臺(tái)積電合作伙伴、供應(yīng)商因庫(kù)存不足陷入兩難之中

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.4k 0

鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出第六代162層3D閃存技術(shù)

新一代3D NAND技術(shù)已迎來(lái)新的戰(zhàn)局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3...

2021-02-24 標(biāo)簽：NAND三星電子存儲(chǔ)器 3k 0

2020年芯片公司營(yíng)收情況匯總

由于受疫情的影響，2020年全球各行各業(yè)均受到不同程度的經(jīng)濟(jì)影響，只有少數(shù)行業(yè)在這場(chǎng)疫情中反而逆勢(shì)增長(zhǎng)，其中就包括芯片行業(yè)，這一驅(qū)動(dòng)我們整個(gè)人類數(shù)字生活...

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 2.5k 0

科學(xué)家攻克難題,打造出業(yè)界最小微芯片

如今，芯片節(jié)點(diǎn)已經(jīng)推進(jìn)到5nm；同時(shí)，臺(tái)積電、三星也在積極攻克3nm、2nm制程。

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.1k 0

臺(tái)積電7nm及以下工藝貢獻(xiàn)超50%營(yíng)收

近幾年，電子產(chǎn)品迭代速度不斷加快，智能設(shè)備在生活中逐漸普及。芯片的市場(chǎng)需求量迅速提升，這讓晶圓代工廠商賺得盆滿缽滿。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的最新數(shù)據(jù)，2...

2021-02-23 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 1.8k 0

華潤(rùn)微電子成為中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)

知名知識(shí)產(chǎn)業(yè)媒體IPRdaily與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布了科創(chuàng)板上市企業(yè)有效發(fā)明專利排行榜。

2021-02-23 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 4.8k 0

全球芯片荒持續(xù),國(guó)產(chǎn)芯片加速崛起

早在2020年12月，汽車行業(yè)就出現(xiàn)了芯片告急的情況，如今兩個(gè)月時(shí)間過(guò)去，這一問(wèn)題非但沒(méi)有解決，反而變得更嚴(yán)重。

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 2.1k 0

中芯國(guó)際北京晶圓廠將在2024年完工

新春之后，全國(guó)各地的新工程陸續(xù)開(kāi)工建設(shè)，北京亦莊消息稱中芯國(guó)際聯(lián)合投資的中芯京城一期項(xiàng)目正在建設(shè)中。

2021-02-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓12nm 3.1k 0

本土芯片制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何?

中國(guó)大陸已經(jīng)是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)中最為重要的一部分，之所以這樣說(shuō)，首先是因?yàn)檫@里的半導(dǎo)體市場(chǎng)消費(fèi)能力驚人，產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，其次，是因?yàn)樵撌袌?chǎng)處于成長(zhǎng)期，發(fā)展...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 3.5k 0

驅(qū)動(dòng)芯片將迎來(lái)第二波調(diào)漲潮?

全球第二大電阻廠爆家變，導(dǎo)致產(chǎn)量銳減一半，延續(xù)數(shù)個(gè)月之后，芯片電阻在客戶端、原廠端、代理商的庫(kù)存已經(jīng)干涸，需求端持續(xù)成長(zhǎng)之下，代理商傳出，全球第一大電阻...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片電阻晶圓 3.3k 0

LG Innotek擬投資約32億元提高iPhone攝像頭模塊產(chǎn)量

2月21日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司 TrendForce，由于得克薩斯州電力問(wèn)題，三星的 S2 晶圓廠將短暫停工，預(yù)計(jì)將影響全球 300mm（300mm 為...

2021-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓PC 2.7k 0

汽車“缺芯”使歐洲半導(dǎo)體業(yè)捉襟見(jiàn)肘

據(jù)麥肯錫分析，歐洲若想在處理器和存儲(chǔ)芯片方面追趕上東亞和美國(guó)，至少要10年到15年的時(shí)間，而目前看不到任何可能追趕上的跡象。在制造工藝方面，歐盟想從后趕...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

汽車芯片“拼車”嚴(yán)重，半導(dǎo)體公司為何不愿開(kāi)設(shè)新廠？

面臨汽車芯片的短缺的問(wèn)題，全球車廠都傷透了腦筋，那么為何沒(méi)有芯片制造商愿意開(kāi)設(shè)新的工廠補(bǔ)全這一空缺呢？答案是成本實(shí)在太高了。

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片汽車電子晶圓 4.7k 0

美國(guó)大面積停電,三星電子的晶圓受損造成數(shù)百萬(wàn)美元損失

2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)得克薩斯州因冬季風(fēng)暴引發(fā)的大面積停電，已持續(xù)多天，三星電子、恩智浦和英飛凌在得州奧斯汀附近的芯片生產(chǎn)工廠，也均已被要求停產(chǎn)。

2021-02-23 標(biāo)簽：晶圓三星電子 2.4k 0

Nexperia擴(kuò)展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品

節(jié)省空間的LFPAK56D半橋產(chǎn)品可以幫助動(dòng)力系統(tǒng)、電機(jī)控制和DC/DC應(yīng)用減少60%的寄生電感并改善散熱性能

2021-02-23 標(biāo)簽：MOSFET晶圓DC-DC轉(zhuǎn)換器 1.7k 0

臺(tái)積電批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案

2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，目前有大量的訂單，產(chǎn)能也比較緊張，他們還在建設(shè)更先進(jìn)的工廠，擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的需求。

2021-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝設(shè)備 1.7k 0

美國(guó)持續(xù)投資半導(dǎo)體與中國(guó)競(jìng)賽

據(jù)報(bào)道，希望振興美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)以應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的立法者們會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使國(guó)會(huì)向這個(gè)問(wèn)題拋出數(shù)十億現(xiàn)金補(bǔ)貼，短期內(nèi)也很難做到。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

淺談?dòng)?guó)ARM公司的IP授權(quán)模式

芯片廠商的工作可以大致分成兩個(gè)部分，芯片的設(shè)計(jì)和芯片的制造。芯片設(shè)計(jì)對(duì)工作場(chǎng)所要求不太高，而芯片的制造則需要晶圓廠。無(wú)廠模式也就是指沒(méi)有晶圓廠，芯片的制...

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 9.4k 0

美國(guó)或投入數(shù)十億美元重振半導(dǎo)體制造業(yè)

2月22日消息，美國(guó)國(guó)會(huì)議員希望重振美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)，以應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問(wèn)題。但他們將發(fā)現(xiàn)，即使國(guó)會(huì)在這個(gè)問(wèn)題上愿意投入數(shù)十億美元的現(xiàn)金補(bǔ)貼，短期內(nèi)也很...

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.1k 0