業(yè)界都開(kāi)始將越來(lái)越多的精力向2nm轉(zhuǎn)移

3nm制程工藝將于今年進(jìn)行試產(chǎn)，不出意外的話，2022年量產(chǎn)沒(méi)有問(wèn)題。在此基礎(chǔ)上，業(yè)界對(duì)2nm工藝的進(jìn)展投入了更多的關(guān)注，特別是臺(tái)積電于2020下半年宣...

2021-03-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

全球汽車(chē)芯片供應(yīng)呈現(xiàn)高度緊張狀態(tài)

受新型冠狀病毒疫情影響，世界范圍內(nèi)，汽車(chē)芯片的供應(yīng)呈現(xiàn)高度緊張的狀態(tài)，加上近期，汽車(chē)芯片制造巨頭瑞薩電子公司旗下的一個(gè)重要工廠遭遇火災(zāi)，使得本就緊張的汽...

2021-03-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

F-RAM和RIC宣布已與IBM達(dá)成代工服務(wù)協(xié)議

世界頂尖的非易失性鐵電存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation宣布已與...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 2.4k 0

英特爾針對(duì)7納米工藝節(jié)點(diǎn)做出哪些關(guān)鍵改進(jìn)？

據(jù)稱(chēng)，該GPU計(jì)劃是迄今為止最大，設(shè)計(jì)最多的芯片：將具有1000個(gè)執(zhí)行單元（EU），內(nèi)核數(shù)量超過(guò)8000個(gè)，采用了7種關(guān)鍵技術(shù)，包含47個(gè)Tile，是有...

2021-04-03 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 1.9k 0

國(guó)內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展

該項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人董中保表示，該項(xiàng)目完全建成投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，利稅超億元，是中國(guó)目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地，成為國(guó)產(chǎn)...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 5.5k 0

一臺(tái)專(zhuān)用人工智能計(jì)算機(jī)擊敗第69臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)

近日在世界超級(jí)計(jì)算大會(huì)S

2021-03-29 標(biāo)簽：晶圓超級(jí)計(jì)算機(jī)人工智能 1.8k 0

中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》

3月17號(hào)，中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，中芯深圳廠將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在...

2021-03-28 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 2.1k 0

立昂微：6英寸硅片目前正在進(jìn)行第二輪價(jià)格上調(diào)

據(jù)介紹，6英寸硅片（包括拋光片和外延片）主要為內(nèi)循環(huán)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售均以國(guó)內(nèi)為主，得益于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)，6英寸硅片供不應(yīng)求。8英寸硅片（包括拋光片和外延...

2021-03-28 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)晶圓硅片 3k 0

融合了AI與大數(shù)據(jù)的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī)運(yùn)行速度提升了3倍

在廠商將晶圓切割成芯片之前，要經(jīng)歷數(shù)百個(gè)生產(chǎn)步驟。這一過(guò)程中，一種建造成本高達(dá) 220 億美元的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2021-03-27 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 3.2k 0

國(guó)產(chǎn)EDA元年即將來(lái)臨

實(shí)體產(chǎn)業(yè)是工業(yè)軟件的土壤。工業(yè)級(jí)軟件大都依附于某個(gè)細(xì)分的實(shí)體產(chǎn)業(yè)。實(shí)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大，才會(huì)給工業(yè)級(jí)軟件一個(gè)積極的正反饋，通過(guò)產(chǎn)業(yè)中繁雜的應(yīng)用問(wèn)題推動(dòng)工業(yè)軟件不...

2021-04-03 標(biāo)簽：芯片晶圓eda 810 0

英特爾將把NAND快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)出售給海力士

美光科技（Micron Technologies）宣布退出曾經(jīng)前景看好的3D Xpoint非易失性存儲(chǔ)器市場(chǎng)，隨著市場(chǎng)頻寬需求持續(xù)飆升，將資料中心應(yīng)用技...

2021-04-03 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器晶圓 1.8k 0

半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置注意事項(xiàng)

半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中，也需要對(duì)半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng)，定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時(shí)也有利于延長(zhǎng)壽命。

2021-04-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

瑞薩茨城縣那珂工廠300毫米晶圓廠發(fā)生火災(zāi)

瑞薩目前是第三大汽車(chē)芯片制造商，根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析，豐田汽車(chē)公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個(gè)生產(chǎn)基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一

2021-03-26 標(biāo)簽：晶圓瑞薩電子汽車(chē)芯片 3.1k 0

賽微電子：MEMS代工產(chǎn)能提升30%，MEMS晶圓價(jià)格快速上漲

由于不同產(chǎn)品的高度差異化、定制化以及工藝復(fù)雜、代工難度較高，規(guī)模效應(yīng)的發(fā)揮需要一定的過(guò)程，MEMS芯片代工制造的產(chǎn)能利用率和良率一般低于傳統(tǒng)IC制造的水...

2021-03-26 標(biāo)簽：mems晶圓賽微電子 4.8k 0

臺(tái)積電為什么不自己做芯片？

臺(tái)積電的2020年財(cái)報(bào)令人矚目，總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺(tái)積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋(píng)果的A系列芯片，華為...

2021-04-02 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 9.4k 0

Redmi K40 Pro+今日首銷(xiāo):售價(jià)3699元

不久前，Redmi推出牛年第一款智能手機(jī)Redmi K40系列，而超大杯的Redmi K40 Pro+則遲遲沒(méi)有上市。近日Redmi官方發(fā)布預(yù)告，Red...

2021-03-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓操作系統(tǒng) 5.9k 0

國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)大盤(pán)點(diǎn)

伴隨中美對(duì)抗走入全新時(shí)局，半導(dǎo)體自給率將由主動(dòng)替換走向被動(dòng)替換。如果說(shuō)半導(dǎo)體是中美貿(mào)易戰(zhàn)中最被“卡脖子”的一個(gè)問(wèn)題，那EDA的孱弱則是這個(gè)“卡脖子”問(wèn)題...

2021-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓eda 2.0萬(wàn) 0