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晶圓代工

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晶圓代工資訊

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晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項,而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5,000億元的3納米制程。

2017-03-20 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 1.2k 0

為何臺積電與韓企對華出口禁令豁免期不同?

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2023-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.2k 0

三星電子第二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損顯著

三星電子近期公布的2024年第二季度財報顯示,公司整體業(yè)績強(qiáng)勁,總營收達(dá)到74.07萬億韓元(約合541.84億美元),同比增長23.4%,營業(yè)利潤更是...

2024-08-13 標(biāo)簽:三星電子存儲器晶圓代工 1.2k 0

Arm全面設(shè)計生態(tài)迅速擴(kuò)張,推出AI CPU小芯片平臺

近期,Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)在推出一周年之際宣布,其生態(tài)體系中的合作伙伴數(shù)量已迅速增長至超過30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...

2024-10-18 標(biāo)簽:ARMIC設(shè)計晶圓代工 1.2k 0

繼臺積電、世界先進(jìn)之后,韓國8英寸晶圓代工行業(yè)降價10%

據(jù)業(yè)界透露,今年國內(nèi)8英寸晶圓代工企業(yè)的價格下調(diào)幅度在10%左右。據(jù)悉,價格下調(diào)時間和幅度根據(jù)企業(yè)和工程有所不同。韓國晶圓的相關(guān)人士表示:“雖然不能公開...

2023-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶圓代工 1.2k 0

消息:聯(lián)電等晶圓代工成熟制程大降價

業(yè)界指出,即便近期PC、手機(jī)市場出現(xiàn)回溫跡象,客戶考量通貨膨脹等外在變因仍大,尤其過去一年幾乎都在清庫存,IC設(shè)計廠商害怕再度陷入庫存去化泥淖,因此當(dāng)下...

2023-11-16 標(biāo)簽:聯(lián)電IC設(shè)計晶圓代工 1.2k 0

臺積電引領(lǐng)AI創(chuàng)新,預(yù)計2026年量產(chǎn)A16制程節(jié)點

預(yù)計將于2026年投入批量生產(chǎn)。此外,臺積電還推出了系統(tǒng)級晶圓(TSMC-SoW)技術(shù),這一革命性技術(shù)將帶來晶圓級性能優(yōu)勢,滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對AI的需求。

2024-04-25 標(biāo)簽:臺積電晶圓晶圓代工 1.2k 0

成熟制程面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)

臺積電有先進(jìn)制程撐腰,可以和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工價并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人,客戶目前仍多可接受臺積電的策略,讓臺積電成熟制程價格...

2023-11-22 標(biāo)簽:微控制器mcuIC設(shè)計 1.2k 0

晶圓代工掀價格割喉戰(zhàn) 12英寸成熟制程最高降20%

中國臺灣晶圓加工成熟工程企業(yè)主要是聯(lián)合電氣,晶圓電容器等。對于大幅降低價格充當(dāng)生產(chǎn)能力的說法,聯(lián)電和利電容器都表示不回應(yīng)市場的傳聞。

2023-07-10 標(biāo)簽:電容器聯(lián)電晶圓代工 1.2k 0

三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思

三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn),直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談芯片代工訂單。

2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1.2k 0

聯(lián)電向英特爾授權(quán)12nm制程技術(shù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,自中美貿(mào)易摩擦加劇以來,臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)以爭奪各國補(bǔ)貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺灣及美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間...

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晶圓代工互相爭奪 誰是霸主

隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終第一的臺灣晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢,臺積電已開...

2012-08-26 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺積電 1.2k 0

臺積電投資Arm最快本周拍板 擴(kuò)大后續(xù)接單優(yōu)勢

劉德音在9月6日舉行的“SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展”主論壇活動中做出了上述表示。業(yè)界認(rèn)為,tsmc的股份參與不僅可以強(qiáng)化晶圓代工...

2023-09-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工risc-v 1.2k 0

格芯一季度營收下滑16%,毛利率銳減25%,獲約21億美元補(bǔ)貼

報告顯示,格芯一季度毛利潤為3.93億美元(當(dāng)前約折合人民幣28.37億元),比去年四季度的5.25億美元減少了25%,同比亦下滑24%。同時,毛利率由...

2024-05-08 標(biāo)簽:晶圓代工格芯 1.2k 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷,景氣持續(xù)低迷

眾多大型半導(dǎo)體廠商紛紛召開法人說明會,繼晶圓代工巨頭臺積電下調(diào)半導(dǎo)體及晶圓代工業(yè)產(chǎn)值增長預(yù)測后,其他廠商也透露,部分客戶庫存調(diào)整速度慢于預(yù)期,尤其是汽車...

2024-05-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工工業(yè)控制 1.2k 0

臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%,雖然成長力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn),但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標(biāo)簽:中芯國際臺積電聯(lián)電 1.2k 0

世界先進(jìn)將動工興建新加坡12寸廠,預(yù)計2029年貢獻(xiàn)盈利

晶圓代工巨頭世界先進(jìn)正加速推進(jìn)其全球化戰(zhàn)略,宣布新加坡12寸晶圓廠將于今年下半年正式動工興建。這一重大舉措標(biāo)志著世界先進(jìn)在高端芯片制造領(lǐng)域的又一重要布局...

2024-07-25 標(biāo)簽:芯片晶圓代工世界先進(jìn) 1.1k 0

三星晶圓代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高...

2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工三星 1.1k 0

被英特爾搶代工訂單 臺積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界,面對三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工,臺積電與富士通合作,有“聯(lián)日抗美、韓”的意味,有助維持優(yōu)勢,后市持續(xù)看好。

2013-03-05 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 1.1k 0

晶圓代工成熟制程大降價 聯(lián)電、世界、力積電搶救產(chǎn)能利用率

業(yè)界臺積電先進(jìn)的制程支援下成熟的工藝和一起可以出售,而且已經(jīng)成熟的公正的工資和其他相關(guān)企業(yè)一樣不大幅上升,客戶仍然臺積電的戰(zhàn)略可以接受,臺積電成熟的工程...

2023-11-13 標(biāo)簽:微控制器臺積電晶圓代工 1.1k 0

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