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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

金剛石基GaN問世化合物半導(dǎo)體行業(yè)進入第三波材料技術(shù)浪潮

材料往往因特定優(yōu)勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導(dǎo)率(2000W/m.K)，兼具帶隙寬、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗...

2023-07-19 標簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1.7k 0

半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程封裝工藝的主要流程是什么

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-07-19 標簽：半導(dǎo)體晶圓遙控器 4.1k 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

在一個晶圓上，通常有幾百個至數(shù)千個芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙，此間隙被稱之為劃片街區(qū)（Saw Street）。

2023-07-17 標簽：激光器晶圓芯片設(shè)計 7.4k 0

混合鍵合的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)

在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。

2023-07-15 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.6k 0

先進封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 3.5k 1

一個晶圓被分割成多個半導(dǎo)體芯片的工藝

一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，...

2023-07-14 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

離子注入技術(shù)發(fā)展趨勢

與高電壓或電流接觸會引起電擊、燒傷、肌肉和神經(jīng)損傷、心臟麻痹以及死亡。大約1mA的電流通過心臟就可能致命。統(tǒng)計資料顯示接觸到250V交流電壓的死亡率為3...

2023-07-14 標簽：半導(dǎo)體晶圓電機 1.7k 0

盤點先進封裝基本術(shù)語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...

2023-07-12 標簽：fpga 晶圓封裝 2k 0

封裝設(shè)計人員需要裝配級LVS進行HDAP驗證

領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....

2023-07-11 標簽：晶圓 IC設(shè)計封裝 1.3k 0

一文詳解CMP設(shè)備和材料

在前道加工領(lǐng)域：CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學(xué)機械...

2023-07-10 標簽：晶圓 CMP 晶圓制造 1.1萬 0

半導(dǎo)體離子注入工藝評估

摻雜物的種類、結(jié)深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過離子注入機的質(zhì)譜儀決定，摻雜物濃度由離子束電流與注入時間的乘積決定。四點探針...

2023-07-07 標簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 8.4k 0

晶圓級封裝的關(guān)鍵技術(shù)點

射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifie...

2023-07-08 標簽：晶圓封裝射頻前端 2.9k 0

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變

2023-07-10 標簽：驅(qū)動器晶圓異構(gòu)集成 1k 0

車規(guī)芯片的AEC-Q100測試標準

AEC其實是Automotive Electronics Council汽車電子協(xié)會的簡稱，并且AECQ標準包括以下幾個領(lǐng)域，對于不同領(lǐng)域的電子器件，適...

2023-07-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓車規(guī)芯片 9.7k 0

一個晶圓被分割成多個半導(dǎo)體芯片的工藝

一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片

2023-07-04 標簽：pcb 晶圓 WLCSP封裝 3.7k 0

半導(dǎo)體工藝之沉積和離子注入工藝

半導(dǎo)體芯片由許多比指甲蓋還小、比紙還薄的微觀層(layer)組成。半導(dǎo)體堆疊得又高又實，形成類似于高層建筑的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

2023-07-04 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封...

2023-07-04 標簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.5k 0

半導(dǎo)體工藝之金屬互連工藝

半導(dǎo)體同時具有“導(dǎo)體”的特性，因此允許電流通過，而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質(zhì)添加到純硅中，使其具有導(dǎo)電性能。我們可以根據(jù)實際需要使半導(dǎo)體...

2023-07-03 標簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 5.1k 0

扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評價

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。

2023-07-01 標簽：晶圓云計算物聯(lián)網(wǎng) 4.2k 0

半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導(dǎo)體制程。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，...

2023-06-29 標簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 2.9k 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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