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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

CMP拋光前后，晶圓表面粗糙度白光干涉測量方案

1 引言化學(xué)機械拋光（CMP）是半導(dǎo)體晶圓制程中核心平坦化工藝，拋光前后晶圓表面微觀粗糙度直接影響后續(xù)光刻、鍍膜等工序良率，是管控制程精度的關(guān)鍵指標(biāo)。...

2026-05-09 標(biāo)簽：晶圓 CMP 96 0

季豐電子布局皮秒激光精密開槽新工藝

隨著晶圓設(shè)計逐漸復(fù)雜化、高級化、切割道持續(xù)縮窄（目標(biāo)10–20μm），傳統(tǒng)納秒激光開槽的高熱損傷，崩邊大等問題已無法滿足當(dāng)前產(chǎn)品品質(zhì)要求。為了更好地服務(wù)...

2026-05-09 標(biāo)簽：激光晶圓季豐電子 176 0

產(chǎn)能利用率超80%！長電科技2.5D封裝迎來"量價齊升"爆發(fā)期

5月8日，封測龍頭長電科技（600584.SH）盤后披露業(yè)績說明會記錄，一組數(shù)據(jù)震動市場：一季度整體產(chǎn)能利用率已突破80%，2.5D產(chǎn)品加速量產(chǎn)導(dǎo)入，客...

2026-05-09 標(biāo)簽：電源管理晶圓封測 450 0

臺積電4月營收4107億新臺幣：環(huán)比微調(diào)不改增長本色

2026年5月8日，全球晶圓代工龍頭臺積電如期公布4月份營運數(shù)據(jù)。公告顯示，公司當(dāng)月合并營收達(dá)到4107.3億元新臺幣，較3月份的4153.2億元環(huán)比微...

2026-05-09 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 638 0

致真精密儀器晶圓級原子力顯微鏡成功交付北京大學(xué)

近日，致真精密儀器自主研發(fā)的晶圓級原子力顯微鏡在北京大學(xué)集成電路學(xué)院順利完成交付及驗收。此次交付驗收，標(biāo)志著公司在高端微納表征設(shè)備領(lǐng)域取得了又一重要進(jìn)展...

2026-05-08 標(biāo)簽：晶圓顯微鏡精密儀器 124 0

乾鴻微“平價”應(yīng)對芯片漲價潮

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將進(jìn)一步增長26.3%，達(dá)到9750億美元，逼近1萬億美元大關(guān)。2026年第一季度，...

2026-05-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 174 0

亞洲將新增64座晶圓廠

全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來結(jié)構(gòu)性增長。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，受AI數(shù)據(jù)中心強勁驅(qū)動，今年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計達(dá)1萬億美元，到2035年將翻倍至2萬億美元。盡管...

2026-05-07 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工晶圓產(chǎn)能 1.5k 0

三紫科技UV解膠機：為晶圓減薄工藝裝上“無損剝離”的精準(zhǔn)引擎

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝向超薄化、精密化發(fā)展的背景下，晶圓臨時鍵合后的無損解膠已成為制約良率提升的核心工藝瓶頸。針對傳統(tǒng)熱解膠與溶劑法存在的熱損傷、殘留污染及效...

2026-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 694 0

Wet bench （低氧型）濕法工作站- 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)與性能指標(biāo)

在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體濕法制程中，低氧控制、潔凈度、耐腐蝕性與安全運行是決定工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率的核心要素。低氧型 Wet bench 作為專為高精密、強腐...

2026-04-27 標(biāo)簽：晶圓 AI 165 0

AI必爭的磷化銦晶圓，怎么做好精密劃切

爆發(fā)式增長全球光電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，光通信、激光雷達(dá)、太赫茲通信等領(lǐng)域?qū)α谆煹男枨蟪尸F(xiàn)爆發(fā)式增長。磷化銦在光模塊器件中占據(jù)了80%的市場份額。近年隨著A...

