通公司(Qualcomm)做出了最后決定,決定與臺積電合作,而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。
時間和客戶將會告訴我們答案,但這一衍生產品的優(yōu)勢在于,它采用了經過大幅改進的多芯片設計,核心采用了更先進的蝕刻工藝,似乎正以它在最需要的時候想要的東西,...
2019年Q3半導體市場銷售旺 IC設計、代工與封測產業(yè)增幅10~20%
根據CINNO Research產業(yè)研究,對整體半導體供應鏈的調查顯示,第三季半導體市場受惠于存儲產業(yè)市況的回穩(wěn),IoT與5G的需求帶動相關高速運算、智...
過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界,井水不犯河水”。但在即將來臨的時代,存儲器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲器市場,而存儲器技術從過去的DRAM、3...
三星Galaxy Fold改進版上市 三星晶圓代工追趕臺積電困難重重
三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內正式推出折疊屏手機“Galaxy Fold”, Galaxy Fold改進版在鉸鏈設計和柔...
Q2’19全球半導體景氣觸底回升,IC設計、晶圓代工與封測十大排名花落誰家?
2019年第二季半導體市場逐漸擺脫產業(yè)鏈庫存過高的陰霾,IC設計業(yè)者的運營動能回穩(wěn);晶圓代工廠的產能利用率松動的情況也逐步好轉,位居下游封測業(yè)者也受惠于...
受到中美貿易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響,消費者市場需求低于2018年同期,因此下半年半導體產業(yè)的反彈力道恐不若預期強勁。
集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院統(tǒng)計顯示,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...
,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單
通過這些EDA創(chuàng)新,如果你是即將采用FinFET工藝的數字設計人員且最近的節(jié)點是20nm,那么FinFETs只不過是一種漸進的變化。BEOL沒有新的內容...
為下一工藝節(jié)點做好準備,對于晶圓代工廠、設計公司和 EDA 行業(yè)都是巨大的挑戰(zhàn)。應對這一挑戰(zhàn)不僅需要軟件性能、存儲器和擴展等傳統(tǒng)技能相關的投入和專業(yè)知識...
華虹半導體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設計工具包(PDK),包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺。此0...
從2003年開始介入智能卡市場,華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善,挑戰(zhàn)著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。目前,華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。
關于華虹宏力獲得大中華IC設計成就獎之最受認可晶圓代工企業(yè)的介紹
同期舉行的大中華IC領袖峰會上,華虹宏力副總裁李琦博士應邀發(fā)表了題為“以‘特創(chuàng)精’邁向智造‘芯’未來”的精彩演講,他提到隨著“云物移大智”產業(yè)的崛起,2...
回顧華虹半導體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓的介紹
華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導體的一個重要里程碑,越來越多的功率系統(tǒng)設計人員將目光投向我們,尋求...
關于華虹宏力與華大九天用國產EDA工具助力IP設計的介紹和說明
感謝華虹宏力選擇華大九天作為其IP設計業(yè)務的EDA提供商,華虹宏力作為用戶提出了許多寶貴意見,幫助華大九天進一步提升產品競爭力,有力推動了本土EDA工具...
“人”是一家企業(yè)取得成功的關鍵,技術發(fā)展、平臺建設和經濟效益的取得都是靠“人”。華虹宏力顯著的科技創(chuàng)新成果,離不開實力雄厚的研發(fā)隊伍,離不開技術人才的努...
RF SOI是絕緣體上硅(SOI)技術的RF版本,該工藝利用了內置隔離襯底的高電阻率特性。RF SOI在應用上有幾個比較明顯的優(yōu)勢,一是它的設計周期短,...
關于12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺的介紹和應用
華虹半導體依托卓越的研發(fā)團隊和豐富的IP設計經驗,瞄準成長中的MCU市場,除了嵌入式存儲器IP之外,已先后推出RTC、BGR、LDO、PORI、PORE...
憑借研發(fā)創(chuàng)新與產學研合作,華虹宏力陸續(xù)推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工藝,成功解決了IGBT的關鍵工藝問題,在溝槽型場截止型IGB...
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