英特爾將投資200億美元新建兩座晶圓廠

據(jù)報(bào)道，英特爾將在美國(guó)亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。新建工廠后，英特爾還將對(duì)代工業(yè)務(wù)做出重大調(diào)整。

2021-03-24 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 3.3k 0

瑞薩車用MCU產(chǎn)品供應(yīng)緊張問題加劇

瑞薩（Renesas）位于日本茨城縣那珂（NaKa）12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過大導(dǎo)致火災(zāi)，受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)車用、工業(yè)與物聯(lián)...

2021-04-03 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體晶圓 823 0

資本追逐競(jìng)投,中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)煥新顏

北京證監(jiān)局披露了北京華大九天科技股份有限公司（華大九天）的上市輔導(dǎo)信息，華大九天擬赴創(chuàng)業(yè)板IPO。這已經(jīng)是第四家宣布進(jìn)行IPO的EDA公司，之前三家都是...

2021-04-03 標(biāo)簽：集成電路晶圓eda 1.3k 0

Socionext有望在2021年交付5nm汽車芯片樣品

據(jù)報(bào)道，無晶圓廠制造商Socionext（索喜）計(jì)劃推出汽車應(yīng)用的5納米芯片，繼而成為第一家計(jì)劃開發(fā)該制程的日本公司，同時(shí)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在該領(lǐng)域競(jìng)相前進(jìn)。

2021-03-22 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 2.5k 0

中欣晶圓將12英寸擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃提上日程,力爭(zhēng)每月10萬片的規(guī)模

近期除晶圓缺貨以外，存儲(chǔ)器件也面臨著嚴(yán)重的缺貨和不斷調(diào)高的出貨價(jià)，漲幅已經(jīng)接近15%。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 4.9k 0

“禍不單行”瑞薩工廠火災(zāi)后預(yù)計(jì)停產(chǎn)一個(gè)月

但令無數(shù)車企意外的是，本就“難產(chǎn)”的汽車芯片近日再次雪上加霜。

2021-03-22 標(biāo)簽：晶圓車用半導(dǎo)體汽車芯片 2.3k 0

深圳國(guó)資聯(lián)手中芯國(guó)際造晶圓

依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開...

2021-03-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 2.6k 0

瑞薩電子：N3大樓將在一個(gè)月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)

日本瑞薩電子公司公布，3月19日凌晨2時(shí)47分左右，該公司位于茨城縣常陸那珂市的那珂工廠發(fā)生火災(zāi)。

2021-03-22 標(biāo)簽：晶圓瑞薩電子 3.7k 0

三星得州芯片廠停產(chǎn)預(yù)計(jì)損失3.53億美元 全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布

三星得州芯片廠停產(chǎn) 預(yù)計(jì)損失3.53億美元? 目前全球芯片短缺嚴(yán)重，缺芯已經(jīng)從汽車領(lǐng)域蔓延到了智能手機(jī)行業(yè)，美國(guó)得州奧斯汀的三星工廠此前遭遇停電事故，導(dǎo)...

2021-03-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.5k 0

探究8英寸產(chǎn)能急缺，只有中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)的原因與影響

全球8英寸產(chǎn)能極缺，其他工廠傳出的消息多為漲價(jià)，或擴(kuò)產(chǎn)12英寸，唯獨(dú)只有市占率4.2%的中芯國(guó)際官宣了8英寸擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，究竟是何緣故呢？

2021-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 4k 0

華邦董事會(huì)通過建設(shè)新晶圓廠方案,投資將超過4.6億美元

華邦電子新12英寸晶圓廠資本支出方案獲得董事會(huì)批準(zhǔn)的消息，是他們?cè)诠倬W(wǎng)上公布的。

2021-03-18 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 2k 0

中芯國(guó)際與深圳政府合資成立晶圓廠

最新消息稱：中芯國(guó)際（688981）發(fā)布公告稱，公司于3月12日和深圳市政府簽訂合作框架協(xié)議，根據(jù)合作框架協(xié)議，公司和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）（其中...

2021-03-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 2.5k 0

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化呼聲漸起，國(guó)際廠商“倒逼”國(guó)產(chǎn)硅片發(fā)力

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱度不減，價(jià)格一路看漲的行情仍在供應(yīng)鏈上下游蔓延，從產(chǎn)能吃緊的晶圓代工到后段封測(cè)，愈演愈烈的市況延燒至上游設(shè)備及材料。

2021-03-18 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能現(xiàn)狀及應(yīng)對(duì)方法

芯片缺貨、產(chǎn)能緊張已經(jīng)到了夸張的地步，小米總裁盧偉冰吐槽手機(jī)缺芯，不是缺，而是極缺。

2021-03-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.3k 0

力爭(zhēng)“碳中和”,第三代半導(dǎo)體可提升能源轉(zhuǎn)換效率

為應(yīng)對(duì)氣候變化，我國(guó)提出，二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”。

2021-03-18 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

應(yīng)用材料公司應(yīng)以新戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2020年不僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻的一年，也是諸多從業(yè)者站在“后摩爾”時(shí)代和后疫情時(shí)代的十字路口上，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行反思和謀劃的一年。

2021-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0

中芯國(guó)際產(chǎn)能擴(kuò)張,主要生產(chǎn)28nm及以上工藝

這一年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，國(guó)內(nèi)的晶圓廠也開說產(chǎn)能擴(kuò)張。繼位于北京的中芯京城之后，中芯國(guó)際今晚宣布在深圳投資建廠，主要生產(chǎn)28nm及以上工藝。

2021-03-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中芯國(guó)際 5k 0

臺(tái)積電成受益者,中芯國(guó)際仍被卡脖子

盡管消息稱中芯國(guó)際14nm及以上制程的客服、備品與機(jī)臺(tái)等相關(guān)出口申請(qǐng)獲得許可，但10nm以下仍被卡脖子，尤其是已經(jīng)技術(shù)開發(fā)完整只等EUV光刻機(jī)進(jìn)場(chǎng)的7nm。

2021-03-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓光刻機(jī) 2.5k 0

AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片Milan

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電近期開始調(diào)整8寸晶圓代工價(jià)格策略，4月起將調(diào)升驅(qū)動(dòng)IC代工報(bào)價(jià)。

2021-03-17 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 1.1萬 0