2026-04-23 標(biāo)簽：晶圓 AI 492 0

矽芯微成都基地首片8寸晶圓下線，賦能集成電路新質(zhì)生產(chǎn)力

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下簡稱 “矽芯微”）成都基地項目迎來關(guān)鍵里程碑 —— 首片 8 寸晶圓成功加工下線，并順利完成小批量試生產(chǎn)，以**5 個...

2026-04-23 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶體管 1.6k 0

晶圓清洗設(shè)備技術(shù)規(guī)范全解析：核心標(biāo)準(zhǔn)與關(guān)鍵要求體系

晶圓清洗設(shè)備的技術(shù)規(guī)范要求標(biāo)準(zhǔn)主要圍繞設(shè)備性能、工藝控制、環(huán)境適配及安全環(huán)保等核心維度展開，結(jié)合行業(yè)最新發(fā)布的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)與工藝實踐，具體規(guī)范如下：核心性能...

2026-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備 331 0

晶圓智造的通訊密碼：Ethernet IP轉(zhuǎn)Modbus RTU網(wǎng)關(guān)，讓協(xié)議無縫對話

晶圓智造的通訊密碼：Ethernet IP轉(zhuǎn)Modbus RTU網(wǎng)關(guān)，讓協(xié)議無縫對話在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓搬運機械臂的精準(zhǔn)定位與穩(wěn)定運行是保障芯片生產(chǎn)...

2026-04-17 標(biāo)簽：晶圓網(wǎng)關(guān)Ethernet IP 217 0

長電科技2025年全年營收創(chuàng)歷史新高

2026年4月9日，長電科技（600584.SH）公布了2025年年度報告。報告顯示，公司2025全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣388.7億元，同比增長8.1%...

2026-04-10 標(biāo)簽：晶圓封裝長電科技 737 0

解析晶圓Mapping的核心邏輯與應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)持續(xù)迭代升級，晶圓尺寸從早期的150mm、200mm，逐步普及至300mm及更大規(guī)格。晶圓尺寸不斷擴大，產(chǎn)線自動化輸送設(shè)備也隨之增...

2026-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 492 0

SEMVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代

SE MVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代 ? SEMVision G9 面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應(yīng)用，通過更可靠的成像質(zhì)量以...

2026-04-07 標(biāo)簽：晶圓應(yīng)用材料公司 3k 0

“芯”鏈聯(lián)動，共謀發(fā)展 | 上海市浦東新區(qū)祝橋鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長范葉青一行蒞臨江西薩瑞微電子考察指導(dǎo)

在這春意盎然的時節(jié)，江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司迎來了遠(yuǎn)道而來的貴賓。近日，上海市浦東新區(qū)祝橋鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長范葉青率考察團(tuán)一行，蒞臨江西薩瑞微電子南昌...

2026-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 404 0

三星力爭2030年量產(chǎn)1nm芯片，引入“fork sheet”新結(jié)構(gòu)

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門正全力沖刺，計劃在2030年前推出1nm工藝，這一技術(shù)被譽為“夢想半導(dǎo)體”工藝，每個計算單元大小僅相當(dāng)...

2026-04-01 標(biāo)簽：芯片晶圓三星 334 0

泛林集團(tuán)連續(xù)第四年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

北京時間2025年3月31日——泛林集團(tuán)近日宣布，公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Ethisphere授予的2026年“全球最具商業(yè)道...

2026-03-31 標(biāo)簽：晶圓泛林集團(tuán) 262 0

智測電子 TC Wafer 晶圓有線測溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體高精度多點測溫方案

智測電子 TC Wafer 晶圓有線測溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體高精度多點測溫方案在半導(dǎo)體制造的核心制程中，晶圓表面溫度直接決定工藝良率與產(chǎn)品品質(zhì)。智測電子深耕半...

2026-03-30 標(biāo)簽：晶圓有線測溫系統(tǒng) 299 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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