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標(biāo)簽 > 晶圓代工
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晶圓代工爭(zhēng)霸 臺(tái)積垂直整軍應(yīng)變
面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重...
了解內(nèi)情的人士表示,力積電在為獲得日本政府補(bǔ)助金的協(xié)商中取得了進(jìn)展。工廠的總費(fèi)用預(yù)計(jì)約為8000億日元(約53億5000萬(wàn)美元),力積電為了支付第1階段...
臺(tái)積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王
作為全球最具影響力的晶圓代工廠,臺(tái)積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉召開(kāi)的會(huì)議中,臺(tái)積電高層透露,人工智能芯片...
中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠成熟制程報(bào)價(jià)下調(diào)
多家IC設(shè)計(jì)廠商表示,預(yù)計(jì)第二季包括中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠在內(nèi)的成熟制程報(bào)價(jià)將再次調(diào)整,臺(tái)企降幅將達(dá)至少個(gè)位數(shù)百分比(1%-3%);而大陸相關(guān)企業(yè)的降幅在中個(gè)位...
2024-03-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓代工晶圓廠 913 0
CINNO Research:2019年Q1晶圓代工衰退20%,封測(cè)產(chǎn)值減少16%
根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,第一季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn),除了存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求和價(jià)格大幅滑落的壓力...
2019-05-31 標(biāo)簽:晶圓代工 910 0
市場(chǎng)供需缺口加大 MCU漲價(jià)呈現(xiàn)普漲架勢(shì)
有消息稱,盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺(tái)灣MCU廠近期同步調(diào)升報(bào)價(jià),部分產(chǎn)品調(diào)幅超過(guò)一成。 市場(chǎng)供需出現(xiàn)缺口,加上現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)鏈不論晶圓代工、封測(cè)端,...
英特爾有意在此領(lǐng)域領(lǐng)跑,成為首家實(shí)現(xiàn)2納米芯片商業(yè)化的晶圓代工廠。該公司的新款PC處理器Arcturus Lake將成為2納米制程加持下的首批產(chǎn)品,其余...
制造業(yè)庫(kù)存開(kāi)始緩解,市場(chǎng)復(fù)蘇前的最后黑暗
不過(guò)由于受到外部環(huán)境的影響,企業(yè)正在從Just in Time轉(zhuǎn)變?yōu)镴ust in Case(以防萬(wàn)一)。通過(guò)采購(gòu)更多原材料,花費(fèi)更高的成本,也要讓工廠...
臺(tái)積電押注先進(jìn)制程研發(fā),臺(tái)積電資本支出縮水
臺(tái)積電因部分制程設(shè)備可共享,加上部分遞延預(yù)算將在今年動(dòng)用,2024年資本支出恐降至280億~300億美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期,一...
半導(dǎo)體需求加溫 臺(tái)積電/聯(lián)電/世界先進(jìn)業(yè)績(jī)沖高
受惠于2016年整體半導(dǎo)體發(fā)展持續(xù)暢旺的影響,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠商 10 月份業(yè)績(jī)也陸續(xù)傳出好表現(xiàn)的消息。首先在晶圓代工龍頭臺(tái)積電的部分,受惠于手機(jī)...
2016-11-10 標(biāo)簽:晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC電源管理芯片 874 0
臺(tái)積電、三星最后關(guān)頭屈服,美國(guó)如意算盤真能打響嗎
以應(yīng)對(duì)“缺芯”危機(jī)為名,美國(guó)于9月底開(kāi)始向芯片相關(guān)企業(yè)索要供應(yīng)鏈信息,包括庫(kù)存、銷售及客戶等商業(yè)機(jī)密。臺(tái)積電幾度掙扎,最終妥協(xié);三星、SK等韓國(guó)芯片大廠...
2021-11-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工三星半導(dǎo)體 863 0
陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè) 臺(tái)灣設(shè)5限制
經(jīng)濟(jì)部開(kāi)放陸資入股臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)五大限制條件出爐。經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)鄧振中昨天赴立法院進(jìn)行專案報(bào)告指出,五大條件最重要的是陸資對(duì)投資企業(yè)不得具有控制能力、陸資董...
2015-12-11 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓代工封測(cè) 858 0
半導(dǎo)體市場(chǎng)下行!傳三星砍晶圓代工投資
臺(tái)積電已于上周法說(shuō)會(huì)揭露今年資本支出,將自去年歷史新高363億美元下滑,估計(jì)約為320億美元至360億美元,平均值約年減6.3%,低標(biāo)則年減11.8%,...
中芯國(guó)際拼制程,有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電登上全球老 3 位置
21 日傳出聘請(qǐng)前臺(tái)積電高層蔣尚義但任獨(dú)立董事的中國(guó)大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際 (SMIC),因?yàn)樵?2016 年之內(nèi),先后宣布 14 納米制程將在 ...
去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%,研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 (Gartner)預(yù)估,今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工NAND Flash 841 0
森國(guó)科:面對(duì)2021不確定性 設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】
森國(guó)科董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為,對(duì)于2021年,估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年,疫情不會(huì)短時(shí)間過(guò)去,需求熱點(diǎn)來(lái)的快去的快,都會(huì)增加2021年的不確定性。
傳臺(tái)積電爆發(fā)有史以來(lái)的最大宗收賄案
根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),全球代工龍頭臺(tái)積電爆發(fā)有史以來(lái)的最大宗收賄案。而面對(duì)公司傳出收賄丑聞,董事長(zhǎng)張忠謀震怒下,不但下令查辦到底,還將涉案人員立即解雇,并且...
英特爾拉攏ARM露晶圓代工野心 臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)
自有品牌和代工是兩門不同的生意,英特爾雖然做自己的產(chǎn)品很厲害,但不代表幫客戶代工的本領(lǐng)也同樣強(qiáng)大,想要在此市場(chǎng)從業(yè)余參賽者變成職業(yè)比賽的選手,手上勢(shì)必要...
世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%,稼動(dòng)率僅6成
據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱,客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑,因此產(chǎn)能利用率再降至61%,導(dǎo)致毛...
2012-02-22 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 829 0
2023年將是臺(tái)系晶圓代工廠擴(kuò)大海外量能關(guān)鍵年
隨著美中芯片戰(zhàn)延燒,國(guó)際筆電品牌與車廠擔(dān)憂美國(guó)擴(kuò)大打壓大陸半導(dǎo)體制造恐導(dǎo)致芯片斷鏈,對(duì)成熟制程IC供應(yīng)商發(fā)出通知,要求加速晶圓代工「去中化」。
2023-02-01 標(biāo)簽:晶圓代工 828 0
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