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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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創(chuàng)飛芯40nm HV工藝OTP IP完成上架
珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實現(xiàn)新突破!我司基于40HV(40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process)工藝制程的一次性...
臺積電戰(zhàn)略收縮:兩年內(nèi)逐步關(guān)停6英寸晶圓產(chǎn)線
臺北消息,據(jù)Focus Taiwan報道,臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSMC)計劃在未來兩年...
2025年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢分析
“根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2025年上半年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(含臺灣)總投資額為4,550億元,同比下滑9.8%,這一變化反映了全球...
一家紅外傳感器芯片公司美國無晶圓廠Princetonirtech宣告倒閉(普林斯頓)
近日,美國無晶圓廠Princetonirtech宣布,將關(guān)閉公司業(yè)務(wù)。該公司日前在網(wǎng)站中公告道: 今天是我們正式關(guān)閉普林斯頓紅外技術(shù)公司的一天,這是一個...
攻克存儲芯片制造瓶頸:高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升
在存儲芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片(Die)的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變薄(尤...
全球首次!蘋果成第一家宣布在美國建立芯片供應(yīng)鏈的公司:從晶圓開始
晶揚電子新品TS0561SB-F 8月7日消息,蘋果剛剛創(chuàng)造了歷史,成為第一家完全在美國建立完整的端到端芯片供應(yīng)鏈的公司。當(dāng)?shù)貢r間周三,特朗普在記者會上...
技術(shù)前沿篇:EFEM集成壓電平臺的新一代晶圓處理方案
隨著芯片制程邁入3nm時代,晶圓傳輸過程微振動控制成為新挑戰(zhàn)。創(chuàng)新方案將EFEM機械臂與壓電抑振平臺結(jié)合: 傳統(tǒng)流程: 晶圓拾取 → 機械臂傳輸 → 振...
半導(dǎo)體應(yīng)用篇:直線電機助推國產(chǎn)晶圓設(shè)備自主化
半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化浪潮中,晶圓傳輸效率直接制約產(chǎn)線吞吐量。傳統(tǒng)機械臂傳輸存在振動大、精度低的缺陷,而直線電機驅(qū)動的EFEM(設(shè)備前端模塊)憑借高速平滑運動...
它就是晶眾光電今天要給大家介紹的“主角”—— CW連續(xù)紫外激光器 。小身材大能量,今天一分鐘,帶您看明白它憑啥成為精密制造的“全能助手”。
EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家?
? ? ? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備生產(chǎn)廠家哪家?? EFEM晶圓前端傳輸設(shè)備是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵一環(huán),其性能直接影響晶圓的傳輸效率與潔凈度。作為專...
派恩杰3300V MOSFET晶圓,專為高耐壓場景設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件核心材料,基于4H-SiC晶圓,擊穿電壓達3300V以上,相比于傳統(tǒng)硅基器件...
在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路,主要參數(shù)指標(biāo),各個引出線的作用及其正常電壓。
在半導(dǎo)體制造向3nm及以下制程突破的關(guān)鍵期,氣體流量控制的精度與穩(wěn)定性直接影響晶圓良率。HORIBA D700系列氣體質(zhì)量流量控制器針對半導(dǎo)體制造工藝中...
格羅方德推出GlobalShuttle多項目晶圓服務(wù)
格羅方德(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多項目晶圓(multi-project wafer, MPW),計劃通過將多個芯...
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計原理、技術(shù)要點及實現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)...
在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會——這場匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會上,行芯科技作為國內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),受邀...
英諾賽科產(chǎn)能再擴張:年底8英寸晶圓月產(chǎn)將破2萬片
近日,氮化鎵行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科正式對外宣布,將進一步擴大其 8 英寸晶圓的產(chǎn)能。這一消息在半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注,標(biāo)志著英諾賽科在鞏固自身行業(yè)地位...
2025-07-17 標(biāo)簽:晶圓 1k 0
超薄晶圓淺切多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討
超薄晶圓厚度極薄,切割時 TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手,分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢,再深入探討具體控制技...
華工科技攜手中科大突破半導(dǎo)體激光退火關(guān)鍵技術(shù)
近日,華工科技中央研究院與中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進展,由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究...
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